説明

京セラSLCテクノロジー株式会社により出願された特許

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【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における第2のビア群における隣接する複数個ずつが第2のパッド7GのピッチP1より狭いピッチP2で寄り集まった複数のビアグループ6Bを形成しているとともに、隣接するビアグループ6Bに接続されたビアランド3L同士の間に第1の電源プレーン3Pが介在し、ビアランド3L同士の間の第1の電源プレーン3Pを通して第1の半導体素子接続パッド7Pの各列から第1のスルーホール5Pへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pの中に形成された接地用のビアランド3Lおよびこれに接続されたビア6は、接地用の半導体素子接続パッド7Gの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Cの上面に形成された半田バンプBの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプBの平坦化装置10であって、上面に前記配線基板Cを載置するための平坦な載置面2aを有するテーブル1と、下面に平坦なプレス面4aを有し、該プレス面4aにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド4とを備え、テーブル1は、プレスヘッド4によるプレスに伴って載置面2aを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】周波数が2.5GHz以上の高速信号を低損失で伝送することが可能であり、さらに接地電位または電源電位安定のための高い電流供給能力を有するとともに剛性が高く反りの小さな薄型の配線基板を提供すること。
【解決手段】厚みが60〜110μmの第1の絶縁層1と、第1の絶縁層1の上下に積層された厚みが25〜40μmの複数の第2の絶縁層3とを含み、周波数が1GHz以下の低速信号が伝送される帯状の低速信号配線8s1は第2の絶縁層3同士の層間に配設されているとともに、第1の厚みT1および第1の幅W1を有し、周波数が2.5GHz以上の高速信号が伝送される帯状の高速信号配線8s2は、第1の絶縁層1と第2の絶縁層3との層間に配設されているとともに、第1の厚みT1より厚い第2の厚みT2および第1の幅W1より広い第2の幅W2を有している。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対して厚みバラツキの小さなめっき金属層を電解めっきにより被着させることが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製品領域3の周囲の捨て代領域4の表面に電解めっきのための給電パターン5を配線導体2から電気的に独立した状態で形成する第1の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、給電パターン5と配線導体2とを電気的に接続する無電解めっき層6を被着させる第2の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、配線導体2のうちの一部を選択的に露出させるめっきレジスト層R1を被着させる第3の工程と、配線導体2の一部にめっき被覆層7を電解めっきにより選択的に被着させる第4の工程と、次にめっきレジスト層R1を剥離除去する第5の工程と、次に無電解めっき層をエッチング除去する第6の工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、第1樹脂10と該第1樹脂10に被覆されたガラス繊維12とを含む繊維層14を有する基体7を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を30g/min以上150g/min以下の噴射量で基体7に向かって噴射することによって、基体7にスルーホールTを形成する工程と、スルーホールT内にスルーホール導体8を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板の外周部に異物の原因となるガラス繊維や樹脂を露出させない。
【解決手段】配線基板用パネルAを載置するテーブル1と、配線基板用パネルAの外周部を部分的にテーブル1上に押圧して固定する押圧板2と、配線基板用パネルA上に露光用のレーザ光を照射するレーザ照射装置3とを具備して成る露光装置10であって、押圧板2は、レーザ光を透過する透明材料から成る。押圧板2の下の領域を露光することにより、配線基板用パネルAの外周部に導体層12を残すことができる。これにより、配線基板用パネルAの外周部に異物の原因となるガラス繊維や樹脂を露出させない。 (もっと読む)


【課題】
集電子が給電用電極から電解めっき用の電流を安定して取出すことができ、良好な品質の被めっき物を供給できる電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】
被めっき物を浸漬するための長尺のめっき槽11と、めっき槽11の長手方向に沿って敷設されて被めっき物に電解めっき用の電流を供給するための帯状の給電用電極12と、被めっき物をめっき槽11内の長手方向の一端側から他端側に向けて搬送しながら移動する搬送キャリア13と、搬送キャリア13に給電用電極12へ向けて付勢された状態で搬送キャリア13との間隔が可変となる様に取着されて搬送キャリア13の移動に伴って給電用電極12上を摺動することにより給電用電極12から電解めっき用の電流を取出す集電子14とを具備して成るめっき装置10であって、集電子14は、集電子14の摺動方向に向けて前傾した平行リンク機構16を介して搬送キャリア13に取着される。 (もっと読む)


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