【課題】配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板を提供することである。
【解決手段】第一の絶縁層１ａと、この第一の絶縁層１ａの片面に埋め込まれた金属箔から成る第一の配線導体２ａと、この第一の配線導体２ａに通じる貫通孔１２を有し且つ前記第一の絶縁層１ａの片面に積層された第二の絶縁層１ｂと、一方の端部が前記第一の配線導体２ａに接して前記貫通孔１２内に充填された金属粉末および樹脂を含む導電材料から成る貫通導体３と、前記第二の絶縁層１ｂにおける前記第一の絶縁層１ａと反対側の片面に前記貫通導体３の他方の端部に接して埋め込まれた金属箔から成る第二の配線導体２ｂとを具備して成る配線基板５０であって、前記貫通導体３は、少なくとも前記第一の配線導体２ａに接する一方の端部側に前記貫通導体３を構成する金属粉末のうち粒径の小さな金属粉末が偏在している配線基板５０である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が潜り込むことを有効に防止して半導体素子との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】上面に搭載部１０Ａを有し、絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成された配線導体層２と、絶縁基板上および配線導体層２上に形成されており、配線導体層２の一部を格子状の配列に並んだ半導体素子接続パッド４として露出させる複数の開口部３ａを有するソルダーレジスト層３とを備えた配線基板であって、配線導体層２は、搭載部１０Ａの周囲にベタパターン２ｂを有するとともにベタパターン２ｂから搭載部１０Ａに延在して複数個の半導体素子接続パッド４を格子状の配列で集合して形成する領域２Ａを有し、かつ領域２Ａの半導体素子接続パッド４の周囲に、ソルダーレジスト層３と絶縁基板とが直接密着する開口部２ｅが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとの接続を良好に保ち、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された配線導体層２と、絶縁基板１および配線導体層２の上に形成されており、配線導体層２の一部を半導体素子接続パッド３として露出させる開口部４ａを有するとともに半導体素子接続パッド３周辺の配線導体層２を被覆するソルダーレジスト層４と、半導体素子接続パッド３表面を覆うめっき金属層６とを備えた配線基板１０であって、めっき金属層６は、半導体素子接続パッド３の外周部から開口部４ａの側壁の途中まで延在する突起部６ａを開口部４ａの側壁に密着して有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁板下面の電源導体と絶縁板上面のボンディングパッドとを、絶縁板の貫通穴内壁の接続導体により確実に接続することが可能な半導体素子収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】配線導体１０に対応する部分の無電解銅めっき層２３を露出させる上面側のめっきレジスト２４Ｒおよび電源導体１１に対応する部分の無電解銅めっき層２３を露出させる下面側のめっきレジスト２５Ｒを形成した後、露出した無電解銅めっき層２３上に電解銅めっき層２６および電解錫めっき層２７を被着させ、次に貫通穴４ａの内壁を上面から下面にかけて切削して切り欠きＣを設け、それによりボンディングパッド９と電源導体１１とを接続する接続導体１２を左右に分断する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、コア用の絶縁板に形成されたスルーホール直上にビルドアップ用のビアホール形成ができ、コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有し、かつ厚みが１４０μｍ以下のコア用の絶縁板を使用可能な薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール７を有するコア用の絶縁板１のスルーホール７内壁のみにスルーホール７と同軸の貫通孔を有するように第１のめっき導体層１３を被着させ、次に貫通孔内および絶縁板１の上下面に、貫通孔内を充填するとともにコア用の絶縁板１の上下面において配線導体４を形成する第２のめっき導体層１４を被着する。 （もっと読む）

【課題】配線導体間の耐電蝕性が高いとともに、ソルダーレジストの耐薬品性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法により配線導体が形成された配線基板において、配線導体の表面に必要な配線幅を確保することができるとともに絶縁層と接する側で十分な絶縁間隔を確保することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属層２Ｐを、サイドエッチング抑制剤を含有する第１のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から絶縁層１側に向けて広がるようにエッチングし、次に金属層２Ｐを、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に逆依存する第２のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から金属層２Ｐの厚みの中央部に向けて広がるとともに金属層２Ｐの厚みの中央部から絶縁層１側に向けて狭まるようにエッチングして配線導体２を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の更なる微細化が可能であるとともに、配線導体における断線やショートの発生が少ない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアシート９に極薄銅箔６が保持されたキャリア付銅箔１０を、キャリアシート９を外側にして絶縁基板１の上下面に積層し、次にキャリア付銅箔１０および絶縁基板１を貫通するスルーホール２用の貫通孔２Ａを形成し、次に貫通孔２Ａ内およびキャリアシート９の表面に無電解銅めっき層７を被着させ、次に極薄銅箔６上からキャリアシート９を除去し、次に無電解銅めっき層７および極薄銅箔６の表面に電解銅めっき層８を貫通導体３および表層配線導体４に対応するパターンに被着させ、最後に電解銅めっき層８から露出する極薄銅箔６をエッチング除去することにより配線基板を形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】配線導体が大きく細ること、および配線導体の絶縁層と接する底面が両側から大きくえぐれることを抑制し、それにより微細な配線導体を高密度で形成することが可能な配線導体の形成方法を提供すること。
【解決手段】無電解銅めっき層２および電解銅めっき層４を、配線導体５間の無電解銅めっき層２が消失するまでエッチング液でエッチング処理することにより電解銅めっき層４およびその下の無電解銅めっき層２から成る配線導体を形成するエッチング工程において、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の１．６倍以下である第１のエッチング液を用いてエッチング処理した後、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の２．４倍以上である第２のエッチング液を用いてエッチング処理する。 （もっと読む）