説明

新日鉄住金マテリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】運搬、張り付け作業時等の取り扱い時においてもスダレ状に引き揃えた複数本の繊維強化プラスチック線材がバラケルといった問題が生じることのない繊維強化シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平行に配列された複数本の繊維強化プラスチック線材を長手方向に引き揃え、線材固定材にて前記複数本の繊維強化プラスチック線材をシート状に保持した繊維強化シートの製造方法において、線材固定材3は、連続繊維を使用した芯材Fと、芯材Fの周りに被覆された熱可塑性樹脂層Rfと、を有した熱可塑樹脂被覆糸であり、線材固定材3の横断面積をS1とし、芯材Fの横断面積をS2とすると、繊維比率(S2/S1)×100は、2〜30%であって、線材固定材3を加熱し、繊維強化プラスチック線材2へと加圧することにより、複数本の繊維強化プラスチック線材2に接着される。 (もっと読む)


【課題】改質率を高くし得る改質器を提供する。
【解決手段】炭化水素系化合物を含む原料ガスから水素を含む改質ガスへ改質する改質器1であって、原料ガスを改質するための触媒が担持された平板2と、原料ガスを改質するための触媒が担持されかつ複数の孔3dが形成された波板3を有する。平板2と波板3が重ね合わせられて巻き回される。原料ガス及び/又は改質ガスが平板2と波板3の巻き回し中心側に供給可能な入口5eと、平板2と波板3の巻き回しの外周側において排出可能な出口6eとを有する。 (もっと読む)


【課題】パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体素子用ボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】銅又は銅合金から成る芯線と、該芯線の表面に、10〜200nmの厚さを有するパラジウムを含む被覆層と、該被覆層の表面に、3〜80nmの厚さを有する金とパラジウムとを含む合金層と、を有し、前記金とパラジウムとを含む合金層中の金の濃度が15体積%以上75体積%以下である半導体用ボンディングワイヤーである。 (もっと読む)


【課題】高純度高密度のターゲットでも発生するアーキングの原因は、スパッタ中に発生する結晶粒間の段差によるものであった。隣接結晶粒との段差を小さくしてアーキングを抑える。
【解決手段】スパッタリングターゲットのスパッタ面における結晶粒界にて隣接する2つの結晶の内、一方の結晶の前記スパッタ面の法線方向の結晶方位を<h0 k0 l0>とし、他方の結晶の前記スパッタ面の法線方向の結晶方位を<h1 k1 l1>とした場合において、少なくとも前記スパッタリングターゲットのエロージョンが発生しうる領域の結晶粒界の8割以上が、<h0 k0 l0>と<h1 k1 l1>の成す角度が30度以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】導電性金属からなる芯材と、該芯材の上に芯材とは異なる面心立方晶の金属を主成分とする表皮層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、前記表皮層の表面における長手方向の結晶方位のうち<100>の占める割合が50%以上であり、前記表皮層の表面における結晶粒の平均サイズについて、円周方向の平均サイズに対するワイヤ長手方向の平均サイズの比率が3以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。 (もっと読む)


【課題】ディーゼルエンジンから発生する排ガスに含まれるPMを燃焼するための、低温でPMを燃焼でき、かつ耐久性にも優れるPM燃焼触媒を提供する。また、堆積したPMを低温で容易に除去できる、前記PM燃焼触媒を含むディーゼル・パーティキュレート・フィルターを提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属Mと(Fe1−xTix)とを含有する複合酸化物粒子であって、(Fe1−xTix)/{(Fe1−xTix)+M}モル比が0.33以上0.93以下であり、Ti/(Fe+Ti)モル比である前記xが0≦x≦0.24である粒子状物質燃焼触媒、及び前記粒子状物質燃焼触媒を施したディーゼル・パーティキュレート・フィルターである。 (もっと読む)


【課題】引抜き成形法、ハンドレイアップ法、RTM法、ホットプレス法
などの成形法において、繊維強化プラスチック製ストランドシートを用いることにより、今まで得ることのできなかった引張強度、引張弾性率、圧縮強度、圧縮弾性率、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的物性を向上させることができる。
【解決手段】繊維強化シートを複数枚積層して、引抜き成形法、ハンドレイアップ法、レジントランスファーモールディング法、又は、ホットプレス法により繊維強化プラスチック構造物を成形する成形法において、構造物100の成形時に、繊維強化シート103を複数枚積層して形成される基体101の外表面に、複数本の繊維強化プラスチック線材2を長手方向に引き揃えて有する繊維強化プラスチック製ストランドシート1を少なくとも1枚配置し、前記成形法で成形される樹脂を用いて同時成形する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】導電性金属からなる芯材と、該芯材の上に芯材とは異なる面心立方晶の金属を主成分とする表皮層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、前記表皮層の表面における長手方向の結晶方位のうち<100>の占める割合が50%以上であり、前記表皮層と前記芯材との間に、前記表皮層及び前記芯材を構成する主成分とは異なる成分からなる中間金属層を有することを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。 (もっと読む)


【課題】パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体用ボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】銅又は銅合金から成る芯線と、該芯線の表面に、10〜200nmの厚さで形成されたパラジウムを含む被覆層と、該被覆層の表面に、3〜30nmの厚さで形成された銀とパラジウムとの合金層と、を有し、前記銀とパラジウムとの合金層中の銀の濃度が10体積%以上70体積%以下であることを特徴とする半導体用ボンディングワイヤー。 (もっと読む)


【課題】本発明は、触媒層に希土類金属成分、アルカリ土類金属成分、第4A族元素金属成分、第5A族元素金属成分を添加した場合でも、より高温での耐久性が向上できるよう、優れた高温耐酸化性を有する排気ガス浄化触媒コンバータ用メタルハニカム基材、及び、排気ガス浄化触媒コンバータを提供することを目的とする。
【解決手段】ステンレス箔を加工してなるメタルハニカム基材であって、前記ステンレス箔の表面に酸化膜から構成される前駆体皮膜が形成されており、該酸化膜がαアルミナと1種類以上のスピネルを含有していることを特徴とする優れた高温耐酸化性を有する排気ガス浄化触媒コンバータ用ハニカム基材、及び、これを用いた排気ガス浄化用触媒コンバータである。 (もっと読む)


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