【課題】熱変形温度が１４０℃未満のＰＡＳ系樹脂組成物を原料として成形品を製造する場合に、上記の熱処理を行なわなくても、成形品の結晶化度を充分高めることができる技術を提供する。
【解決手段】熱変形温度が１４０℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。金型温度の条件は１００℃以下であることが好ましい。また、多孔質ジルコニアから構成される断熱層を、溶射により金型内表面に形成する方法で製造された金型を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バリの発生量を抑制しつつ、高結晶化度の成形品を得ることが可能であり、生産性に優れる射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型内表面に、多孔質ジルコニアから構成される断熱層が形成された金型を用い、１００℃以下の金型温度で、ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を射出成形する。断熱層は、溶射法で形成されたものであることが好ましい。また、断熱層の好ましい熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。また、断熱層の好ましい厚みは２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂成形品に対して、予め熱処理を施さなくても、使用環境下での寸法変化を充分に抑える技術を提供する。
【解決手段】金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂組成物を、射出成形する。本発明においては、溶射法で形成された多孔質ジルコニアから構成され、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、厚みが２００μｍ以上である断熱層が形成された金型の使用が好ましい。本発明の製造方法で得られる射出成形品は、射出成形時の金型温度が、結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋３０℃以上、Ｔｇ＋８０℃以下であり、射出成形時の金型温度＋２０℃の環境で２時間放置した際の成形品の寸法変化率が０．２％以下になる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。
【解決手段】ａ）電子基板の前面側に設けられたゲート、ｂ）電子基板の背面に誘導部を形成するための凹部Ｉ、ｃ）ゲートと凹部Ｉとを連通する供給路、電子基板の表面において供給路及び凹部Ｉと連通される、電子基板の表面に誘導部よりも薄肉の被覆部を形成するための凹部ＩＩ、及び、ｅ）電子基板の背面側に設けられ、電子基板の背面に当接及び離間可能であり、電子基板の背面に当接して電子基板を支持する支持体を備える金型を用いて、電子基板を、熱可塑性樹脂を用いる射出成形により封止する。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル末端基を有するポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)１ＭＨｚにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩10〜400重量部、及び(C)α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体であって、オレフィン系共重合体中のα，β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が４〜８重量％であるオレフィン系共重合体0.5〜20重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であって、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中の（C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル％であり、（A)のカルボキシル末端基量（ｍｍｏｌ／ｋｇ）に対する（C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量（ｍｍｏｌ／ｋｇ）の比が0.4〜1.0であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】ヘミホルマールと水とを含む反応物を蒸発脱水して得られる水に含まれるホルムアルデヒドの量を低減させるとともに、ヘミホルマール濃縮物に含まれる水の量を低減させ、水の含有量が少ないヘミホルマール濃縮物を製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルコールと、（Ｂ）ホルムアルデヒド水溶液とを反応させてヘミホルマールと水とを含む反応物を生成させ、前記反応物を蒸発脱水して（Ｃ）ヘミホルマール濃縮物と（Ｄ）水とに分離するヘミホルマール濃縮物の製造方法であって、（Ａ）アルコールとして、水１００ｇへの溶解度が、２０℃、７６０ｍｍＨｇの条件下で３．０ｇ以下であり、かつ沸点が、７６０ｍｍＨｇの条件下で１９０℃以上であるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】難接着性結晶性樹脂成形体を、充分な接着力をもってしかも簡便に接着する方法を提供する。
【解決手段】結晶性樹脂成形体同士あるいは結晶性樹脂成形体と他の部材とを熱硬化性接着剤を用いて接着させるに際し、成形体を成形体の溶解度パラメータSP値との差が8 J^1/2/cm^3/2以下の有機溶剤とともに成形体の接着面に接着成分を浸透させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された電子部品の生産性を高めるために熱可塑性樹脂を使用しつつ、且つ熱可塑性樹脂を使用することにより生じる、封止樹脂の固化収縮による問題を抑制する。
【解決手段】樹脂封止の材料として、発泡熱可塑性樹脂を使用し、且つ封止樹脂部の基板に垂直な断面の外周形状が円弧状になるように設計する。上記円弧状は、略真円の円弧状であることが好ましい。また、封止樹脂部の表面は、略真球面であることが好ましい。そして、発泡熱可塑性樹脂は、低融点且つ高流動のポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造コストをほとんど増大させず、且つ生産性をほとんど低下させずに、薄い形状の成形体に由来する薄層と樹脂組成物に由来する成形体層との密着性を改善する技術を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体に由来の薄層と、溶融樹脂組成物に由来の成形体層との境界付近に、互いの材料が溶け合い、結晶状態となる混合層が形成される条件で製造する。例えば、金型の内表面の少なくとも一部に断熱層が形成された金型の内部に、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体を配置し、結晶性樹脂を含む溶融樹脂組成物を流し込む成形工程を備える方法で製造する。この製造方法において、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体は、少なくとも薄肉部分の一部が断熱層と重なるように配置し、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体は、少なくとも薄肉部分の相対結晶化度が６０％以下のものを使用する。 （もっと読む）