相互接続素子１１０は、基板、例えば接続基板、パッケージ素子、回路パネル、または半導体チップなどの超小型電子基板を有しうる。この基板は、表面に露出した導電性パッド１１２、接点、接合パッド、トレースといった複数の金属導電性素子を有している。複数の固体金属ポスト１３０が、導電性素子のそれぞれを覆って、そこから離れる方向に突出していてもよい。金属間層１２１をポストと導電性素子との間に設けることができる。かかる層は、ポスト１３０と導電性素子１１２との間に導電性相互接続をもたらす。金属間層に隣接しているポストの基端は、金属間層と位置がそろっている。
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超小型電子相互接続素子は、複数の第１の金属線（１１０）および第１の金属線（１１０）とインターリーブされた複数の第２の金属線（１１０’）を含む。第１の金属線および第２の金属線のそれぞれは、同じ基準平面内に延在する表面（１２２）、（１２０’）を有している。第１の金属線（１１０）は、基準平面より上に、基準平面から離れている表面（１２０）を有し、第２の金属線（１１０’）は、基準平面より下に、基準平面から離れている表面（１２２’）を有する。誘電体層（１１４Ａ）は、第１の金属線の中の金属線を第２の金属線の中の隣接する金属線から分離する。
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【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 バンプを十分な強度で接合したバンプ構造を得る。
【解決手段】 スズ系金属層１をバンプ２の下に配置するバンプ構造を用いる。また、そのバンプ構造を作成する製造方法において、スズ系金属層１をバンプを形成する際のエッチングストップ層としても用いる。スズ系金属層の材質は、スズ、スズ−銅、スズ−鉛、スズ−亜鉛、スズ−ビスマス、スズ−インジウム、スズ−銀−銅、スズ−亜鉛−ビスマス、および、スズ−銀−インジウム−ビスマスからなる群から選ばれることができる。スズ系金属層に代えてガリウム系金属層を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有するバンプを実現すると共に、複数のバンプを形成した場合、各バンプの高さばらつきが小さく、各バンプ間のファインピッチを実現可能なバンプ構造形成方法及びバンプ構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプ構造形成方法は、上記目的を達成するために、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型本体部１の厚さ方向に貫通孔２を形成するステップと、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型蓋部３を、貫通孔２の一方の開口部を覆うようにバンプ形成用型本体部１に重ねて配置することによって、バンプ形成用凹部４を形成するステップと、少なくともバンプ形成用凹部４の内側に金属層６を形成するステップと、バンプ形成用型本体部１とバンプ形成用型蓋部３とを除去して、金属層６を取り出すことにより、金属層６によって形成された凸部７を備えるバンプ構造を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】上下導体回路間接続手段のコスト低減を図り、また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにする。
【解決手段】金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度を高くし、配線長を短くして高周波特性、高速性等の特性を高くし、且つ信頼度を高くした電子部品実装装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】一部の配線膜２ａにバンプ４が上向きに形成された第１の配線部分５ａと、バンプ４に電極が接続された電子部品６と、一部の配線膜２ａの一部分にバンプ４が下向きに形成された第２の配線部分５ｂと、下向きのバンプ４に電極が接続された電子部品６と、第１の配線部分５ａの上記配線膜が下面に露出し、第２の配線部分の配線膜が上面に露出するように、第１の配線部分５ａ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６、並びに第２の配線部分５ｂ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６を封止する層間絶縁樹脂層１０を設ける。 （もっと読む）

複数の配線層用相互接続エレメント（１００）は、相互接続エレメント（１００）の第１の露出配線層（１２０）と第２の露出配線層（１２２）との間に埋め込まれたコンデンサ（１１０）又は他の電気部品を備えている。内部配線層（１２４）及び（１２６）が、それぞれのコンデンサ（１１０）の露出面の間に設けられ、これらの内部配線層は、それぞれ誘電体層（１１４）及び（１１６）によってコンデンサ（１１０）から電気的に絶縁されている。導電性バイア（１３２）は、２つの内部配線層（１２４、１２６）の間の導電性接続を行う。また、複数の配線層用相互接続エレメントを製造する方法も提供される。
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