説明

有限会社コマーシャルリソースにより出願された特許

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【課題】 切断位置が容易に特定できる程度に薄い厚みの切断刀を有するマイクロナイフとそのようなマイクロナイフを容易に製造することを可能にするマイクロナイフ製造方法を提供すること。
【解決手段】 切断刃がマイクロマシニングエ程によって製造された結晶性材質からなることを特徴とするもの。
又、シリコン基板の裏表より切断刃の厚さに対応するだけエッチングし、シリコン基板の掘り込まれた部分に切断刃の厚さに対応する深さの溝を形成し、溝の深さにより最終品の刃の厚みを調整し、その後、前記シリコン基板の裏面よりエッチングするようにしたもの。 (もっと読む)


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