説明

旭化成イーマテリアルズ株式会社により出願された特許

51 - 60 / 771


【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(b)、25℃での蒸気圧が50〜500Paであるケトン化合物である溶媒(c)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が0.95g/cm3〜1.10g/cm3である感光性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Eガラス糸を製織してなるガラスクロスとEガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 (もっと読む)


【課題】金型再現性、離型性、反り特性、及び色調に優れ、かつガス由来の樹脂転写不良の少ない樹脂組成物、及び樹脂組成物を用いた光学板、及び当該光学板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)スチレン系樹脂100質量部と、(B)平均粒子径が0.5μm以上30μm以下の粒子状物質と、(C)融点が100℃以上160℃以下の滑剤0.1〜2質量部とを、含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物の体積に占める前記(B)粒子状物質の体積の割合が0.02%以上である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】機能性膜に含まれる成分が太陽電池モジュールを構成する他の材料に影響を及ぼすことを十分に防止できるとともに、透明基板の表面に十分効率的に機能性膜を製膜できるコーティング方法を提供する。
【解決手段】透明基板1とバックシート2との間に直列に接続された複数の発電素子3が封止材4によって封止された積層構造を有する太陽電池モジュールの透明基板1の表面に機能性膜1bを製膜するためのものであり、透明基板1が下面をなし且つバックシート2が上面をなす向きで封止処理を施して太陽電池モジュールを製造した後、当該向きのまま、下面をなす透明基板1の表面に液状のコーティング剤を塗布する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤(a)、及びエポキシ樹脂(b)を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のDSC測定ピーク(ピークII)の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のDSC測定ピーク(ピークI)の半値幅の割合(I/II)が、50〜95%の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】微細凹凸構造の破損及び破損に伴う発塵汚染を抑制でき、しかも保護膜の剥離前後で光学性能の低下を抑制できる積層体を実現すること。
【解決手段】本発明の積層体(1)は、表面に凹凸構造(12a)が形成された微細構造層(12)と、微細構造層(12)上に設けられ凹凸構造(12a)の凹部及び凸部と接触して凹凸構造(12a)を被覆する保護膜(13)と、を具備し、微細構造層(12)は、隣接する凸部間のピッチが可視光の波長以下であり、保護膜(13)は、非水溶性の樹脂材料を含み、微細構造層(12)から剥離した後の微細構造層(12)に対する粘着力が0.01N/cm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた輝度均一性を有したまま、バックライトユニットの厚みの薄さを保ち、点光源の個数を大幅に削減することを可能にする直下型点光源バックライト装置を提供する。
【解決手段】複数の点光源と、複数の点光源の上方に配置された光学板と、光学板の上方に配置された第1及び第2のプリズムシートと、を備え、複数の点光源のそれぞれは、光ピーク角度が±50〜80°であり、光学板は、少なくとも一方の表面に複数の凸型三角錐を有し、光学板の複数の凸型三角錐が賦形された面と反対側の面から入光した光の全光線透過率が37〜58%であり、第1及び第2のプリズムシートのそれぞれは、表面に平行に延在する複数の三角プリズムを有し、 第1及び第2のプリズムシートは、それぞれの複数の三角プリズムの延在方向が互いに略直交となるように配置されている、直下型点光源バックライト装置。 (もっと読む)


【課題】機能性膜に汚れやキズがない太陽電池モジュールを効率的に製造するのに有用であり、機能性膜に含まれる成分が他の材料に影響を及ぼすことを十分に防止できるコーティング方法を提供する。
【解決手段】太陽光が入射する表面をなす透明基板1と裏面をなすバックシートとの間に、直列に接続された複数の発電素子が封止材によって封止された積層構造からなるモジュール本体と、モジュール本体が嵌め込まれる外枠とを備えた太陽電池モジュールを対象とするものであり、太陽電池モジュールの外枠7から離隔した位置に又は外枠に接するように、マスキング材20を配置するマスキング工程と、マスキング材を配置した状態において透明基板の表面にコーティング剤を塗布して機能性膜を製膜するコーティング工程と、コーティング工程後、外枠からマスキング材を取り除くマスキング除去工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】現像時の未露光部凝集物の発生を抑制し、ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該フェノール樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置を提供する。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂(A)、下記一般式:


{式中、R6は、置換されていてもよい炭素数3以上の脂肪族基;置換されていてもよい炭素数3以上の脂環式基;又は置換されていてもよい芳香族基;を表し、Yは、O、NH又は単結合を表し、そしてbは、2又は3の整数である。}で表される構造を有するフェノール化合物(B)、及び感光剤(C)を含有する、フェノール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基板のCu表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第1の金属粒子と第2の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第1の金属粒子100質量部に対し第2の金属粒子が55〜400質量部であり、該第1の金属粒子はCu粒子もしくはCu合金粒子であり、該第2の金属粒子は、AgとSnとを含み、かつ当該Agの含有量が0.3〜4質量%のSn合金粒子である金属フィラー。 (もっと読む)


51 - 60 / 771