【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】半田付け装置の小型化を図ると共に、予熱後の温度ドロップ等がなく安定品質を確保できるプリント基板の半田付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４（以下、基板４）の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレット１上面に、半田付け部位を貫通開口１１内に露出させた状態で基板４を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレット１の下面側から貫通開口１１を介して所定部位に半田付けを行う基板４の半田付け方法において、下降するパレット１下面の貫通開口１１を溶融半田液面で塞ぐことによって、貫通開口１１内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、パレット１を下降させて貫通開口１１内に露出した部位を溶融半田２１に浸漬して半田付けを行う。予熱を行った後のパレット１の下降時機は、基板所定部位の温度を検知手段によって判断して行う。 （もっと読む）