【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】容易に個片に分割可能なシールドケース集合体及びそれらをプリント基板の素子部品集合体に実装した電子部品集合体から、低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは前記と同じ）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に前記シールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｆ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物、


（但し、Ｒ^１はＨまたはＣＨ₃である。）と、（Ｇ）ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性や強度に優れ、大がかりな設備を必要とせずに製造できる複合シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層２と、前記樹脂層２の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層３とを有する複合シート１。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐ＵＶ性、貯蔵安定性が良好な硬化物を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）の構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹、Ｒ²は特定の有機基、Ｙは環状エーテル基を含有する有機基。］ （もっと読む）

【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量４０〜８５質量％、ＤＳＣ測定での反応開始温度が９０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）多価アルコール型非イオン性分散剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止し、絶縁破壊特性及び耐熱性に優れた注型用樹脂組成物、及びこの注形用樹脂組成物を用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】（Ａ）非可とう性のエポキシ樹脂、及び（Ｂ）シリカ粒子を含む主剤成分と、（Ｃ）可とう性エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）硬化促進剤を含む硬化剤成分とからなることを特徴とする、２液性注形用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）で表されるシルセスキオキサンと（ｂ）１分子中に少なくとも２個のＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノポリシロキサンと（ｃ）イソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化反応によって製造されてなるイソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、それを含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤である。
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【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）