【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）下記一般式［Ｉ］
Ｒ_１−Ｏ−（Ａ_１−Ｏ）_ｎ１−Ｈ ［Ｉ］
｛式中、Ｒ_１は、炭素数が１〜８である一価の有機基であり、Ａ_１は、アルキレン基であり、ｎ１は、１以上６０以下の整数であり、−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。｝で表される化合物：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高エネルギーの光の照射下においてもヘイズの発生を低減し、耐光性を兼ね備えると共に、異物検査に優れたペリクル枠体、ペリクル、ペリクル枠体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム材で枠状に形成され、開口部４を覆うペリクル膜３を展張支持するペリクル枠体２は、アルミニウム材がＣｕ：０．５〜３．０％、Ｍｇ：１．５〜４．５％、Ｚｎ：４．０〜７．０％を含み、このアルミニウム材には、リン酸化合物、ホウ酸化合物、飽和ジカルボン酸化合物、不飽和ジカルボン酸化合物、オキシモノカルボン酸化合物、リンゴ酸、タルトロン酸、及びそれらの塩からなる群から選択される少なくとも１つの電解液で陽極酸化処理されて陽極酸化皮膜Ｐが表面に形成されており、陽極酸化皮膜Ｐは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｍｇのうちの１種または２種以上が電解析出している。 （もっと読む）

【課題】可視領域の光に対する高い透過性と、近赤外領域以上の長波長の光に対する低い透過性とを備えたワイヤグリッド偏光板を提供すること。
【解決手段】表面に周期的な凹凸構造を有する基材１１と、基材１１の凹凸構造表面に配置された金属層１２と、を有し、凹凸構造の周期が１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、前記凹凸構造の凸部の頂点と凹部の底との高低差が７０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、可視領域の光の全光透過率が６０％以上であり、かつ赤外領域の光の全光透過率と全光反射率の和が９０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程かつ低コストで、感光性樹脂層の組成を変更することなく、すなわち感光性樹脂層の本来の性質を損なうことなく、感光性樹脂層との接着性を向上しうるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリエステルフィルムは、モノビニル置換芳香族炭化水素と共役ジエンを含む熱可塑性エラストマー、ガラス転移温度が３５〜１５０℃の相溶化剤、及びガラス転移温度が３５〜１５０℃かつカルボキシル基含有量が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリエステル樹脂を含む接着層がポリエステル基材上に積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱収縮性を有し、セパレータとして電池に使用したときに電池のレート特性を向上させることのできるポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂と無機粒子とを含む微多孔膜であって、前記無機粒子が酸化亜鉛を主成分として含み、前記無機粒子の平均一次粒子径が５ｎｍ以上４０ｎｍ未満であり、前記無機粒子のＤ５０平均粒子径が１．５μｍ以上９μｍ未満であるポリオレフィン微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】優れた突刺強度を維持しながら、セパレータとして電池に使用したときに電池のレート特性を向上させることのできるポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂と無機粒子とを含む微多孔膜であって、前記無機粒子の一次粒子径が４０ｎｍ以上２００ｎｍ未満であり、かつ平均粒子径が０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であるポリオレフィン微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】優れた表面すべり性を有し、電池の生産性を向上させることのできるポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂と無機粒子とを含む微多孔膜であって、前記無機粒子が酸化亜鉛を主成分として含み、前記無機粒子の一次粒子径が５ｎｍ以上１２０ｎｍ以下であり、前記無機粒子のＤ５０平均粒子径が１．５μｍ以上２５μｍ未満であるポリオレフィン微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層が形成されていることを特徴とする硬化剤フィルム。 （もっと読む）