【課題】 Ａｇ含有率が低いはんだ合金でありながら、接合強度を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、ＳｍおよびＹｂからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．５重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。また、Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｙ、ＧｄおよびＤｙからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．１重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに、高価なＡｇの添加を最小限にとどめた上で、上記元素を所定の濃度添加することで、接合強度を大きく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ含有率が低く安価でありながら、はんだ付性を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ａｇが０．１〜０．４重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｉｎが０．５〜１．０重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなるはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに、高価なＡｇの添加を最小限にとどめた上で、ＣｕおよびＩｎを同時に所定の濃度添加することで、はんだ付性を大きく向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田合金のようにクリープ変形が速く、半田付部では部品や基板に熱膨張による応力の伝達を防止し、亀裂、破壊の発生を防止する鉛フリー半田合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜３．０重量％、Ｓｂが０．１〜０．５重量％、残部がＳｎおよび不可避不純物より成ることを特徴とする。さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｎｉが０．０１〜０．５重量％、Ｆｅが０．０１〜０．１重量％、Ｃｏが０．０１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加される。さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｐが０．００１〜０．１重量％、Ｇａが０．００１〜０．１重量％、Ｇｅが０．００１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加されると、半田合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がパッケージにより封入され、パッケージから多数のリードが突出する電子部品のリードの表面から発生するウィスカを抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】半導体素子がフラットパッケージ、アウトラインパッケージ、インラインパッケージ等のパッケージにより封入され、前記パッケージから多数のリード３が突出される電子部品において、前記リードの表面のエッジ３ｃの全部あるいは一部を曲線状に形成する。 （もっと読む）

【課題】Ａｕワイヤーのはんだ付時に生じるＡｕ食われを防止する鉛フリーのはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕはんだ合金、あるいはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ合金にＡｕを添加することで、Ａｕワイヤーのはんだ付時におけるＡｕの食われを防止する。はんだ付を行う基板や部品によっては、接合強度が十分ではないが、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも一種以上が添加されると、機械的特性が改善され、はんだ付部に十分な接合強度を与える。Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が抑制され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。 （もっと読む）

【課題】貴金属導体であるＡｇめっきの食われを防止する鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕはんだ合金にＰｄを添加することで、プリント配線基板に用いられているＡｇの食われを防止することができる。また、はんだ付を行う基板や部品によっては、接合強度が十分ではないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも一種以上が添加されると、機械的特性が改善され、はんだ付部に十分な接合強度を与えることが可能となる。さらに、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半田ごてのこて先の劣化を防止する半田合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕが０．３〜３重量％、Ｆｅが０．０１〜０．１重量％、Ｇａが０．００１〜０．００４重量％、残部がＳｎおよび不可避不純物より成ることを特徴とする半田合金。 さらに、この半田合金に、Ａｇが０．１〜４．５重量％、Ｎｉが０．０５〜０．５重量％、Ｂｉが０．１〜３．０重量％、Ｍｎが０．００１〜０．０１重量％の少なくとも一種以上が添加され、機械的特性が改善される。
なし （もっと読む）

【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ塗布装置１は，ワーク２１の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置１であって，溶融したハンダ１３を収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダ１３を加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融したハンダ１３に部分的に浸るとともに，ハンダ１３に浸っている部分がワーク２１の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４を振動させる超音波発振器１５および超音波ホーン１６と，振動板１４とワーク２１とを相対的に，振動板１４のうちハンダ１３に浸っている部分の板面方向と平行に移動させるキャリッジ１７とガイドレール１８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】半田付け性を損ねることなく、半田付け時にフラックスの飛散及び、半田ボールの発生が少なく、かつ、半田付け後のフラックス残さが剥がれず、温度の冷熱や衝撃を受けてもクラックの発生がなく、かつ、高温高湿度環境下でも腐食が生じない高信頼性を有し、脂入り糸半田等の半田付けに用いられる半田付け用フラックスを提供する。
【解決手段】ダイマー酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成る半田付け用フラックス。炭素数が６〜２０のジカルボン酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成る半田付け用フラックス。
なし



（もっと読む）