【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板用パネルに対して均一かつ良好にビアを充填するめっきを施すことがめっき装置を提供すること。
【解決手段】配線基板用パネルＰに電解めっき用の電流を供給するための給電用陰極３上を摺動する集電子５として、配線基板用パネルＰの前端側に位置する第１の集電子５ａと配線基板用パネルＰの後端側に位置する第２の集電子５ｂとを具備し、配線基板用パネルＰの前端が陽極板２のペア間に進入するのと同時にそのペアに対応する給電用陰極３上に第１の集電子５ａが乗り上げ、配線基板用パネルＰの後端が陽極板２のペアの間から脱出するのと同時にそのペアに対応する給電用陰極３上から第２の集電子５ｂが離脱する位置関係で配置されている。 （もっと読む）

【課題】電源用の電子部品接続パッドから電源用の外部接続パッドまでと接地用の電子部品接続パッドから接地用の外部接続パッドまでとの間におけるループインピーダンスを十分に低いものとして、搭載する半導体素子等の電子部品を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の下面に複数個が集合して配置された全ての接地用または電源用の外部接続パッド６（Ｇ），６（Ｐ）の上方に接地用または電源用の配線導体２（Ｇ），２（Ｐ）が配置されているとともに、集合して配置された接地用または電源用の外部接続パッド６（Ｇ），６（Ｐ）とその上方に配置された接地用または電源用の配線導体２（Ｇ），２（Ｐ）とが、集合して配置された接地用または電源用の外部接続パッド６（Ｇ），６（Ｐ）の各々に接続されたビア導体４を介して互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数のガラス繊維１２と該複数のガラス繊維１２の間に配された樹脂１０とを有し、ガラス繊維１２は、スルーホールＴの内壁に露出した面に溝状の凹部Ｃを有しており、該凹部Ｃには、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線屈曲部のめっきレジストパターンの剥がれを抑制し高密度配線を安定して形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上に第１及び第２の配線導体４が屈曲部を有する幅ｗ１が１５μｍ以下の間隙を挟んで形成される配線基板の製造方法であって、絶縁層上に下地金属層を被着させる工程と、下地金属層上に第１及び第２の配線導体４に対応する部位の下地金属層を露出させるとともに間隙に対応する部位の下地金属層を覆うめっきレジストパターンを有するめっきレジスト層２２を被着させる工程と、めっきレジスト層２２から露出する下地金属層上にめっき金属層２３を被着させる工程と、めっきレジスト層２２を除去後、めっき金属層から露出する下地金属層を除去する工程とを含み、めっきレジストパターンは間隙に対応する部位の下地金属層を覆う幅ｗ２が屈曲部に向けて拡がる。 （もっと読む）

【課題】ナノポアを用いた遺伝子の解析方法に用いられるのに好適な遺伝子解析用配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２の上面にマトリックス状に配設された銅から成る複数の検出用電極９と、第１の絶縁層２上に積層されており、検出用電極９を底面とする検出用凹部１１が形成された第２の絶縁層３と、検出用凹部１１内に露出する検出用電極９の全面および検出用電極９上から検出用凹部１１の側壁の途中の高さまでの領域を被覆するめっき金属層１３とを具備して成る遺伝子解析用配線基板である。検出用電極９から検出用凹部１１内への不要な銅イオンの溶出を防止することができ、それによりナノポアを用いた遺伝子の解析方法に用いられるのに好適な遺伝子解析用配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
隣接する半田バンプ同士が接触して短絡してしまうことを防いで、半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
内層配線導体４ａが被着された第１の絶縁層３ａの表面に内層配線導体４ａを挟んで第２の絶縁層３ｂが積層されているとともに第２の絶縁層３ｂの表面に半導体素子Ｓの電極Ｔが半田バンプ１２を介して接続される複数の半導体素子接続パッド９が配設されて成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド９は、半導体素子接続パッド９の直下に接続されたビア導体５ａを介して内層配線導体４ａに接続されている第１のパッド９ａと、半導体素子接続パッド９から離間した位置で内層配線導体４ａに接続されているか、あるいは内層配線導体４ａから電気的に独立している第２のパッド９ｂとを含み、第２のパッド９ｂの直下に内層配線導体４ａと直接的に非接続のダミービア導体５ｂが接続される。 （もっと読む）

【課題】信号配線に３０ＧＨｚ以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１を貫通する貫通導体３Ｓと、絶縁層１の表面に貫通導体３Ｓを覆うランド部Ｌを有して配設された帯状の信号配線２Ｓと、絶縁層１の表面に信号配線２Ｓの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐと、を具備して成る配線基板であって、信号配線２Ｓは、ランド部Ｌの直径よりも広い幅で接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐとの間隔が一定である幅広部Ｗと、幅広部Ｗとランド部Ｌとの間を接続し、ランド部Ｌの直径よりも狭い幅で且つ信号配線２Ｓを伝播する信号の波長の４分の１未満の長さの幅狭部Ｎとを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）