説明

京セラケミカル株式会社により出願された特許

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【構成】 本発明は、両面に回路形成した内層板の表裏に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成形してなる多層板において、上記内層板が、高誘電体層(1) を介する電源層(2) とグランド層(3) を有し、該高誘電体層(1) が、ガラス繊維とチタン系又はチタン酸系のセラミックとを抄造したガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの硬化層であることを特徴とする多層板である。
【効果】 本発明の多層板は電源層(2) とグランド層(3) の間に高誘電体層(1) を設けたことによって、その多層配線板は高周波ノイズ特性に優れ、バイパスコンデンサーなどを必要としない。 (もっと読む)


【構成】 本発明は、光半導体を固定した金属フレームを、界面活性剤に浸漬して加熱乾燥し、しかる後に酸無水物系硬化剤を含む半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止することを特徴とする光半導体装置の封止方法である。
【効果】 本発明の光半導体装置の封止方法によれば、光半導体は封止樹脂の応力の影響を受けることがなく、図1の実線に示されるように、輝度劣化が少ない光半導体装置を得ることができた。 (もっと読む)


【構成】 本発明は、中空パイプに流体を封入した流体入パイプの複数を予め層状に並べ一体化した流体入パイプセット(5) と、該流体入パイプセットを内蔵するように形成された絶縁層(13)と、該絶縁層の少なくとも片面に形成された導電層(12)とを具備するプリント回路用積層板である。
【効果】 本発明によれば、予め流体入パイプが一体化された流体入パイプセットを用いて本成形がされたものであるから、パイプつぶれや変形、位置ずれ、ずれ出し等がなく、熱放散性に優れ、誘電率が低く、低膨脹率かつ軽量で、生産性のよいプリント回路用積層板が得られる。 (もっと読む)


【構成】 本発明は、回路パターンを形成した内層回路板、プリプレグ、および外層導電層からなる多層プリント基板の製造方法において、例えば目の粗さ10μm のフィルターを設けた循環液路で浮遊物を濾過・除去した酸化処理液により、内層回路板における回路パターンの表面に酸化銅被膜を形成する工程を含む多層プリント基板の製造方法である。
【効果】 本発明によれば、表面形状や厚さの安定した黒化処理ができ、その結果、外観、耐熱性、耐ハローイング性、ピール強度に優れ、色調のムラのない多層プリント基板を製造することができる。 (もっと読む)


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