説明

国立大学法人東京工業大学により出願された特許

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【課題】状態数及び各状態の出力分布を自動的に決定して、時系列データの頑健なモデル化をすることができるパターン認識装置、パターン認識方法、及びプログラムを提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン認識装置1は、入力パターンの一部又は全部を入力ベクトルとしてニューラルネットワークに順次入力し、当該入力ベクトル、及び当該ニューラルネットワークに配置される多次元ベクトルで記述されるノードに基づいて、当該ノードを自動的に増加させる自己増殖型ニューラルネットワーク12を用いて、入力パターンの特徴量に応じたテンプレートモデルを生成するテンプレートモデル生成部10と、生成されたテンプレートモデルと入力パターンをマッチングして当該入力パターンを認識する認識部20とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】 外部接続用の2端子の各入力インピーダンスが等しく差動回路に適用した場合の波形歪を抑制でき、小面積化、低消費電力化の図れるアクティブインダクタ回路を提供する。
【解決手段】 相互コンダクタンスの極性の異なる第1電圧制御電流源回路5A〜5Dと第2電圧制御電流源回路6A〜6Dの一方の入力と他方の出力、他方の入力と一方の出力
を互いに接続した能動回路1A〜1Dの4つを循環的に接続し、各能動回路の4つの接続点の対向する1対間にキャパシタ4を接続し、他の対向する1対を外部接続用の端子対Nx1,Nx2として構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、タングステンカーバイド(WC)に代表される高融点および高硬度を有する難加工性の炭化物系材料と金属材料とを一体的に成形する方法を提供すること、及びその一体成形部材を提供することを目的とする。
【解決手段】炭化物系材料の結晶粒を微細化することによって、粉末冶金における焼結温度の低温度化、加圧力の低応力化、および緻密化速度の高速化を達成する。すなわち、結晶粒を微細化に伴う超塑性現象を利用することによって、金属母材の表面に圧縮成形されたタングステンカーバイド(WC)などの難加工性の炭化物系材料からなる圧縮成形体の緻密化を従来よりも500℃以上低い焼結温度で実現し、母材側に塑性変形を生じさせることなく精度の高い金属炭化物−金属の一体成形品を製造することが可能となる。 (もっと読む)



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【課題】 産業廃棄物などの組成の一定しない原材料を常に多量に原材料として用いるために、得られるセメントクリンカー中のCA量を変動させなければならない場合でも、該CA量の変動がセメントペーストの流動性に与える影響を抑制し、流動性が低い値で安定したセメントを安定的に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】 キルンでのクリンカー焼成後、最終的な出荷段階にあるセメントを得るまでのいずれかの段階で、クリンカー等の中のフリーライム(f−CaO)量を計測し、該計測の結果から、そのクリンカー等から得られるセメントが0.5質量%以下に定められた所定値を超えるf−CaOを含有すると予測される場合には、最終的なセメント組成物中のf−CaO量を前記所定値以下とするため、f−CaOの少ない他のクリンカーを混合する等の追加的な操作を該クリンカー等に対して行うことを、セメントの製造工程に組み込む。 (もっと読む)


【課題】特定の酸化剤を使用することなく、温和な反応条件下でイミダゾリン化合物を効率よく脱水素化してイミダゾール化合物の製造法を提供する。
【解決手段】2位に置換基としてアルキル基、芳香族脂肪族基、芳香族基で表されるイミダゾリン化合物から、上記置換基を有するイミダゾール化合物を製造する方法において、単座配位子がアニオン性や中性であり、中性の配位子がピリジン、ジメチルスルホキシド等からなる群から選択されるルテニウム錯体を使用する。 (もっと読む)



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【課題】磁性微粒子を検出するためにホール効果を用いる磁気センサにおいて、検出感度を向上させると共に、ダイナミックレンジも向上させた磁気センサを提供する。
【解決手段】磁性微粒子を検出するためにホール効果を用いる磁気センサは、ホール素子10と直流磁界発生源20と交流磁界発生源30と検出部40とから構成される。また、固定化領域15がホール素子10の感磁領域の中心からずらして配置され、ここに磁性微粒子5が固定される。直流磁界発生源20は、ホール素子の感磁領域に対して垂直方向に直流磁界を印加するものである。交流磁界発生源30は、ホール素子の感磁領域に対して水平方向に交流磁界を印加するものである。そして、検出部40において、交流磁界発生源30による磁性微粒子の磁化ベクトルの変化の水平方向成分の変化量を検出する。 (もっと読む)


【課題】超小型チョークコイル・超小型コンデンサ等の電力系・電波系部品の一部である極細電線と端子との接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電線(3)を端子等の母材(2)に接合するメカニカル接合方法は、母材(2)に、溝(4)を形成する溝形成手順と、電線(3)を溝(4)内に設置し固定する設置手順と、溝(4)の少なくとも一方の側部に、母材(2)に対して横方向から母材(2)にツール(8)を圧入する圧入手順とを具備する。圧入手順を実施することにより、ツール(8)を圧入した付近の母材(2)が、電線(3)を包み込むように変形して、電線(3)と母材(2)を接合することを特徴とする。 (もっと読む)



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