【課題】配線パターン幅の不足箇所を探す作業や計測する作業などについて目視や設計を繰り返すなどの手間を軽減し、設計障害を発生させることのない配線パターン幅を確保できるか否かを簡便に判断できるようにする。
【解決手段】
プリント基板設計における配線パターン幅の計算方法において、プリント基板におけるパターン上の２つの端子間における領域において、上記２つの端子間を結ぶ配線パターンの幅について、所望の配線パターン幅を確保できるか否かの計算を自動的に行い、上記所望の配線パターン幅を満たす配線パターンの経路を提案するようにした。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチングを考慮してエッチングパターンを作成することのできるエッチングパターン作成方法、エッチングパターン作成装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。
【解決手段】 導体パターンを含む設計データから上記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成手段と、上記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状に対する補正値を設定する設定手段と、上記設定手段により設定された補正値分だけ上記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成手段とを有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】電子基板の加工における製造工程設計および治工具設計において、人手による作業にともなう人的ミスおよび人手による作業時間を軽減させることができ、かつ、設計段階で製造工程および治工具の設計のミスを発見することができるようにする。
【解決手段】電子基板の加工に用いる設計支援方法において、電子基板を加工するために用いる治工具および材料の設計を、電子基板データと治工具データとを用いて行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】親基板と子基板とに関する処理を自動化し、親基板と子基板とに関する処理の効率化を図ることができるようにするとともに、人為的なミスなどを低減することができるようにする。
【解決手段】親基板上に子基板を配置するパネリング設計装置において、複数の子基板をそれぞれ指定する子基板指定手段と、上記子基板指定手段により指定された複数の子基板を親基板上に配置する際の配置位置の候補を複数生成する配置位置候補生成手段と、上記配置位置候補生成手段により生成された複数の配置位置の候補を提示する配置位置候補提示手段と、上記配置位置候補提示手段により提示された配置位置の候補のそれぞれについて、親基板上に占める子基板の割合を算出する子基板占有率算出手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子基板の製造設計の段階において、正常にメッキ処理が施されるか否かをチェックし、メッキ不良となる可能性がある箇所を検出するメッキチェックの処理を自動的に行うことができるようにして、不良基板の発生を大幅に削減する。
【解決手段】電子基板の製造設計において用いるメッキチェック装置において、電子基板においてメッキ処理が施される箇所について、所定の条件でメッキ処理が施されるか否かを判定する判定手段と、上記判定手段の判定結果に基づいて、所定の条件でメッキ処理が施されないメッキ不良となる箇所を検出する検出手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間においてミスを生じさせることなく情報の共用化を図ることができるようにして、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計とにおける設計の効率化を促進して、工程全体の時間短縮を可能とする。
【解決手段】ＩＣ部品設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、上記共通情報を編集する編集手段と、上記ＩＣ部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、上記編集手段による編集を上記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＭデータなどの図形データから設計要素を自動的に認識することができるようにし、また、認識した設計要素に置き換えることができるようにする。
【解決手段】図形データを読み込む読込手段と、上記読込手段により読み込まれた図形データから、設計要素に基づいて図形を検出する要素図形検出手段と、上記要素図形検出手段により検出された図形を、上記設計要素に置き換える置換手段とを有するようにしたものであり、設計要素とは、電子基板を設計する際に必要な各種の要素を意味する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板設計間の接続を考慮した回路図設計を行うことを可能にする。
【解決手段】複数の基板設計間の接続状態を示したシステム回路図を生成するシステム回路図設計装置であって、複数の基板外形を設定する基板外形設定手段と、上記基板外形設定手段により基板外形を設定した複数の基板のそれぞれに対応する基板回路図設計から物理コネクタを抽出する物理コネクタ抽出手段と、上記物理コネクタ抽出手段により抽出された物理コネクタを、上記基板外形設定手段により設定された基板外形の領域内に配置する物理コネクタ配置手段と、上記物理コネクタ配置手段により基板外形の領域内に配置された物理コネクタ間を信号線により接続し、上記基板外形設定手段により基板外形を設定した基板間の接続状態を示すシステム回路図を生成する物理コネクタ間接続手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】三次元電子部品データの作成に費やす時間の低減を図る。
【解決手段】三次元電子部品の寸法をパラメータ化した寸法規格化情報を含むパラメータ情報と、三次元電子部品の寸法を示す寸法値情報と上記パラメータ情報とにより三次元電子部品の形状を特定する関係式を示す関係式情報とを有するデータ構造を備えた三次元電子部品テンプレートデータであり、上記寸法規格化情報は、三次元電子部品の該種別毎にパラメータ化されている。 （もっと読む）

【課題】差動配線を効率良く、かつ、正確に入力することができるようにする。
【解決手段】差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線方法において、回路の結線情報として、差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を付与した結線情報を設定する第１のステップと、差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を指定する第２のステップと、上記第１のステップにおいて設定された結線情報の中に上記第２のステップにおいて指定された文字列が付与されているときに、上記第２のステップにおいて指定された文字列が付与された結線情報を差動配線情報として生成する第３のステップとを有する。 （もっと読む）