【課題】絶縁塗料を短時間で乾燥でき、かつ絶縁電線の外観も良好にできる絶縁電線の製造装置および絶縁電線の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の乾燥用加熱部３ａ、３ｂ、・・・、３ｎのそれぞれは、加熱部（第１の誘導加熱コイル部）１ａ、１ｂ、・・・、１ｎと、保温部（保温用加熱部）２ａ、２ｂ、・・・、２ｎとに分かれている。加熱部１ａ、１ｂ、・・・、１ｎにおける導線１１の昇温速度が保温部２ａ、２ｂ、・・・、２ｎにおける導線１１の昇温速度よりも大きくなるように加熱部１ａ、１ｂ、・・・、１ｎおよび保温部２ａ、２ｂ、・・・、２ｎの各々は構成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐加工性に優れ、特に加工後の耐熱性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供すること。
【解決手段】 導体及び該導体を被覆する２層以上の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層の最外層は、ポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを１回塗布、焼付けして形成された単層のポリイミド層である絶縁電線。前記最外層以外の絶縁層を構成する樹脂がポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド及びＨ種ポリエステルからなる群から選択されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、層間密着力及び導体との密着力が高く耐加工性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する第１の絶縁層及び該第１の絶縁層を被覆する第２の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記第１の絶縁層はポリアミドイミド樹脂からなり、前記第２の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が２８．０％未満であるポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】層間密着力及び導体との密着力が高く耐加工性に優れる絶縁層を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。また耐加工性、耐熱性、機械的特性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２８．０％以上３３．０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の低下が小さくて済む空孔形成方法により多孔質絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス及びこれを用いて作製される多孔質な絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂と、当該塗膜構成樹脂の焼付温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む。前記熱分解性樹脂としては、架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体が好ましく用いられる。絶縁電線の絶縁被膜は、熱分解性樹脂の熱分解に基づく空孔が形成されている。空孔率１５〜３０％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド加熱硬化膜の密度と誘電率との間に相関関係があることに基づき、ポリエステルイミド樹脂組成物の加熱硬化膜で密度１．３９ｇ／ｃｍ³以下の硬化膜を絶縁被膜として用いる。前記樹脂組成物は、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドを主成分とする組成物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド系絶縁膜の誘電率は、加熱硬化前のポリエステルイミドの重量分子量と相関性がある。従って、ワニスの主成分であるポリエステルイミドとして、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（以下、これらをまとめて「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドで、重量平均分子量（Ｍｗ）が９０００以上であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）