【課題】高い耐熱性、引張特性を備えたフィルムを製造するのに適した環状オレフィン系樹脂及び当該環状オレフィン系樹脂を用いたフィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移点が、１５０℃以上であり、環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位の割合が、５０ｍｏｌ％から８０ｍｏｌ％であり、非環式オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位の割合が、２０ｍｏｌ％から５０ｍｏｌ％であり、環状オレフィン系成分中における、前記環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位が二量体として存在する割合が、３０ｍｏｌ％以上であり、二量体において、メソ型二連鎖部位とラセモ型二連鎖部位との比（メソ型二連鎖部位／ラセモ型二連鎖部位）が１０以上であり、環状オレフィン系成分中における環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位が三量体として存在する割合が１５ｍｏｌ％以下である環状オレフィン系樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】必ずしも相溶化剤を用いることなく調製でき、機械的性質、透明性、及び軽量性に優れる環状オレフィン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂組成物の成分として、ガラス転移点が５０℃以上１００℃以下である環状オレフィン系樹脂と、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して１質量部以上１００質量部以下の下式（Ｉ）で表される繰り返し単位を全繰り返し単位中５０モル％以上含む脂肪族ポリアミド樹脂とを含有させる。
−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＣＯ−・・・（Ｉ）
［式（Ｉ）中、ｍは９以上１２以下の整数。］ （もっと読む）

【課題】成形品作製の際のバリの発生量を抑制し、高結晶化度の成形品を得ることが可能な射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物の射出成形において、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、１００℃以下の金型温度で射出成形する。断熱層は、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるものが好ましい。また、好ましい断熱層としてはポリイミド樹脂を含むものが挙げられる。断熱層は、ポリイミド樹脂を含むものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブラックスペック（ＢＳ）の発生が低減された液晶性樹脂組成物の製造方法、ＢＳの含有量が少ない液晶性樹脂組成物、及びＢＳの含有量が少ない液晶性樹脂組成物製造用の装置を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂と充填材とを溶融混練して液晶性樹脂組成物を製造する際に、押出方向の上流側端部に液晶性樹脂供給口１１、押出方向の下流側端部に吐出ダイ１４、液晶性樹脂供給口１１と吐出ダイ１４の中間に充填材供給口１２、及び、充填材供給口１２より下流側に第１のベント口１３を備えると共に、シリンダー内に、液晶性樹脂供給口の下流側に可塑化部が設けられ、充填材供給口の上流側端部を始点として下流に向けて搬送性を有するニーディングエレメントを配した第１ニーディングゾーン１７が設けられ、第１ニーディングゾーンの下流側端部より第１のベント口の上流側端部までの区間に混練部１６が設けられた２軸押出機を用いる。 （もっと読む）

【課題】同方向完全噛み合い型の多軸押出機を用いる樹脂製品の製造において、溶融、混練の際の樹脂の温度上昇を抑えることにより、樹脂の分解による樹脂製品の品質の低下を抑えるとともに、押出機内での樹脂の反応を促進できる技術を提供する。
【解決手段】互いに回転して噛み合うｎ条のスクリューを備えた二軸以上のスクリュー式押出機用のスクリューエレメントピースであって、軸方向断面視において、ｎ条のスクリューの少なくとも一つのフライト部の頂部は所定の曲率半径を有する円弧であり、上記所定の曲率半径がスクリューを配設するためのシリンダにおける上記フライト部の頂部と対向する内壁の曲率半径より小さくなり、上記フライト部の頂部とシリンダの上記内壁との間に間隙が生じるように設計されたスクリューエレメントピースを用いる。 （もっと読む）

【課題】高度の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性等を有し、特に、高温環境下においてバイオ燃料等と接して使用され高度の耐久性が必要とされる用途等に適したポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ポリアセタール樹脂100重量部に対して、（B）テトラキス[メチレン-3-（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン0.1〜3.0重量部、（C）トリエチレングリコール-ビス[3-（3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオネート]0.1〜3.0重量部及び（D）脂肪酸カルシウム塩0.1〜3.0重量部を添加して成る耐熱性、耐溶剤性に優れたポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品に荷重を加えた際に樹脂成形品の局部に発生する局部応力をより正確
に測定する方法、及びより正確な樹脂材料の応力−歪み曲線ならびに樹脂成形品の寿命予
測方法を提供する。
【解決手段】脆弱部を備える樹脂成形品に荷重を加えることにより該脆弱部で発生する局
部応力の測定方法であり、荷重を加えた際に、脆弱部を含む所定の部分での歪み量の経時
変化を樹脂成形品に非接触で測定する歪み量測定工程と、樹脂成形品に含まれる樹脂材料
の応力−歪み曲線を元に歪み量を応力に換算する算出工程とを備える。また、この用法に
より得られる局部応力をもとに樹脂成形品の寿命予測を行う工程を備える。 （もっと読む）

【課題】スペースをとらない簡単な構造で溶着粉の問題を解決できる樹脂部品の接合方法を提供する。
【解決手段】上側樹脂部品の溶着凸部の先端に位置する溶着予定端面と下側樹脂部品の溶着部の先端に位置する溶着予定端面とを突き当てて振動溶着してなる振動溶着方法であって、上側樹脂部品と下側樹脂部品との当接部の外周又は周囲の少なくとも一部に、振動溶着時に発生する溶着粉の飛散を抑えるための液状部材を配置させた状態で、振動溶着を行なう。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂組成物を、超音波洗浄しても射出成形品表面のフィブリル化を抑え、優れた外観を有する成形品を得るための成形技術を提供する。特に、金型温度が１００℃以下の条件でも実施可能な成形技術を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂組成物の射出成形において、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、断熱層の厚みｔ１（μｍ）、射出速度Ｓ（ｍｍ／ｓｅｃ）、射出成形品の厚みｔ２（ｍｍ）、金型温度Ｔ（℃）とした場合に、特定の関係式を満たす成形条件で射出成形する。好ましくは金型温度が１００℃以下で成形を行う。 （もっと読む）

【課題】スペースをとらない簡単な構造で溶着粉の問題を解決できる振動溶着構造及び樹脂部品の接合方法を提供する。
【解決手段】第一樹脂部品の溶着凸部の先端に位置する溶着予定端面と第二樹脂部品の溶着部の先端に位置する溶着予定端面とを突き当てて振動溶着してなる振動溶着構造であって、一方の樹脂部品の基部から他方の樹脂部品の基部に向けて、上記溶着凸部が延びる方向と同じ方向に延びる一対の第一凸部、第二凸部を備え、この一対の第一、第二凸部、及び上記溶着凸部が、この順序で溶着面方向に並び、上記第一凸部は、溶着面方向から見て上記第二凸部の頂部と重なる位置まで少なくとも延出されている振動溶着構造にする。 （もっと読む）