【課題】レーザ照射による１つの工程で、ガラスを切断することができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光３を使用し、切断対象のガラス板１の所定の切断線に沿ってレーザ光３の照射位置を走査する。このレーザ光走査の過程において、ガラス板１の切断線の走査始端部でレーザ光３の焦点位置をガラス板１に一致させ、その後の走査部でレーザ光３ａの焦点位置をガラス板１から外す（デフォーカス）ようにレーザ光３，３ａの焦点位置を制御する。レーザ光３，３ａのビーム径は、走査始端部において０．０１乃至１ｍｍであり、走査部において０．０５乃至６ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に形成されるクラックを制御し、良好な切断をすることができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板を載置する載置板と、前記載置板を一軸方向に移動させる載置板駆動手段と、前記ガラス板にレーザ光を発振するレーザ光発振部と、前記レーザ光により形成される前記ガラス板のクラックを感知するセンサと、を備え、前記載置板駆動手段は、前記センサにより感知された前記クラックの伸長の度合に応じて、前記載置板の一軸方向の移動速度を決定する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して高精度に加工を行うことができるレーザパターニング装置及びこれを用いたブラックマトリクス形成方法を提供する。
【解決手段】複数のファイバを備えた光源１は、凹レンズアレイ２及び拡大結像光学系３を経て抜型４を照明し、抜型４の像は、縮小結像光学系８で試料１０１に結ばれる。試料１０１は、試料駆動用ｘｙステージ１１でｘ方向に駆動され、抜型４は、抜型駆動用ｘｙステージ５で試料駆動用ｘｙステージ１１の直線性のブレを補正するようにｙ方向に駆動される。試料駆動用ｘｙステージ１１の位置は、位置読取器１４でモニタされており、制御器１５は、その信号に基づいて、抜型駆動用ｘｙステージ５をコントロールすると共に、所定の位置で複数のファイバを備えた光源１を発光させる。 （もっと読む）

【課題】複雑な修正加工条件に対しても高精度で効率よく白欠陥を修正することができるホトマスクの白欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】白欠陥を有していない参照パターンの透過画像を取得し（ステップＳ１１）、修正加工開始（ステップＳ１２）後、欠陥修正部の透過画像を取得する（ステップＳ１３）。その後透過画像の画素毎の輝度を演算処理し（ステップＳ１４）、演算結果から１つ以上の判定値を算出する（ステップＳ１５）。この判定値を基に修正加工を終了するか否かを判断し（ステップＳ１６）、修正加工を終了すると判断するまで、加工条件の変更要否を判断し（ステップＳ１７）必要により加工条件を変更（ステップＳ１８）した後ステップＳ１３以降の工程を繰り返す。ステップＳ１６において修正加工を終了すると判断した場合には、修正加工を終了する（ステップＳ１９）。 （もっと読む）

【課題】途中段階で得られる第２高調波レーザ光を効率よく利用することができ、例えば、第３高調波レーザ光等のより高次の高調波レーザ光への変換を高効率化し、高出力化することができる固体レーザ発振器を提供する。
【解決手段】固体レーザ媒質１ａ及び１ｂにおいて、例えば１０６４ｎｍの基本波レーザ光９が発生する。基本波レーザ光９は、平面ミラー４で反射された後、再度、Ｑスイッチ３ａ、固体レーザ媒質１ａ、Ｑスイッチ３ｂ、Ｑスイッチ３ｃ、固体レーザ媒質１ｂ及びＱスイッチ３ｄを通過する間に増幅され、更に、平面ミラー８で反射されて第２高調波共振用の平面ミラー１２及びレンズ６ａを通過した後、レーザ光分離用の平面ミラー７で反射され、第３高調波用の非線形光学結晶２ｂ及び第２高調波用の非線形光学結晶２ａに入射する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で被加工物との位置関係を検知でき、安全性が高い手持ち型のレーザ加工装置及びこれを使用したