説明

旭栄研磨加工株式会社により出願された特許

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【課題】駆動モータによりドリルに回転運動を与えても、ドリルの偏心運動の径にズレが生じることなくドリルに正確な偏心運動を与えることが出来るように構成されたボール盤を提供すること。
【解決手段】主軸23に対し軸方向の相対移動が規制された状態で主軸23を回転可能に支持する回転支持体24と、被加工材料を加工する加工位置に移動可能なベース部20と、ベース部20に対し回転可能に設けられ回転支持体24を支持するスピンドル25と、から少なくとも構成されており、スピンドル25は、回転支持体24に対し軸方向に相対移動することで、回転支持体24の軸心とスピンドル25の軸心との離間間隔を変化可能に成っている。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造で所定の状態を無作為に現出できる状態現出装置を提供すること。
【解決手段】環状に延びた環状路5を備えた支持体2と、環状路5の延長方向に沿って各々が移動可能に配置された、複数個から成る移動体3,3‥と、移動体3,3‥に摩擦接触しており、環状路5に沿って移動操作可能に配置された操作体4とを少なくとも有し、各体が互いに重合して構成されており、移動体3,3‥若しくは操作体4の少なくとも何れかに、操作体4の移動操作により移動する識別子3aが設けられ、操作体4の移動操作により複数個の移動体3,3‥を環状路5の延長方向に沿って移動させることで、各体が互いに相対移動し、各体が漸次減速して静止することで、各体の静止状態における識別子3aの位置に基づき、所定の状態が現出されるように成っている。 (もっと読む)


【課題】研削用ドリルを用いて硬脆材料に孔部を形成する際に、硬脆材料の研削時間を短縮させることができる硬脆材料の研削方法を提供すること。
【解決手段】回転軸として作用するシャンク20に研削用砥石部21を備える研削用ドリル7を用いて、略平板状をなす硬脆材料2が有する平面部17に孔部3を形成する硬脆材料2の研削方法であって、研削用砥石部21の少なくとも軸周りの外周面に研削面23が設けられ、研削用ドリル7のシャンク20の軸心を、硬脆材料2の平面部の垂線Pに対して傾けた状態とし、研削用砥石部21の外周面を硬脆材料2の平面部17に当てるとともに、研削用ドリル7を垂線Pの方向に移動させて硬脆材料2の研削を行う研削工程を含む。 (もっと読む)


【課題】研削孔が形成された硬脆材料板を把持して移動する等の取扱いを行っても、硬脆材料板が割れ難い形状の研削孔を形成できる孔形成用ドリルを提供すること。
【解決手段】回転軸として作用するシャンク13の周面に軸方向に沿って砥石部12を備え、砥石部12をシャンク13の軸心を中心として軸回転させ、研削対象となる硬脆材料板に研削孔を形成する孔形成用ドリル11であって、砥石部12に、回転軸の軸方向に沿って接線の傾きが連続する曲面を備えた曲面研削部15が設けられており、曲面研削部15と研削孔との間に偏心運動を与えることにより、研削孔の内面において接線の傾きが連続する曲面を形成可能となっている。 (もっと読む)


【課題】把持して移動する等の取扱いによっても破損し難い貫通孔を備えた硬脆材料板を提供すること。
【解決手段】表裏面5a、5bに貫通して形成された貫通孔17を備えた硬脆材料板5であって、貫通孔17の内周面の少なくとも一部が、貫通方向に沿って接線の傾きが連続する曲面部であることにより、貫通方向に沿う直線状の内周面に比べて貫通孔17の内周面積が大きく、硬脆材料板5に掛る曲げ荷重が集中しやすい貫通孔17において、貫通孔17の内周面に作用する応力を小さく抑えることができるばかりか、曲面部においては角部が存在せずに、曲げ荷重による応力が局部的に加わらず分散されることで、硬脆材料板5が曲げ荷重に対し割れ難い。 (もっと読む)


【課題】軸回転とともに偏心運動を与えて研削作業を行うノンコアドリルにおいて、硬脆材料の研削効率を向上させることができるノンコアドリルを提供する。
【解決手段】回転軸として作用するシャンク3の先端にダイヤモンド砥石部2を備え、このダイヤモンド砥石部2をシャンク3の軸心αを中心として軸回転させるとともに、ダイヤモンド砥石部2と研削対象となる硬脆材料16との間に偏心運動を与えて研削を行うためのノンコアドリル1であって、ダイヤモンド砥石部2の先端面13における少なくとも回転軸の軸心部αに凹部14が形成され、この凹部14を除くダイヤモンド砥石部2の先端面13が、硬脆材料16を研削する先端砥面となっている。 (もっと読む)


【課題】ドーナツ状基板の内周糸面と外周糸面の少なくともいずれか一方を凹凸無く均一に鏡面加工することができるドーナツ状基板の鏡面加工装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】ドーナツ状基板1と加熱ヘッド15、25との間に相対的回転運動を与えるとともに、円孔の内周糸面1aとドーナツ状基板1の外周糸面1bの少なくとも何れか一方に、加熱ヘッド15、25を介して熱を与え、円孔の内周糸面1aとドーナツ状基板1の外周糸面1bの少なくとも何れか一方に溶融層を形成し鏡面加工する。 (もっと読む)


【課題】 装置の構成が簡易化し、ドーナツ状基板の内周部の研磨加工における作業効率を向上させるドーナツ状基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】 ドーナツ状基板1と、ドーナツ状基板の固定手段と、導電性を有しドーナツ状基板1の内周部1aを研磨位置において研磨する内面砥石10と、非研磨位置において内面砥石10に近接して配設されるドレッシングヘッド15と、内面砥石10とドレッシングヘッド15との間に電圧を印加する電圧印加手段30と、を少なくとも有しており、内面砥石10がドーナツ状基板1の内周部1aを研磨すると同時に、電圧印加手段30により内面砥石10とドレッシングヘッド15との間に電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】 安価な構成要素を組み合わせてドリルと被加工材料との間に相対的な偏心運動を与えながら滑らかな加工面が得られる孔あけ加工を行うことができるボール盤を提供すること。
【解決手段】 駆動モータ9の回転力を主軸23に伝達し、この主軸23に取り付けられたドリル7を回転させることにより、加工対象となる被加工材料に孔あけ加工を行うためのボール盤において、被加工材料に対して相対的に加工位置に移動可能なベース部を有し、このベース部に対して回転可能に支持された回転支持体22が設けられ、この回転支持体22に対して主軸23が回転可能に支持され、駆動モータ9,10を駆動させることで、回転支持体22および主軸23が回転するようになっており、回転支持体22の軸心βと主軸23の軸心αとが、所定間隔平行に離間されて配置されている。 (もっと読む)


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