インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションにより出願された特許

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【課題】新規な基準メッシュ層を備える多層セラミックパッケージを設計および作製するシステムを提供する。
【解決手段】改良された多層セラミック・パッケージは、それぞれが1本または複数の信号線を有する複数の信号平面と、それぞれが電圧(Vdd)電力接続または接地(Gnd)接続のうちの1つを提供する複数のバイアと、1つまたは複数の信号平面に隣接する少なくとも1つの基準メッシュ平面102とを含む。基準メッシュ平面102は、狭い広いまたは広い狭いパターンで交互になる間隔132によって分けられた、離隔メッシュ線を含む。交互間隔132を備えたメッシュ平面を使用する多層セラミック・パッケージは、一定間隔を備えた従来のメッシュ平面よりも大幅に低い遠端(FE)ノイズをセラミック・パッケージ内に生成する。このノイズは、信号平面内の信号線の反対側にシールド線を配置することによって、さらに低減される。 (もっと読む)


【課題】 複数のチップ間または基板とチップとの間に期待される高精度アライメントを実現すること。
【解決手段】 複数のチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せが作成される。複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、複数のチップ間に配置される複数のはんだバンプのピッチに従って配置されているところの任意のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せが、複数のチップのそれぞれに作成される。 (もっと読む)


【課題】配列の初期サイズを実行環境において動的に調整する技術を提供する。
【解決手段】
調整理置は、記憶装置と、記憶装置に格納された実行対象プログラムと、実行対象プログラムを解釈し、APIの記述の検出に応答して対応するAPIの機能を呼び出し実行する実行手段と、実行手段により呼び出され得る、所定のサイズの配列を割り付ける第1のAPIと、引数で指定された配列を拡張する第2のAPIとであって、実行時にそれぞれ、割り付けた配列のプロファイル情報格納領域に、拡張前の配列の割付呼び出しコンテキストを格納するコードに変換される、上記第1及び第2のAPIと、配列へのアクセスをプロファイルするプロファイラと、動的コンパイル対象のコード部分に含まれる配列の割付呼び出しコンテキストをインライン展開し、該コンテキストに関連づけられた全アクセス情報に基づき決定される配列のサイズを配列の初期サイズとして埋め込む動的コンパイラと、を含む。 (もっと読む)


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