【課題】ヒステリシス損失を低減できる前駆体の製造方法、超電導線材の製造方法、前駆体および超電導線材を提供する。
【解決手段】超電導線材の製造方法は、以下の工程を備えている。第１の金属層と、第１の金属層上に形成されたＮｉ層とを有する積層金属を準備する。積層金属のＮｉ層上に中間層２０を形成する。中間層２０上に超電導層３０を形成する。中間層２０を形成する工程および超電導層３０を形成する工程の少なくともいずれか一方の後に、積層金属を熱処理することで、積層金属から非磁性Ｎｉ合金層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高強度で且つ長手方向に安定した高度な２軸配向を有する酸化物超電導線材用金属積層基板を安価に提供する。
【解決手段】厚みが０．２ｍｍ以下の非磁性の金属板Ｔ１と、圧下率９０％以上で冷間圧延された厚み５０μｍ以下のＣｕ合金からなる金属箔Ｔ２とを常温表面活性化接合にて積層し、積層後、１５０℃以上１０００℃以下の熱処理により前記金属箔を結晶配向させた後、前記金属箔上に厚みで１０μｍ以下のＮｉまたはＮｉ合金のエピタキシャル成長膜Ｔ３を積層させて酸化物超電導線材用金属積層基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】
厳しい成形加工時においても、フィルム加工密着性に優れた樹脂被覆金属板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属板の少なくとも片面に錫めっき層を形成させる工程と、前記錫めっき層上にシランカップリング剤を塗布する工程と、前記シランカップリング剤塗布層上に樹脂層を形成する工程と、前記金属板を加熱して、前記樹脂層の前記シランカップリング剤と接している側の樹脂表面を溶解させる工程と、を有する。また、少なくとも、前記錫めっき層と前記シランカップリング剤塗布層との界面領域、シランカップリング剤塗布層及び前記シランカップリング剤塗布層と前記樹脂層との界面領域を、前記樹脂の融点−１０℃〜前記樹脂の融点＋１００℃に加熱する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化したマイクロアレイの自動処理において検出時のノイズを低下させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、生体関連分子が固定化された担体を用いた生体関連分子の相互作用の検出に使用するための、担体が固定化された担体支持部材であって、担体固定部が底面と傾斜面とを有する凹部であり、担体が凹部の底面に配置されている、前記担体支持部材、ならびにこれを用いて生体関連分子の相互作用を検出する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを積層する半導体パッケージ内のチップ容量を増大することができる製造方法の提供。
【解決手段】銅層24／ニッケル層20／銅層19／ニッケル層21／銅層33の順の５層クラッド板34を加工して半導体パッケージユニットを製造する方法であって、銅層24の選択エッチングを行い、柱状導体18を残してニッケル層20を選択エッチングにより除去した後、絶縁樹脂層39を形成し、クラッド板の裏層に設けた銅層33の選択エッチングを行い、銅層33を柱状導体17を残してニッケル層21を選択エッチングにより除去し、銅層19を選択エッチングして配線層を形成し、絶縁樹脂層39を形成し、柱状導体17の頭部が表面に露出するように残存しているフォトレジスト膜37を除去するとともに、半導体チップ1,2を、導電接着剤によって配線層の両表面に接続して実装基板40とし、実装基板をプリント基板41上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】マイクロアレイごとの性能劣化や洗浄不良などを客観的に判定する手段を提供する。
【解決手段】マイクアレイを用いてプローブポリヌクレオチドとターゲットポリヌクレオチドのハイブリダイゼーションを検出する方法であって、１）プローブポリヌクレオチドが固定化された複数のスポットに加えて、蛍光標識された基準ポリヌクレオチドが固定化された基準スポットを一箇所以上有するマイクロアレイに、蛍光標識されたターゲットポリヌクレオチドを接触させる工程、２）マイクロアレイを洗浄することにより、未反応のターゲットポリヌクレオチドを除去する工程、３）基準スポットにおける蛍光を測定し、所定の値を満たせば測定可と判断する工程、及び４）測定可と判断されたら、プローブポリヌクレオチドが固定化された各スポットにおける蛍光を測定する工程を含む、前記方法。 （もっと読む）

【課題】生体関連分子が固定化された担体を用いて、蛍光標識された生体関連分子を含む試料を分析する方法において、乾燥ムラによる外乱の影響を受けることなく、結像光学系の検出器で担体上の生体関連分子の蛍光標識を検出する手段を提供する。
【解決手段】本発明は、生体関連分子が固定化された担体を用いて、蛍光標識された生体関連分子を含む試料を分析する方法であって、担体に試料を接触させることにより、蛍光標識された生体関連分子と担体に固定化された生体関連分子とを相互作用させる相互作用工程、担体を洗浄することにより、担体に固定化された生体関連分子と相互作用しなかった生体関連分子を除去する洗浄工程、及び担体を乾燥させることなく、担体に励起光を照射し、検出器で蛍光を検出する検出工程を含む前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】フィルムラミネート法及び押出ラミネート法を組み合わせて、効率よく樹脂被覆金属基板を製造し得る方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の少なくとも一方の面に、少なくとも２層の樹脂被覆を形成させる樹脂被覆金属基材６の製法であって、融点が２２０℃未満のポリエステル樹脂５をＴダイ２から膜状に押出し、融点が２２０℃以上のポリエステル樹脂フィルム４によって、押出した溶融樹脂を加熱された金属基材１と挟み込み、ラミネートロール３にて金属基材１と溶融樹脂３と樹脂フィルム４とを圧着する。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶融粘度が互いに相違する複数の樹脂層からなる多層フィルムにおいて、表面の凹凸が小さい多層樹脂フィルム、多層樹脂フィルムを金属板に積層してなる樹脂被覆金属板、および溶融粘度が互いに相違する複数の溶融樹脂を、高速でかつフィルム表面に凹凸を形成させずに積層して多層樹脂フィルムとする多層樹脂フィルムの製造方法、ならびに多層樹脂フィルムを金属板に積層する樹脂被覆金属板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも着色成分を含有するポリエステル樹脂及び着色成分を含有しないポリエステル樹脂から構成される多層樹脂フィルムにおいて、前記着色成分を含有しないポリエステル樹脂が、押出温度における溶融張力Ｔｍが１．０ｇ≦Ｔｍであり、且つ該着色成分を含有しないポリエステル樹脂から成るフィルムの厚さが全厚さの３分の１以上であることを特徴とする無延伸の多層樹脂フィルム。 （もっと読む）