説明

ボンドテック株式会社により出願された特許

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【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Mの凹凸パターンP面が基板S上に塗布された転写液層UVRに接触した状態で、原板Mおよび基板Sのそれぞれに形成されたアライメントマークALを、1つの認識手段により、両アライメントマークALが重なる方向から同時に撮像して得られた1つの画像から両アライメントマークALの位置を別々に認識処理することで原板Mと基板Sとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Mおよび基板Sのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Mの凹凸パターンP面が基板S上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Mおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、1つの認識手段3により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】より高速に且つより高精度に2つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置30は、チップCPを保持するヘッド部33Hと基板WTを保持する基板保持部と、両対象物CP,WTの相対位置誤差を測定する測定手段(撮像部35a,35b等)とを備える。測定手段は、両対象物CP,WTが対向配置され且つ基板WTの載置面に平行な平面内においてチップCPが所定のボンディング位置(X、Y)に配置された状態で、両対象物CP,WTの各対向面とは反対側の面である2つの反対向面のうちの少なくとも一方面側(チップCPの上側および/または基板WTの下側)から、チップCPに関するアライメントマークMC1と基板WTに関するアライメントマークMC2とを撮像することによって、両対象物MC1の相対位置誤差を測定する。 (もっと読む)


【課題】加圧面の平坦性をより柔軟に制御することが可能な技術を提供する。
【解決手段】加圧装置1は、被加圧物91,92を加圧する装置である。加圧装置1は、ヘッド22とステージ12とを備える。ヘッド22とステージ12とがZ方向(鉛直方向)において互いに近接する向きに相対的に移動された後に、両被加圧物91,92はステージ12とヘッド22との間に挟まれて加圧される。ヘッド22は、被加圧物92に対して加圧用の力を伝達する加圧面FCと、ピエゾアクチュエータ37とを有している。ピエゾアクチュエータ37は、加圧面FCの中央部分をZ方向において変位させ、加圧面FCの中央部分を加圧面FCの外周側部分に対してZ方向において相対的に変位させる。 (もっと読む)


【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第1の被接合物と第2の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第1の被接合物と第2の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第1の被接合物と第2の被接合物とが位置合わせされる(ステップS10,S11,S12)。その後、第1の被接合物と第2の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される(ステップS13,S19)。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバー内で被接合物どうしを接合する技術を提供する。
【解決手段】表面活性化された接合表面を有する被接合物どうしを接合するときに、真空チャンバー内において、少なくとも一方の被接合物に金属をスパッタして金属膜を形成することにより、金属膜により当該被接合物の表面活性化された接合表面を形成して、被接合物どうしを接合する。 (もっと読む)


【課題】接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】エネルギー波を照射すること(プラズマ処理等)によって両被接合物のうち少なくとも一方の被接合物の接合表面にポーラス酸化物を生成し(ステップS10)、その後、ポーラス酸化物が生成された当該接合表面に適量の水分子を付着させる(ステップS20)。そして、接合表面に水分子を付着させた状態で両被接合物の接合表面を互いに接触させて加圧し、当該両被接合物を接合する(ステップS30)。 (もっと読む)


【課題】Au(金)、Cu(銅)およびAl(アルミニウム)のいずれかで形成された接合表面をそれぞれ有する2つの被接合物を良好に接合することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】Au(金)、Cu(銅)およびAl(アルミニウム)のいずれかで形成された接合表面をそれぞれ有する第1の被接合物と第2の被接合物とを次のようにして接合する。具体的には、第1の被接合物と第2の被接合物との両被接合物の接合表面のそれぞれに向けてエネルギー波を照射することにより、両被接合物の接合表面のそれぞれを活性化する表面活性化処理を行う(ステップS20)。次に、表面活性化処理が施された両被接合物の接合表面に水分子を吸着させる水分子吸着処理を行う(ステップS30)。そして、水分子吸着処理が施された両被接合物の接合表面を互いに接触させた状態で加熱する(ステップS50)。 (もっと読む)


【課題】両被接合物の相互間の電気的接続を実現するに際して、樹脂層を設けることを必ずしも要することなく、両被接合物の接合強度を良好に確保することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合システムは、Au(金)、Cu(銅)およびAl(アルミニウム)のいずれかで構成される接合部分PT1とSi(シリコン)、SiO(二酸化シリコン)およびガラスのいずれかで構成される接合部分PT2とをその接合表面にそれぞれ有する2つの被接合物91,92を接合する。当該接合システムは、2つの被接合物91,92の各接合表面に対してエネルギー波による親水化処理を行い、その後、2つの被接合物91,92における接合部分PT1同士を接触させ且つ2つの被接合物91,92における接合部分PT2同士を接触させた状態で2つの被接合物91,92を加圧し接合する。 (もっと読む)


【課題】アライメント装置の小型化を図ることが可能な技術を提供する。
【解決手段】アライメント装置は、被接合物91を保持するステージ12と、ステージ12を摺動可能に支持する支持部材と、ステージ12の側方から押圧力を加えることによって、ステージ12を略水平平面に平行な方向に移動する位置調整機構50とを備える。位置調整機構50は、押圧点PT11においてステージ12をX方向に押圧する押圧力付与部51と、押圧点PT12においてステージ12をY方向に押圧する押圧力付与部52と、押圧点PT13においてステージ12をY方向に押圧する押圧力付与部53とを有する。 (もっと読む)


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