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を光伝送部によって出射光学部に伝送し、この出射光学部によって被加工物２０にレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、出射光学部はトーチ本体１００と、トーチ本体の先端に設けられた被加工物検出プローブ４と、トーチ本体の先端から所定の距離の位置に焦点を合わせてレーザ光を出射する集光レンズ２と、プローブに電源を与えてプローブと被加工物との間の距離に基づいて変化する信号を入力することにより距離を求める第１回路と、プローブからの信号に基づいてプローブと被加工物との間の接触を検出する第２回路と、プローブの被加工物への接触及びプローブと被加工物との間の距離によりレーザ光の発振を制御する制御部８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱光源としてＱスイッチ動作のＮｄ：ＹＡＧレーザ第２高調波等のグリーンレーザを使用しても細径の光ファイバによるレーザパワー伝送が可能であり、このためレーザの増幅器及び高調波発生装置を必要としない高品質な加工性能を有する小型のレーザアニーリング装置を提供する。
【解決手段】レーザアニーリング装置はＱスイッチ動作のレーザ発振器と、レーザ発振器から出射されるレーザビームを複数本に分割する１又は複数個の部分反射ミラーと、部分反射ミラーによって分割された複数本のレーザビームを夫々伝送し、その各出射端が一方向に直線状に配列された複数本の光ファイバと、光ファイバから出射される複数本のレーザビームを合成し均質化する第１の光学系と、第１の光学系から出射されたレーザビームを被加工面上にビーム形状が横長縦短の矩形のレーザビームとして結像させる第２の光学系と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを高速で走査させながらパルス状のレーザ照射を繰り返してシーム溶接を行う場合において、加工速度が速く溶接不良を防止するレーザ加工法を提供する。
【解決手段】１パルス目のレーザ照射をして線状の溶接形状を形成し、１パルス目のレーザ照射後、２パルス目のレーザ照射までの間に、レーザ光駆動部を元方向に一定距離戻した後に、２パルス目のレーザ照射を行いながらレーザ光を再び前に走査させ、各溶接部の端を重ねながらシーム溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクの欠陥修正中の薄膜の透過率を判断でき、その結果によってＣＶＤ原料ガス供給量、レーザ照射強度、レーザ照射時間及び照射パルス数を制御することが可能なフォトマスクの欠陥修正方法及び装置を提供する。
【解決手段】ＣＶＤ原料ガス雰囲気中に置かれたフォトマスクにレーザ光を照射して欠陥を修正する欠陥修正装置におけるフォトマスクの欠陥修正方法において、欠陥修正工程と同時又はその前後に、フォトマスク６０のレーザ光を照射する欠陥箇所に、フォトマスク６０を使用した露光処理時の露光波長と同一の波長を有する測定光の光スポットを形成して測定光の第１の透過光強度を測定する工程と、測定結果に基づいて、欠陥修正装置が欠陥修正を行う際に制御するＣＶＤ原料ガス供給量、レーザ照射強度、レーザ照射時間及び照射パルス数等の条件を制御する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ基板を取り外して再装着することなく基板上の電気配線の全領域に効率的にアクセスして、欠陥を検出、修正することができるリペア装置を提供する。
【解決手段】定盤１上に、ガイド２に従ってＹ軸方向に可動のメインガントリー３及びサブガントリー９を設け、メインガントリー３にはリペア加工を行いＸ軸方向に可動の光学系４を装着する。移動ホルダー５０上には、被検査体であるＬＣＤ基板６を配置する。メインガントリー３及びサブガントリー９に、Ｘ軸方向に可動でかつＸＹ平面内に回転可能なプローブセンサーヘッド１０ａ、１０ｂを装着する。プローブセンサーヘッドは、電極に電流を供給するプローブ部と、配線に供給された電流を検出してオープン／ショート欠陥を判別するセンサー部とが一体となって構成されている。 （もっと読む）