【課題】通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】 第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、４．３μｍ以下の粒子の含有率が１６％以下のＳｎ粒子又はＳｎ合金粒子である、金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】現像時の未露光部凝集物の発生を抑制し、ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該フェノール樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置を提供する。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂（Ａ）、下記一般式：


｛式中、Ｒ₆は、置換されていてもよい炭素数３以上の脂肪族基；置換されていてもよい炭素数３以上の脂環式基；又は置換されていてもよい芳香族基；を表し、Ｙは、Ｏ、ＮＨ又は単結合を表し、そしてｂは、２又は３の整数である。｝で表される構造を有するフェノール化合物（Ｂ）、及び感光剤（Ｃ）を含有する、フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ１３．５〜１６．５質量％、Ａｇ９〜１１質量％、Ｂｉ４．５〜５．５質量％、Ｇｅ０．１〜５質量％、残部にＣｕを主成分として含むことを特徴とする５元系合金粒子。 （もっと読む）

【課題】加熱ヘッドで直接加熱、加圧することで起こる熱衝撃および加圧の力学的ダメージにより、太陽電池セルのシリコン基板が割れることを抑制しうる接続体の製造方法、および前記方法により製造された接続体を含む太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】太陽電池セルのシリコン基板上に形成されている銀含有電極配線と銅成分を有する導電配線とが、導電粒子と有機バインダーをと含む熱硬化性接着剤により電気的に接続された接続体の製造方法であって、流体を吹き付けて加熱することにより前記接着剤を硬化させて接続することを特徴とする接続体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の加熱温度で液晶相互作用を発現できるような、新規な液晶性側鎖を有する（ポリジメチルシロキサン−ポリスチレン）ブロック共重合体の提供。
【解決手段】下記式（１）：


｛式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｘ、Ｙ、ｌ、ｍ、ｎ、ａ及びｂは、明細書で規定された通りである。｝で表されるブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】マスクからの剥離を抑制しつつ、剥離する際は、マスクから容易に剥離することを可能とする。
【解決手段】大型ペリクル用枠体は、平面視において矩形状を有する開口部を覆うように大型ペリクル膜を展張支持する枠体であって、開口部の周縁は枠部材によって形成されている。そして、この大型ペリクル用枠体が、枠体の厚みに対して特定範囲の割合の段部を有することで、マスクとの密着性が高く、かつ、マスクから容易に剥離させることができる大型ペリクル用枠体及び大型ペリクルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による接続部のクラック発生を抑制しうる接続体およびそれを含む太陽電池セルの接続方法を提供する。
【解決手段】太陽電池セルの銀電極導電配線と銅成分を主体とする導電配線とが、接着剤により電気的に接続された接続体の製造方法であって、前記接着剤が、銅成分と銀成分とを含む導電性合金粒子を含むことを特徴とする接続体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）