【課題】グリシジル基を高い比率で含有した多孔質ポリマー粒子とそれより得られるイオン交換樹脂粒子を提供しようとするものである。
【解決手段】グリシジルメタクリレート、３官能以上の多官能ビニルモノマー、重合開始剤および有機溶媒を特定の比率で配合した溶液を水中に分散させ懸濁状態とし、懸濁重合法により重合した後に有機溶媒を除去することにより得られることを特徴とする多孔質ポリマー粒子およびそれを用いたイオン交換樹脂粒子並びにそれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好で、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気・電子部品が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、（Ｂ）反応性単量体と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）ワックスと、（Ｅ）フェライト粉とを必須成分として含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリコーンオイル、及び（Ｅ）酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、（Ｄ）シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で０．１０〜０．２０であり、（Ｄ）シリコーンオイルの５％重量減少温度が２１０℃以上であり、（Ｅ）酸化チタン粉末の含有量が１〜５０質量％である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 （もっと読む）

【課題】簡便にディスク駆動装置の挿入孔付近の封止を確実にすることができるとともに外部との絶縁性および外気との遮蔽性に優れたディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板上の電極９’と、筐体に空けられた挿入孔３を介してスピンドルモーターから導出させたリード線６とが半田７により接続されているディスク駆動装置において、フレキシブル回路基板上の電極、挿入孔、導出させたリード線、及び半田による接続部を含む被封止箇所が熱硬化性樹脂シートの硬化物１１により封止される。熱硬化性樹脂シートは室温で柔軟なシート状であり、４０℃以上の加熱により溶融し、１００℃における溶融粘度が１５Ｐａ・ｓ以下であり、１００℃におけるゲルタイムが１０分以上９０分以内である。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、コイルの乾燥性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシエステル樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする絶縁ワニスであって、前記（Ａ）エポキシエステル樹脂および前記（Ｂ）反応性希釈剤の合計量１００質量部に対して前記（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物を３〜８質量部含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】揺変性に優れ、その経時低下が小さく、硬化物の耐湿性が良好で、可使時間の長いディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）ブチルグリシジルエーテルと、（Ｃ）親水性シリカ及び疎水性シリカとを含む第１液と、（Ｄ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｅ）トリエタノールアミンとを含む第２液から構成されるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を有し、常温に長時間放置しても流動性、硬化性等の劣化の少ない保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、ワイヤ流れやパッケージの反りが小さく、耐リフロー性に優れた積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（ｃ−１）硬化促進剤を、下記一般式（１）で示される（ｃ−２）イソフタル酸化合物により包接してなる包接硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤、を含有する樹脂組成物であって、（ｃ−１）硬化促進剤の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜１２質量部であり、（Ｄ）無機充填剤の含有量が、該樹脂組成物１００質量部に対して、８５〜９５質量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｘは、ＯＨ、ＮＯ₂、又はｔｅｒｔ−ブチルを表す。） （もっと読む）

【課題】高感度及び高解像度であり、さらに、高透明性、高接着性、高バリア性を有する感光性樹脂組成物及びこの感光性樹脂組成物を用いて形成される透明絶縁膜を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂、（Ｂ）重合性多官能化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）溶剤を含むネガ型感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂が、（ａ１）エチレン性不飽和結合を有するカルボン酸及び／又はエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸無水物モノマーと、（ａ２）エチレン性不飽和結合を有し、かつ、ラクトン環を有するラクトンモノマーと、（ａ３）エチレン性不飽和結合を有する不飽和モノマー（前記（ａ１）及び（ａ２）のモノマーを除く）と、の共重合体からなる樹脂である感光性樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いて形成された透明絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、成形性、耐湿信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、平均粒子径１０〜６０μｍの結晶性シリカを少なくとも含むシリカ、及び８００℃以上で加熱処理されてなる、平均粒子径１０〜８０μｍの炭化珪素を含み、前記シリカと前記炭化珪素の合計含有量が７５〜９０質量％であり、前記結晶性シリカの体積充填率が２５体積％以上、５０体積％以下、前記炭化珪素の体積充填率が２０体積％以上、３７体積％以下である半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）