【課題】絶縁層に対して強固に密着した微細な配線導体を有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層１の表面に算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以下の粗化面１ａを形成し、次に粗化面１ａに無電解銅めっき層２を被着させ、次に無電解銅めっき層２の表面を黒化処理し、次に黒化処理された表面にドライフィルムレジスト３を貼着するとともに配線導体６のパターンに対応する開口を有するように露光および現像してめっきレジスト層３Ａを形成し、次にめっきレジスト層３Ａの開口内の無電解銅めっき層２上に電解銅めっき層５を配線導体６に対応するパターンに被着させ、次に無電解銅めっき層２上からめっきレジスト層３Ａを剥離し、次に電解銅めっき層５および無電解銅めっき層２を、配線導体６のパターン間の無電解銅めっき層２が消失するまでエッチング処理することにより配線導体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】平坦な配線基板上に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して得ることが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁樹脂層１ａ〜１ｃと導体層２ａ〜２ｄとが積層されて成り、半導体素子Ｓが搭載される搭載部を上面に有する小型の配線基板４が縦横の並びに一体的に配列形成された製品ブロック５と、製品ブロック５の周囲に一体的に配置形成された枠状の捨て代領域６とを具備するとともに、捨て代領域６における各絶縁樹脂層１ａ〜１ｃの上下に導体層２ａ〜２ｄから成るダミーパターン８ａ〜８ｄを有して成る集合配線基板１０であって、ダミーパターン８ａ〜８ｄの面積を捨て代領域６の上面側の導体層２ａ，２ｂよりも下面側の導体層２ｃ，２ｄで大きくすることにより捨て代領域６の熱膨張係数が上面側よりも下面側で大きくなっている集合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部３をもつ配線導体２が多数並設された絶縁基板１上面に、半田接続部３を露出させる開口部４ａをもつソルダーレジスト層４が形成されるとともに、開口部４ａ内に半田接続部３と接続された半田バンプ５を備える配線基板１０であって、開口部４ａは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層４上面から配線導体２より高位置まで開口する上側開口部４ａｄと、上側開口部４ａｄの下側で半田接続部３の間の配線導体２を露出させずに半田接続部３を露出させるように開口する下側開口部４ａｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を損失少なく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】半導体素子Ｓが搭載される搭載部１ａを有する基板１と、その上に積層されており、搭載部１ａに臨む端面２ａを有する絶縁層２と、絶縁層２の上面を搭載部１ａ側から反対側に向けて延在する帯状の信号配線３と、絶縁層２の上面の信号配線３の両側に配設された上面側接地導体４と、絶縁層２の下面に配設された下面側接地導体５とを備え、信号配線３および上面側接地導体４に半導体素子ＳとワイヤＷを介して電気的に接続されるワイヤボンディング部８を有してなる配線基板であって、絶縁層２は、上面側接地導体４のワイヤボンディング部８に隣接する位置に、端面２ａからワイヤボンディング部８よりも奥に入り込む切り欠き部６が形成されており、切り欠き部６内に上面側接地導体４と下面側接地導体５とを接続する接続導体７が被着されている。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１７が積層されて成る絶縁基板１０と、絶縁基板１０の下面に形成されたペア伝送路用の外部接続パッドのペア４１，４２と、絶縁層１１〜１７間に配設されており、外部接続パッドのペア４１，４２に対応する位置に開口部９１ａ〜９６ａが形成された複数の導体層２２〜２７と、開口部９１ａ〜９６ａ内に対応する位置において外部接続パッドのペア４１，４２に電気的に接続されて複数の絶縁層１１〜１７を貫通する貫通導体５２〜５７とを備える配線基板であって、導体層２２〜２７は、開口部９１ａ〜９６ａを取り囲む電源パターン９１〜９６をその周囲の電源層７３〜７８から独立して有するとともに上下の電源パターン９１〜９６同士が貫通導体５２〜５７により同じ電源電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドの配置に対する設計自由度が高いとともに小型化が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の差動線路が形成された絶縁基板１の下面に、前記差動線路に接続された複数の信号用外部接続パッド４Ｓのペアと該ペアに隣接して配置された複数の接地用外部接続パッド４Ｇとを含む多数の外部接続パッド４を格子状の配列で配設してなる配線基板であって、外部接続パッド４は、複数の信号用外部接続パッド４Ｓのペアが前記配列の最外周と最外周から２番目の列に互いに横に１格子ずれて横向きに並ぶように配置されているとともに、各ペアの両側に隣接する格子に接地用外部接続パッド４Ｇが１個ずつ配置されている。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、絶縁基板の上面に配設された複数の短冊状の半導体素子接続パッドの幅を部分的に広げることなく短冊状の半導体素子接続パッドの上面に半田バンプを形成することにより、半導体素子接続パッドのファインピッチを実現する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上面に短冊状の半導体素子接続パッド４を有するとともに半導体素子接続パッド４上に半田を溶融および凝集させて半田バンプ５を形成して成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド４は、半田バンプ５が形成された位置の上面に凹部４ａが形成されているとともに、凹部４ａを中心に凝集させた半田により半田バンプ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）