説明

住友電工ウインテック株式会社により出願された特許

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【課題】 コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを、前記酸成分の合計量1当量に対するジイソシアネート成分の合計量を1.05当量以上1.5当量以下として反応して得られるポリアミドイミドを主成分とするポリアミドイミドワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記ポリアミドイミドワニスを塗布、焼付けして形成された樹脂層である絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】 ポリエステルイミドを主体とする低誘電率絶縁層を形成できるワニス及び当該ワニスを用いることにより低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】 分子量167以上のジカルボン酸を含むカルボン酸、又はその無水物若しくはアルキルエステル(カルボン酸類)、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする。さらに、前記ジアミン化合物は、分子量250以上のジアミン化合物を含むことが好ましい。
【効果】 原料モノマーの分子量を増大することにより、分極率の大きいイミド基について、単位量のポリエステルイミド分子鎖あたりのイミド基含有率を低減することができ、誘電率を下げることができる。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸類、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記アミン化合物として、分子量250以上の芳香族ジアミン化合物を使用することにより、得られるポリエステルイミド樹脂において、分極の高いイミド基の含有割合が低くなるので、ポリエステルイミド樹脂の誘電率も下がる。 (もっと読む)


【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】絶縁電線を製造する際、絶縁皮膜の厚さを均一に制御することができる塗布ダイスを提供する。
【解決手段】塗布ダイス10は、断面形状が略長方形状の平角導体20に適用する塗布ダイスである。この塗布ダイス10の開口部11の形状は、導体20の断面形状と異形状である。具体的には、塗布ダイス10を平面視したとき、導体20が通過する際の塗布ダイス10の開口部11の内周面において、導体20の直線部20fの中央に対応する箇所が、導体20の直線部20fの端部に対応する箇所よりも、凹むように形成されている。 (もっと読む)


【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル(以下「カルボン酸類」と総称する)、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる1種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率(OH/COOH)が1.9以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比(イミド/エステル)は、0.32以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド(A)と、ポリアリレート(B)とをA:B=10:90〜90:10の割合(質量比)で混合した樹脂を塗布、焼付けして形成された第1の樹脂層を有する、絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド(A)と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル(B)とをA:B=50:50〜95:5の割合(質量比)で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第1の樹脂を有する絶縁電線。前記イソシアネート変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルとジイソシアネート化合物とを反応して得られる。 (もっと読む)


【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 銅を主成分とする導体上に優れた密着性を有する絶縁被膜を形成した絶縁電線を製造する方法、及び当該方法により製造される絶縁電線を提供する。
【解決手段】 塗膜形成用樹脂及ポリサルファイドポリマーを含有する塗料を、硬化後の厚みが4μm以上となる量を導体表面に塗布した後、加熱硬化することにより、導体と絶縁被膜との間に、1サイクルの塗布、加熱硬化で厚み4μm以上のプライマー層を形成する。このようにして形成されるプライマー層は、酸素原子の含有量よりも硫黄原子の含有量の方が多い部分を、前記導体との界面側に有している。 (もっと読む)


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