【課題】金属濃度を低減させることで、製造時の金属の混入も防止し、半導体封止を行った際には装置の信頼性を損なうことのない金属異物を実質的に含まない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合して液状の混合物とし、混合物を液体用マグネットフィルターに通して金属成分を除去し、金属成分を除去した混合物から前記溶剤を除去する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて安価かつ効率的に高い信頼性を有するコイル装置を製造することのできるワニス組成物を提供すること。
【解決方法】マイカテープを巻回したコイルに含浸、硬化させてコイル装置を製造するために用いられるワニス組成物であって、（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）脂環式酸無水物、（Ｃ）ジアザビシクロアルケンまたはその誘導体を必須成分とし、前記（Ａ）脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）脂環式酸無水物が８０〜１２０質量部、前記（Ｃ）ジアザビシクロアルケンまたはその誘導体が０．０１〜０．３質量部であるもの。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が１０／９０〜３０／７０であり、かつ前記（Ｄ）含有量が組成物全量に基づき５０〜８０質量％であるシート状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分と、（Ｃ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｄ）リン系難燃剤と、（Ｅ）光重合開始剤と、（Ｆ）希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組立工程における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子の一方の面に設けられた接合層を介して前記半導体素子を基材の所定位置に接合するダイボンディング工程と、前記半導体素子に形成された端子と、前記基材に形成された端子と、をボンディングワイヤによって接続するボンディング工程と、前記半導体素子と前記ボンディングワイヤとを封止する封止工程と、を備え、前記ボンディング工程における前記接合層の粘度は、前記封止工程における前記接合層の粘度を越えないように制御されること、を特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】薄膜の接着剤層を安定して形成することができる接着剤層の形成方法を提供する。また、接着剤付き半導体チップを熱圧着する際に、空隙（ボイド）を発生しない、あるいは空隙（ボイド）が発生してもパッケージ化されるまでにボイドが消失又は微小化する熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】被接着面上に、熱硬化性組成物及び有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する塗布工程と、前記被接着面上に塗布された前記接着剤組成物の溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する接着剤層形成方法であって、前記熱硬化性組成物が反応温度の異なる２種類の硬化性を有することを特徴とする接着剤層の形成方法であって、前記接着剤組成物は、エポシキ樹脂と、エポキシ硬化剤との反応からなり、１００〜１６０℃にＤＳＣピークを有する第１の硬化反応と、エポシキ樹脂の自己重合反応からなり、１４０〜２００℃にＤＳＣピークを有する第２の硬化反応とを有する。 （もっと読む）

【課題】カバーレイ用ドライフィルムの耐折性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐折り曲げ性等を向上させ、かつ非ハロゲンの高い難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、（Ｅ）ホスファゼン化合物、（Ｆ）ポリリン酸塩化合物及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対し、 (Ｅ)成分を３〜１０質量部、（Ｆ）成分を５〜３０質量部含有する非ハロゲン難燃性樹脂組成物からなる層を、支持フィルム上に有するカバーレイ用ドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】発熱性の電子部品で発生する熱を効率よく放熱させることができ、しかも容易に製造し得るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装位置に対応する位置に開口部１１ａを有する絶縁性シート１１と、絶縁性シート１１の上面及び下面にそれぞれ積層された第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂと、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面に形成された電子部品が接続される回路パターン１３と、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第１の放熱用ランド１４Ａと、第２の熱伝導性シート１２Ｂの下面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第２の放熱用ランド１４Ｂとを具備し、開口部１１ａに、第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂが埋入されて熱伝導経路１５が形成されているフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る金属ベース回路基板は、金属板１１上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ａ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂層シート１２ａ上に配置された電子部品実装位置に開口を設けた絶縁シート１３（絶縁層）と、絶縁シート１３の開口に配置された熱伝導経路部材１５と、絶縁シート１３及び熱伝導経路部材１５の上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ｂ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂シート１２ｂの電子部品実装位置に配置された放熱ランド１４ｂ及び放熱ランドから間隔をおいて配置された導電回路１４ａとを備え、これらを加熱加圧により一体化して形成される。 （もっと読む）