【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとの接続を良好に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１に設けられたスルーホール２内は絶縁基板１の下面側に被着されたソルダーレジスト層６により充填されているとともに、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は、搭載部１ａにおけるスルーホール２を露出させる開口部を有している。あるいは、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は搭載部１ａにおける厚みが搭載部１ａよりも外側における厚みよりも薄い。あるいは、絶縁基板１の上面に被着されたソルダーレジスト層６は絶縁基板１の下面に被着されたソルダーレジスト層６よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを所定の幅で正確に形成することが可能であるとともに配線パターンと絶縁層とが強固に密着した配線基板を提供すること。
【解決手段】
絶縁層１の上に第１の金属層２を形成する工程と、第１の金属層２の上に部分的にレジスト３を形成する工程と、レジスト３に覆われていない部分の第１の金属層２を第２の金属層４により置換する工程と、第２の金属層４の上に第３の金属層５をレジスト３の高さ以下に形成する工程と、レジスト３を除去する工程と、第２の金属層４および第３の金属層５をエッチングしないエッチング液により第１の金属層２をエッチングして除去する工程と、を順次行なう配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】上下の帯状配線導体間でズレが発生したとしても両者間の電磁結合を一定に保つことが可能であるとともに、それぞれの帯状配線導体における特性インピーダンスが大きく異なることがなく、両者間に差動信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いにペアをなすように対向して配置された第１の帯状配線導体４および第２の帯状配線導体５と、これらに対向する第１の接地または電源用導体層６および第２の接地または電源用導体層７とを有し、第１の帯状配線導体４は、第２の帯状配線導体５より広い幅で形成されているとともに、第１の接地または電源用導体層６は、第１の帯状配線導体４との電磁結合を第２の接地または電源用導体７と第２の帯状配線導体５との電磁結合と同等とする細長いスリット６ａが第１の帯状配線導体４と対向する位置に形成されている配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを半導体素子接続パッドに確実に搭載することが可能な半田ボール搭載治具およびそれを用いた半田ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】通気性の平坦な吸着面２ａを有し、吸着面２ａに半田ボール１２を吸着するようになした半田ボール搭載治具１を用い、まず半田ボール搭載治具１の吸着面２ａに半田ボール１２を接続パッド１１に対応した配列で吸着し、次に基板１０の接続パッド１１上にフラックス１３を塗布するとともにフラックス１３が塗布された接続パッド１１上に半田ボール１２を吸着面２ａに吸着された状態で載置し、次に半田ボール１２の吸着を開放するとともに半田ボール搭載治具１を配線基板１０上から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】コプレナー線路における信号線路の一端部を、絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、１０ＧＨｚを超える周波数帯域の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路２および信号線路２を所定の間隔で取り囲む接地導体層３から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路２の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体４に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層３との間隔は、信号線路２の両側における間隔Ｇ１よりも信号線路２の延長方向における間隔Ｇ２が広くなっているか、前記端部と接地導体層３との間の前記絶縁層に、信号線路２の延長方向を横切る溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板におけるピッチの狭いパッドとピッチの広いパッドとの間を接続する伝送線路における信号の伝送特性を、１０ＧＨｚを超える高周波の周波数帯域においても良好に測定することが可能な配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法およびそれに用いる配線基板を提供すること。
【解決手段】広いピッチで形成された信号用パッド４Ｓおよび接地用パッド４Ｇに接続された信号用プローブ接続パッド５Ｓおよび接地用プローブ接続パッド５Ｓをそのピッチが狭まるように配線基板１０に設けるとともに、先端部が狭いピッチで配置された信号用接触端子９Ｓおよび接地用接触端子９Ｇを有するプローブ８を、信号用接触端子９Ｓの先端部と信号用プローブ接続パッド５Ｓとを接触させるとともに接地用接触端子９Ｇの先端部と接地用プローブ接続パッド５Ｇとを接触させることにより信号用外部接続パッドおよび接地用外部接続パッドに接続して測定する。 （もっと読む）

【課題】外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】上層の接地または電源用導体層８および下層の接地または電源用導体層９との少なくとも一方は、信号用配線導体５に対向して第１の開口部８ａまたは第２の開口部９ａの内側に延びる帯状の突起部８ｂ，９ｂを有することを特徴とする。信号用配線導体５における第１および第２の開口部８ａ，９ａに対応する部分でも信号用配線導体５と接地または電源用導体層８，９との間に容量成分が形成されるので、信号用配線導体５の特性インピーダンスが急激に増大することはなく、その結果、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を極めて効率よく伝送することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面に付着した異物を配線基板に再付着させることなく、良好に除去することが可能な配線基板の異物除去装置および異物除去方法を提供すること。
【解決手段】
第１の電圧に帯電された帯電ブラシ３のブラシ面を配線基板１の表面に摺動させることにより、配線基板１の表面の異物８を帯電ブラシ３に付着させて除去するようになした。配線基板１の表面に強固に付着した異物８や配線基板１の表面に形成された微小な凹部内に入り込んだ異物８も帯電ブラシ３により掻き出されるとともにクーロン力により帯電ブラシ３に吸着されるので、異物８が飛散したり配線基板１に再付着したりすることがなく、配線基板１の異物８の除去を良好に行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に薄い樹脂フィルムを積層する際、樹脂フィルムにしわを発生させることなく良好に積層することが可能な真空積層装置および積層方法を提供すること。
【解決手段】真空チャンバ内に設けた台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの両面に樹脂フィルムＦを積層するようになした真空積層装置において、台座５上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっている真空積層装置である。また、真空チャンバ内に設けた台座５の上面に、上下面に樹脂フィルムＦが仮付けされた基板Ｓを載置するとともに該基板Ｓの上にダイアフラム６を膨らませて押し付けることにより基板Ｓの両面に樹脂フィルムＦを積層する積層方法において、台座５上面は、中央部が高く外周部が低い凸面となっている積層方法である。 （もっと読む）