説明

巨擘科技股▲ふん▼有限公司により出願された特許

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【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法を提供する。該金属層構造は、第1金属層(300)及び誘電層(308)を含み、該第1金属層(300)は本体(302)及び組み込みベース(304)から構成される。該本体(302)は、組み込みベースの上方に位置し、かつ組み込みベース(304)の底面積は本体(302)の底面積より大きい。誘電層(308)が第1金属層(300)の本体(302)及び組み込みベース(304)に被覆された後、第1金属層(300)の位置にビアホールを形成して、第1金属層(300)の本体(302)と誘電層(308)上の第2金属層(310)とが接合されるようにする。本体(302)及び組み込みベース(304)は一体成形され、かつ同時に形成することができる。該金属層構造をフレキシブル多層基板のパッド、又は金属回路として使用される場合、金属層と誘電層との間の分離現象を防止し、かつフレキシブル多層基板は高い信頼性を備える。
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本発明は多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板を提供する。本発明の多層基板は第一金属層(102)と、第二金属層(112,114)とを含む。第一金属層(102)の第一面積が第二金属層(112,114)の第二面積より大きい。第二冗長金属層(202,204,206)は第二金属層(112,114)がある同一層に設けられ、第二冗長金属層(202,204,206)の面積に第二面積を加えた面積は、第一面積に相当する。或いは、第一冗長スペース(402,404,406、408,410)は第一金属層(102)の中に設けられ、第一金属層の第一面積から第一冗長スペースの面積を減じた面積は、第二面積に相当する。多層基板は第一誘電層(522)と第二誘電層(524)とを含む。第一誘電層(522)は開口(502)を有する場合に、第二誘電層(524)に第一誘電層(522)の開口(502)の位置に冗長開口(602)が設けられる。本発明によって、多層基板の応力をバランスすることができ、多層基板の中に異なる金属層または誘電層の占める面積及び位置を均質化するために、多層基板の変形を予防することができる。
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本発明の多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。本発明の製造方法は、平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。
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本発明は、基板を利用して、この基板に複数の誘電層及び複数の金属ライン層を形成する。誘電層をお互いに接着して、金属ライン層がそれぞれ対応する誘電層に埋め込まれる。誘電層は塗布方式で形成される。従来の技術では異なる材料層をホットスタンプ、付着する時は必ずプリプレグを使用することに比べ、本発明の多層基板の製作は、プロセスの数が少ないし、材料が単純とともにプリプレグを使用する必要がなくて、多層基板全体の製造品質と良率を向上することができ、多層基板の機械特性を満足し、プロセスコストを低減する。且つ本発明の薄い誘電層を備えた多層基板は、多層基板のインピーダンス整合の検討を満たすことができ、クロストーク(Crosstalk)の影響を減らして、信号の完全性を保持する。
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【課題】多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造の製造方法は、各多層基板の少なくとも一つの誘電層の端縁とそれに対応する金属層の端縁を、それと隣接する他の誘電層の端縁とそれに対応する他の金属層の端縁から分離させる工程と、一つの多層基板の少なくとも一つの誘電層の分離端縁を他方の一つの多層基板の金属層の分離端縁と接着させ、多層基板の間の相互接続構造を完成させる工程とを含む。相互接続構造は、第1の多層基板(300)と第2の多層基板(400)を含む。第1の多層基板の少なくとも一つの第1の金属層(12、15、18)と第2の多層基板の少なくとも一つの第2の金属層(22、25、27)は、互いに接着されて接続部を形成する。 (もっと読む)


【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第1の多層基板(300)と第2の多層基板(400)を含む。第1の多層基板は複数の第1の金属層(11、14、17)、複数の第1の誘電層(10、13、16)及び複数のビアホール(1、2、3)を有する。一つの第1の金属層の端縁は、それに対応する第1の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第1の金属層の端縁と他の第1の誘電層の端縁から分離される。第2の多層基板は複数の第2の金属層(21、24、27)及び複数の第2の誘電層(20、23、26)を有する。一つの第2の金属層の端縁は、それに対応する第2の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第2の金属層の端縁と他の第2の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第1の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第1の金属層に対応する導電部と第2の金属層は互いに接着される。 (もっと読む)


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