【課題】
本発明は高品質な化合物薄膜または有機物薄膜を高い生産性で連続的に製造可能とするために、低ダメージで反応性の高い成膜条件を実現するプラズマ源と薄膜の製造方法を提供することを目的とする。具体的には、従来のスパッタ法におけるターゲット使用効率を改善すると共に、基材へ入射する粒子の運動エネルギーを十分緩和しても良好な膜質を得るための高密度なマグネトロンプラズマを基材近傍に生成するものである。
【解決手段】
対向した少なくとも一対の平板型マグネトロンプレートを有し、前記対向する平板型マグネトロンプレートの一方のみがスパッタカソードであることを特徴とする、プラズマ源。 （もっと読む）

【課題】
本発明は高品質な有機系薄膜を高い生産性で連続的に製造可能な蒸発源を実現するために、蒸発材料の蒸発と活性化および基材への供給を連続で安定に行うことが可能な蒸発源およびこれを用いた薄膜被覆物の製造方法を提供することを目的とする。また、それにより、ロール・ツー・ロール法などを用いて長尺基材に連続して均一なコーティングを可能とすることを目的とする。
【解決手段】
内部を加熱可能で開口部を有する蒸発材料収納部と、前記蒸発材料収納部の開口部に連結された透気性多孔質材からなる蒸発蒸気加熱部とを備え、前記蒸発蒸気加熱部が前記蒸発材料収納部の内部よりも高温に加熱できることを特徴とする、蒸発源。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基材表面に低ダメージのマグネトロンプラズマを容易に形成することを可能とし、かつ前記マグネトロンプラズマで反応性を高めることにより高品質かつ高速で化合物薄膜を形成できるスパッタ成膜装置およびスパッタ膜の製造方法に関する。具体的には、基材およびスパッタ膜が磁性体であっても、スパッタ用電源以外のプラズマ用電源を用いなくとも、基材表面で高密度のプラズマを生成して反応性を高めることが可能であり、高品質かつ高速でスパッタ膜を形成できるスパッタ成膜装置およびスパッタ膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
真空に排気可能な容器内に、平板型マグネトロンカソードと基材保持機構とが対向して配置されているスパッタ成膜装置において、前記マグネトロンカソードと前記基材保持機構との間に、前記マグネトロンカソードの放電面を囲んで環状の磁性体が配置されていることを特徴とする、スパッタ成膜装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、省スペースにおいて高品質の多層膜を作成するのに適したスパッタ源およびスパッタ装置ならびにこれを用いた多層膜の製造方法に関する。より詳しくは、プラズマを効率よく電極間隙に閉じ込めることと、効率よくスパッタ粒子を取り出すことを両立した、開口幅の狭い対向型スパッタ源であって、かつ省スペースに複数組み合わせて用いることができるスパッタ源に関する。
【解決手段】
Ｖ字型に対向する電極面と、前記電極面を挟んで平行またはハの字型に対向する磁極面を有し、前記磁極面はお互いに逆極性であることを特徴とする、スパッタカソード。 （もっと読む）

【課題】
本発明では対向ターゲット式スパッタにおいて、成膜速度の向上と基板へのダメージの抑制とを両立可能とする対向型スパッタカソードを提供する。具体的には、対向する電極面の角度に依らず電極間隙の磁束をほぼ平行にすることで、スパッタ粒子の取り出し効率を向上するとともにプラズマを電極間隙に閉じ込める手段を実現する。
【解決手段】
Ｖ字型に対向する電極面と、前記電極面を挟んで平行またはハの字型に対向する磁極面を有し、前記磁極面はお互いに逆極性であることを特徴とする、スパッタカソード。 （もっと読む）

【課題】高品質なＣＺＴＳ半導体光吸収層を用いた光電変換素子を２５０℃以下でかつ硫化水素などの有毒ガスを用いることなく、安定、安全かつ安価に実現する。
【解決手段】基材上にｎ型半導体透明導電膜と金属電極とに挟まれてｐ型半導体光吸収層が積層されており、前記ｐ型半導体光吸収層は銅、亜鉛、錫および硫黄を含み、かつ銅／（亜鉛＋錫）の組成比が７０原子％以上１００原子％未満であり、さらに前記基材の軟化点または融点が３５０℃以下とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明ではＤＬＣコーティング処理で問題となっていた皮膜剥がれが全く発生しない低摩擦係数で高耐摩耗性の表面を有するゴム成型品およびその製造方法を提供することを目的とする。具体的には、ワイパーブレード、ゴムローラ、シール部材に適したゴム成形品を提供する。
【解決手段】
表面側から内部に向かって各深さにおける炭素原子数に対する窒素原子数の比が指数関数的に減少する表面改質領域を有することを特徴とするゴム成型品。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の膜厚が１０ｎｍ程度と薄い場合においても、所望のシート抵抗を大面積で均一に実現することを目的とする。具体的には、連続な構造を持つ膜を形成し易い手段を見出すことによって、膜厚の調整のみによりシート抵抗を均一化する手段を実現することである。また、本発明では膜厚の調整のみでシート抵抗を調整可能とすることにより、導電性薄膜の表面原子組成や構造に分布を持たせる必要をなくし、均一な表面張力を持つ金属膜を実現することを目的とする。
【解決手段】 幅が５００ｍｍ以上の高分子からなる可撓性基材の少なくとも一方の面に下記（１）〜（３）の条件を満たす導電性薄膜が被覆された導電性薄膜付きフィルム。
（１）シート抵抗の基材幅方向分布が１５％未満
（２）膜厚の基材幅方区分布が１５％以上
（３）膜厚の基材幅方向分布が下に凸 （もっと読む）

【課題】プラズマ生成装置およびこれを用いたスパッタ源は、長尺の棒状あるいは紐状部材の表面全体（端面を除く）にプラズマ処理や被膜形成を施すのに適したプラズマ処理およびスパッタリングに関する方法および装置を提供しようとするものである。具体的には棒状あるいは紐状など細長い部材を取り囲むマグネトロンプラズマやスパッタ源を実現するものである。
【解決手段】非磁性でかつ導電性の部材からなる管状電極と、前記管状電極に接続されたプラズマ生成用電源と、前記管状電極の外周に配置されかつ前記管状電極内部に前記管状電極の軸方向と平行な成分の磁束密度が0.02T以上の静磁場を生成する手段とを備えることを特徴とする、プラズマ生成装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、軽量化と小型化を兼ね備えた水素吸蔵合金、水素吸蔵タンク、多層構造体、および複合水素吸蔵合金の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 本発明に係る水素吸蔵部材は、水素吸蔵層と水素透過層が交互に各一層以上積層され、前記水素吸蔵層の厚みが10nm以上かつ10μm以下であり、なおかつ前記水素透過層の厚みが10nm以上でかつ前記水素吸蔵層の厚みの35.2％以下である。水素吸蔵層の厚みを10nm以上にすることにより、水素吸蔵層の構造が不安定あるいは不完全になることを抑制できる。水素吸蔵層の厚みを10μm以下とすることにより、単位体積あたりの表面積を増大させて水素吸蔵能力を高めることができる。水素透過層の厚みを10nm以上とすることにより、水素吸蔵層が吸放出する水素が積層面内を透過し易くなる。水素吸蔵の厚みの35.2％以下とすることにより単位体積あたりの水素吸蔵層の比率を74体積％以上とすることができる。 （もっと読む）