説明

太陽インキ製造株式会社により出願された特許

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【課題】硬化物が、低反り性、冷熱サイクル特性等に優れ、かつ、Bステージ状態における塗膜の割れの発生が抑制された熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)球状の二酸化珪素および/または球状の酸化アルミニウム、および、(D)ブロック共重合体、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】硬化皮膜の無電解金めっき耐性が良好で、はんだレベラー(予備はんだ工程)や無電解金めっき工程の際の白化現象の発生が抑制された感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)非感光性カルボン酸樹脂、(B)アルミニウム含有無機フィラー、(C)エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。さらに、感光性モノマーを含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】指触乾燥性が良好で、無電解金めっき耐性の高い感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)酸変性感光性エポキシ樹脂、(B)非感光性カルボン酸樹脂、および、(C)液状2官能性エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。前記(B)非感光性カルボン酸樹脂の重量平均分子量が10000以上30000以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)感光性カルボン酸樹脂および(B)液状2官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂100質量部に対して、(C)アルミニウム含有無機フィラーを200質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための1層以上の上層と、からなり、下層が、(a)エポキシ樹脂および(b)フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)着色剤と、(C)硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。(B)着色剤が、波長350〜550nmまたは570〜700nmの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 (もっと読む)


【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、(A)熱分解開始温度が260℃未満のカルボキシル基含有樹脂、(B)熱分解開始温度が260℃以上のカルボキシル基含有樹脂、(C)難燃性化合物、(D)酸化チタン、及び(E)熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が260℃未満のカルボキシル基含有樹脂(A)と熱分解開始温度が260℃以上のカルボキシル基含有樹脂(B)の比率が質量基準で50〜80:50〜20の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂(A)は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂(B)は芳香環を有する。 (もっと読む)


【課題】従来のポジ型樹脂組成物とは組成が異なったポジ型樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、光カチオン重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が3級アミン構造を有するエポキシ樹脂であるか、または、さらに複素環式化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】優れた回路隠蔽性、解像性を有する硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及び、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)着色剤、および、(C)アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物である。黒色、黄色、橙色(琥珀色)、青色、緑色、灰色、紫色、または、赤色であることが好ましい。また、前記(A)カルボキシル基含有樹脂が光重合性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


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