説明

旭化成イーマテリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】反射防止性能及び耐擦傷性を兼ね備えた光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の光学素子(1)は、表面に微細凹凸構造(10)を有する光学素子(1)であって、(a)ウレタンアクリレート系化合物100質量部と、(b)シリコーン系重合性ビニル化合物10質量部〜80質量部と、(c)N−ビニルアミド化合物5質量部〜80質量部とを含む組成物を重合させてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】現像後のレジストの解像性及び金属めっき耐性が良好であり、かつレジスト剥離性の良好な光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:10〜90質量%、(B)光重合性不飽和化合物:5〜70質量%、及び(C)光重合開始剤:0.01〜20質量%を含有する光重合性樹脂組成物であって、該(A)バインダー用樹脂が特定構造の化合物を含むモノマー成分の重合生成物である、光重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料との離型性に優れると共に、基材との密着性が良好であり、しかもスピンコート法による製膜が可能なスピンコート用樹脂鋳型を提供すること。
【解決手段】本発明のスピンコート用樹脂鋳型(1)は、無機基材(11)と、無機基材(11)の主面上に設けられ、表面に微細凹凸構造(12a)を有する樹脂層(12)と、を具備し、樹脂層(12)は、微細凹凸構造(12a)が形成された表面の表面部におけるフッ素元素濃度(Es)が、樹脂層(12)中の平均フッ素元素濃度(Eb)より高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気抵抗と耐電圧性とのバランスに優れた積層微多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムと、前記第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔性フィルムとを備える積層微多孔性フィルムであって、気孔率が50〜70%である、積層微多孔性フィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた突刺強度を有し、かつ透気度の良好な微多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリプロピレンを含む微多孔性フィルムであって、重量平均分子量Mwが65万〜100万であり、かつペンタッド分率が90%〜95%である微多孔性フィルム。 (もっと読む)


【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 (もっと読む)


【課題】靱性に優れると共に、耐傷性の高い樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物(1)は、表面に微細凹凸構造(10)が成型された樹脂硬化物(1)であって、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート及びウレタンジ(メタ)アクリレートの硬化物を含み、表面弾性率が0.01GPa以上2GPa以下、且つ、表面硬度が0.01GPa以上0.2GPa以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】切断加工により生じる偏光特性の劣化を抑制できるワイヤグリッド偏光板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂で形成された基材(102)上に所定方向に延在する金属ワイヤ(103)を形成する工程と、金属ワイヤ(103)が形成された基材(102)にレーザー光を照射して切断加工を行う工程とを有し、切断加工において、レーザー光を金属ワイヤ(103)が形成されている領域に照射して基材(102)の切断を行う。また、切断加工後のワイヤグリッド偏光板の切断面が、厚み方向との成す角度で45°以上85°以下となるように、レーザー光を照射して基材(102)の切断を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】基体に形成されたトレンチ内に酸化シリコンを埋め込むために使用するのに好適なトレンチ埋め込み用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るトレンチ埋め込み用樹脂組成物は、酸化シリコン粒子をトレンチ埋め込み用樹脂組成物全体に対して0.35重量%以上2.20重量%以下で、並びに、一般式(1)〜(3)で表される化合物の合計に対して、一般式(1):Si(ORで表されるテトラアルキシキシラン化合物を45mol%以上87mol%以下で、一般式(2):RSi(ORで表されるトリアルコキシシラン化合物を10mol%以上50mol%以下で、そして一般式(3):RSi(ORで表されるジアルコキシシラン化合物を1.5mol%以上3.6mol%以下で含有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に適用して例えば250℃以下のような低温で硬化させた場合にも高い信頼性を与え、ポリイミド樹脂又はポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂(A)、及び感光剤(B)を含む感光性フェノール樹脂組成物であって、該フェノール樹脂(A)において、ポリスチレン換算での分子量が700以下である低分子量成分の含有率が10質量%以下である、フェノール樹脂組成物。 (もっと読む)


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