【課題】 高性能チップのための改善された配線構造を提案すること。
【解決手段】 電子部品、特にチップのための新たな配線構造を提供する。配線構造が、最新技術と区別される。各金属層の各配線方向が、関連のある干渉結合領域内に存在する別の金属層の配線方向に対して、特定の角度αで互いに回転される。従って、本発明は特に、７層以上を有する高性能チップへの適用に好適である。なぜなら、個々の配線層間の距離の低減により、大きな干渉電圧が発生し得るからである。本発明による配線構造はまた、導体の短縮化にも寄与し、それによりチップの処理速度が明らかに改善される。 （もっと読む）

【課題】 シリコンを急速に結晶化する方法、およびアモルファス・シリコンを多結晶シリコンに急速に変質させる方法を提供する。
【解決手段】 ガラス層５５上に、最下部の絶縁層６０と最上部の絶縁層７０との間にはさまれたアモルファス・シリコン層６５をもつ３層構造５０を形成するステップ、最上部の絶縁層を選択的にエッチングして、アモルファス・シリコン層を部分的に露出させるステップ、このアモルファス・シリコン層の露出した部分８０上に金属核層９０を形成するステップ、および休止期間１５によって分離された連続パルス１０を使用する、パルス状の急速な熱アニーリング（ＰＲＴＡ）により、アモルファス・シリコン層を多結晶シリコン層に変質させるステップを含む。 （もっと読む）

【課題】ホスト処理サイド及びローカル処理サイドの間でコマンド・ブロックを転送する情報処理システムを提供する。
【解決手段】ホスト処理サイド１１０はホスト処理装置１０３及びホスト・メモリ１０７を有し、ローカル処理サイド１２０はローカル処理装置２０１及びローカル・メモリ２０３を有する。コマンド・ブロックは、そのコマンド・ブロックのホスト・アドレスをローカル・サイドのレジスタ・セットに記憶することによってホスト処理サイドからローカル処理サイドに転送される。ホスト・アドレスを記憶する時、ローカル処理装置の介入なしにコマンド・ブロック転送を開始するための転送信号がコマンド・ブロック転送コントローラ２０９に与えられる。 （もっと読む）

【課題】 エージェントの技能に応じてサービスを提供する。
【解決手段】 自動コール配布（ＡＣＤ）システムは、コール・センタでコール処理のための技能およびそのレベルを示すデータを記憶するトランザクション待ち行列２０２を有し、又コール・センタにいる各エージェント１５２〜１５８の技能レベルを示す技能インベントリ・データベース２０６も有する。このデータベースは、特定の技能要件レベルを有するコールを特定のエージェントに処理させるためのコール・センタ管理者の優先順位のデータも記憶する。ＡＣＤシステムは、あるコールが必要とする技能レベルを、応対可能なエージェントの技能レベルまたは優先順位レベル、あるいはその両方と比較し、技能または優先順位、あるいはその両方の最も良好な合致を有する応対可能なエージェントにそのコールを転送する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性が高く加工性と成形性が優れた微粒子充填熱硬化性ポリオルガノシロキサンを基材とする熱伝導性材料を提供する。
【解決手段】 末端にビニル基を持つ第１のポリオルガノシロキサン、末端にビニル基を持つ第２のポリオルガノシロキサン、及び末端にシランを持つシロキサンの反応生成物である材料の組成物が記載される。この反応生成物はビニル基を介して架橋され、架橋生成物を形成する。この架橋生成物全体にわたって熱伝導性粒子、補強粒子などの粒子を分散させることにより、プリント回路板に有用な熱伝導性コンプライアント・シートを形成する。 （もっと読む）