【課題】特定の処理を施したポリイミド樹脂を用いることによって種々の基板を接合する技術を提供する。
【解決手段】
本発明の１つの貼り合わせ基板の製造方法は、第１基板１２上にポリイミド前駆体層を形成する工程と、そのポリイミド前駆体層を平坦化する工程と、酸素濃度が５０ｐｐｍ以下の環境下で、そのポリイミド前駆体層を２００℃以上３５０℃以下で加熱してポリイミド樹脂層１７を形成する第１加熱工程の後、第２基板１４と第１基板１２との間に前述のポリイミド樹脂層１７を挟む工程と、その第１基板及びその第２基板を１６．３ＭＰａ以上４９ＭＰａ以下で加圧しながら、前述の第１加熱工程の最高温度と同じ温度、又はその第１加熱工程の最高温度との差が５０℃以内の第１加熱工程の最高温度よりも低い温度で加熱する第２加熱工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】特定の処理を施した感光性ポリイミド樹脂を用いることによって種々の基板を接合する技術を提供する。
【解決手段】
本発明の１つの微小分析装置の製造方法は、第１基板１２上に感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程と、感光性ポリイミド前駆体層のパターンを形成するパターン形成工程と、酸素濃度が５０ｐｐｍ以下の環境下で、そのパターンが形成された感光性ポリイミド前駆体層を２００℃以上３５０℃以下で加熱して感光性ポリイミド樹脂層１７を形成する第１加熱工程の後、第２基板１４と第１基板１２との間に感光性ポリイミド樹脂層１７を挟む工程と、第１基板１２及び第２基板１４を１６．３ＭＰａ以上４９ＭＰａ以下で加圧しながら、第１加熱工程の最高温度と同じ温度、又は第１加熱工程の最高温度との差が３０℃以内の第１加熱工程の最高温度よりも低い温度で加熱する第２加熱工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】高い平坦性と精密なパターンが形成されたポリイミド膜を提供する。
【解決手段】本発明の１つのパターンが形成されたポリイミド膜の製造方法は、基材１０上にポリイミド前駆体層を形成する工程と、そのポリイミド前駆体層のパターンを形成するパターン形成工程と、そのパターンが形成された前述のポリイミド前駆体層を加熱することによりポリイミド樹脂層１６を形成する加熱工程と、その基材１０及びそのポリイミド樹脂層１６にフッ酸を含む溶液６２を接触させることにより、基材１０から前記ポリイミド樹脂層１６を離脱させる離脱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の環境に近似する環境下でのガラス基板、及び半導体基板の温度変化を測定する。
【解決手段】
陽極接合用ガラス基板１０と複数の熱電対１６，・・・，１６から構成され、ガラス基板１０は、熱電対１６，・・・，１６の測温接点及びその測温接点からガラス基板１０の端部まで連続する一部の熱電対素線が埋設された複数の溝１２，・・・，１２が形成された平坦面を有している。さらに、少なくともその測温接点は、それぞれの溝１２，・・・，１２の内壁面上を含む内部に無機質の固着剤によって固定され、かつ陽極接合前後において、前述の測温接点、一部の熱電対素線、及び固着剤が、前述の平坦面から突出していない。 （もっと読む）