説明

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションにより出願された特許

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【課題】複数のデータ・フレーミング・プロトコルおよび/または複数のデータ伝送速度をサポートしうるデータ・フレーマを実現する。
【解決手段】送信元データ・ストリームに潜在する少なくとも2つの異なるデータ・フレーミング・プロトコルをサポートしうるデータ・フレーマは少なくとも2つのフレーミング回路および該フレーミング回路に接続されたコントローラを備えている。フレーミング回路の各々は前記各フレーミング回路に付随する異なるデータ・フレーミング・プロトコルに従って前記送信元データ・ストリームからユーザ・データを抽出するように構成されている。前記コントローラは適切に、(i) 前記送信元データ・ストリームを受信して少なくとも2つのデータ・フレーミング・プロトコルのうちのどちらが前記送信元データ・ストリームに対応しているかを自動的に判断し、(ii)前記送信元データ・ストリームの前記判断したデータ・フレーミング・プロトコルと前記第1のデータ・フレーミング・プロトコルおよび前記第2のデータ・フレーミング・プロトコルのうちの一方との間の一致に応答して、前記送信元データ・ストリームを前記第1のフレーミング回路および前記第2のフレーミング回路のうちの一方に転送する。 (もっと読む)


【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体(200)を開示する。この積層型ビア構造体はz軸を基準にして位置合わせされ誘電体層(120)によって分離された隣接する3つの導電層(110a、110b、110c)に属す少なくとも3つの導電路(205a、205b、205c)を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも2つのビア(210、215)を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはz軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。4つのビアを用いて隣接する2つの導電層を接続している。これら4つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第1の導電層と第2の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第2の導電層と第3の導電層との間に設けられたビアの位置とはz軸を基準にして45°の角度をなしている。 (もっと読む)


【課題】その中にマイクロトレンチを含まない低誘電体層間絶縁膜金属導体配線構造およびそのような構造の形成方法を提供する。
【解決手段】導体抵抗に対する制御は、第1の原子組成を有する多孔性の低誘電体層間絶縁膜の線とバイア誘電体層との間に位置する第2の原子組成を有する埋込みエッチング停止層により行われる。本発明の配線構造は、また、二重波形模様タイプの配線構造を形成する際に助けになるハードマスクを含む。第1および第2の組成は、エッチング選択性が少なくとも10:1またはそれ以上になるように選択され、特定の原子組成および他の発見できる量を有する多孔性の低誘電体層間絶縁膜有機材料または無機材料の特定のグルーブから選択される。 (もっと読む)


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