新日鉄住金マテリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】トンネル掘進用立坑においてシールド掘進機による切削容易性を確保した上で、更に、斯かる切削容易壁体の土圧、水圧に対する強度を保証したシールド掘削用壁体を提供する。
【解決手段】シールド掘進機300の発進又は到達のための発進到達部を有するトンネル掘進用立坑200におけるシールド掘削用壁体203であって、シールド掘進機300の切削開口直径(Ds)より大きい領域に渡って設置された、シールド掘進機300にて切削容易な切削容易壁体210と、切削容易壁体210の内壁面210aの少なくとも一部の領域を水平方向及び/又は鉛直方向に横断して、且つ、切削容易壁体210と一体に設置された、シールド掘進機300にて切削容易な細長形状の支持体30と、を有する。 (もっと読む)


【課題】リーク電流を上部電極3×3cmにおいて100V印加時に10−5A/cm未満でありかつ、500℃以上の温度での耐熱性がある被膜を有するステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第1層、第2層の順に形成される2つの層からなり前記第1層は前記第2層よりも耐熱性が高いことを特徴とする被膜付きステンレス箔であって、前記第1層が金属酸化物被膜であり、前記第2層がメチル基含有シリカ系被膜である太陽電池用絶縁被膜付きステンレス箔である。 (もっと読む)


【課題】基板内に複数の有機EL発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第1層、第2層が順に形成された絶縁被膜を有する有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第1層は前記第2層よりも耐熱性が高く、第2層がSiO2(y)−C65SiO2/3(1-y)(式中、0≦y<1.0)で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のAFMを用いた15μm視野で測定した表面粗度Raが5μm以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の3×3cmの面積に100Vの電圧を印加した時のリーク電流が10-8A/cm2未満であることを特徴とする有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化、細線化、長ワイヤ化において高強度で、高曲げ剛性であること、高いボール部接合性およびウェッジ接合性を有すること、工業的な量産性、高速ボンディング使用性にも優れていること、などを兼備する半導体素子用ボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる外周部2と、前記金属を主成分とする合金からなる芯線1と、さらにその芯線1と外周部2の間に拡散層3を有し、前記拡散層3が濃度勾配を有することを特徴とする半導体用ボンディングワイヤである。また、導電性を有する第1の金属または該第1の金属を主成分とする合金からなる芯線1と、前記芯線1の第1の金属とは異なる導電性を有する第2の金属または該第2の金属を主成分とする合金からなる外周部2、さらにその芯線1と外周部2の間に、拡散層3を有し、前記拡散層3が濃度勾配を有することを特徴とする半導体用ボンディングワイヤである。 (もっと読む)


【課題】コンクリート表面の補強構造及び補強方法並びに繊維強化樹脂製の網状筋材の提供。
【解決手段】第1の間隔B1をおいて平行に配置された2条の繊維強化合成樹脂製筋4を一組とした2条一組の縦筋2を、前記第1の間隔B1よりも広い第2の間隔B2をおいて複数配置すると共に、前記2条一組の縦筋2に交差するように、第3の間隔B3をおいて平行に配置された2条の繊維強化合成樹脂製筋4を一組とした2条一組の横筋3を、前記第3の間隔B3よりも広い第4の間隔B4をおいて複数配置して、各2条一組の縦筋2と2条一組の横筋3との交差部を固着して一体化している繊維強化樹脂製の網状筋材1とする。コンクリート表面に前記網状筋材1をスペーサー16を介してボルト又はアンカーボルト12により固定し、前記網状筋材を埋め込むようにモルタル層が形成する。 (もっと読む)


【課題】繊維シートが破断強度に至る前にコンクリート構造物表面から剥がれることを大幅に抑制することができ、ひび割れを拘束することができ、また、ひび割れ分散性を良くすることができ、コンクリート構造物の定着強度、曲げ強度(耐力)及び靭性の向上を図ることのできるコンクリート構造物の補強方法及び補強構造体、並びに、コンクリート構造物補強用弾性層形成材を提供する。
【解決手段】
強化繊維を含む繊維シート1を接着して一体化するコンクリート構造物100の補強方法において、繊維シート1は、弾性層104を介してコンクリート構造物100の表面上に接着され、弾性層104を形成する弾性樹脂は、温度−10℃〜50℃時において、硬化時における引張伸びが400%以上、引張強度が8N/mm2以上、引張弾性率が60N/mm2以上500N/mm2以下、0スパン塑性伸びが3mm以上であり、繊維シート1の有効付着長が200mm以上である。 (もっと読む)


【課題】鋼材からなる被補強部材を補強した炭素繊維材の疲労による界面破壊を考慮した補強とすることで、疲労寿命を効果的に延ばすことができる。
【解決手段】安全率をもたせた梁材1の疲労設計曲線を算出する工程と、炭素繊維シート3の外側端部3a、3c、及び継目部3b、3dにおける接着部材の疲労剥離曲線を算出する工程と、疲労設計曲線および疲労剥離曲線を重ね合わせたときの交点を接着部材の外側端部3a、3c、及び継目部3b、3dの設計応力として算出する工程と、梁材1の補強後の目標補強応力を算出する工程と、目標補強応力が設計応力の範囲となるように、炭素繊維シート3の端部位置、及び補強量を設定する工程とを有し、梁材1の引張力が作用する部分に炭素繊維シート3を接着部材を介して複数層に段差状に重ね合わせて貼り付けて補強する鋼構造物補強方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をRとした場合、砥粒が、0.3R≦B<A≦0.9R、かつ、A−B≧4(mm)を満たす半径Bの同心円の外側、かつ、半径Aの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 (もっと読む)


【課題】補強繊維の使用量を最小限度として、セメント硬化体強度を効率よく上げることのできる、セメント硬化体に混練して使用されるセメント硬化体補強材を提供する。
【解決手段】セメント硬化体に混練して使用される一方向に配向された多数本の連続した補強繊維を有するセメント硬化体補強材1であり、ガラス転移温度(Tg)が10℃以上、吸水率(Rf)が10%未満のエマルジョン樹脂を含む水分散型樹脂エマルジョンを、一方向に配向された多数本の連続した補強繊維fに含浸させて乾燥し、多数本の補強繊維を乾燥したエマルジョン樹脂にて固めて繊維強化プラスチックを作製し、繊維強化プラスチックは、厚み(T)が0.1〜0.3mm、幅(W)が0.1〜3mm、長さ(L)が10〜20mmの矩形断面を有した薄板細片とされる。 (もっと読む)


【課題】広範囲に適用可能で良好な研磨結果を得られるSiC半導体の製造方法の提供。
【解決手段】SiCウェハを電解研磨するSiCウェハの製造方法において、
前記電解溶液のHF濃度が0.001〜10wt%であり、
印加電圧と発生電流密度の関係から最大電流密度Imaxとそのときの印加電圧V0を予め求めておき、電解研磨中の電流密度Iと印加電圧Vが
V<V0 のときは 0.5Imax≦I≦Imax、
V≧V0のときは 0.8Imax≦I≦Imaxとなるように電圧を印加することを特徴とするSiCウェハの製造方法。 (もっと読む)


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