【課題】バイパスキャパシタは、半導体基板上に形成される半導体装置と一体化されて形成されているが、半導体装置の製造工程が複雑になると言う欠点がある。
【解決手段】バイパスキャパシタをシート状にモジュール化して、半導体装置に対して外付けできるように構成されたバイパスキャパシタモジュールが得られる。 （もっと読む）

【課題】 接続関係の不良解析を、非破壊状態で可能とする半導体装置を提供することである。
【解決手段】 バウンダリー・スキャン・セルを内部接続ノードの情報を取り出すキャリヤーとする。さらに、接続状態をスキャンするセンサーとそのデータをデジタル変換するレベル判定回路とを組み合わせる。この接続検出回路備えることで、金線ボンディング及び金属バンプ接続を用いた全てのインターフェースで接続状態を非破壊で検出を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 ベア・チップ状態でベア・チップをＫＧＤ化する手段としての専用のテストチップを備えたモジュールを提供する。
【解決手段】 被測定半導体チップとテスト専用半導体チップとを搭載し、テスト専用半導体チップを用いてテストパターンを発生させ、被測定半導体チップをテストすることで、被測定半導体チップをＫＧＤ化することができる。 （もっと読む）