【課題】小型、軽量化され、実装面および内側に絶縁性被膜を有するシールドケースにおいて、基板上の接地電極と接合する位置にあるシールドケース上の絶縁性被膜を、簡素な工程で精度良く開口処理することにより、得られた開口部と接地電極との接合が良好で、かつ低価格で生産性の高いシールドケースの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなるシールドケース集合体を製造する工程、（Ｂ）前記基板に対向する前記シールドケース集合体の実装面および内側に絶縁性樹脂組成物を塗布して絶縁性被膜を形成する工程、（Ｃ）前記基板の接地電極と接合する位置にある前記絶縁性被膜に、レーザー光を照射して開口部を形成する工程および（Ｄ）シールドケース集合体を個片に切り分ける工程を有することを特徴とするシールドケースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】混練用機器の金属摩耗粉の混入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、該製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びそのエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む原材料を均一に混合する混合工程と、混合工程で得られた混合物１に、振動を与えて搬送する振動フィーダー２と、近赤外線を照射して加熱する近赤外線ヒータ３とを有する振動加熱工程と、振動加熱工程を経た混合物を混練して混練物とする混練工程と、混練工程で得られた混練物を圧延ロールでシート状に圧延する圧延工程と、圧延工程で圧延された混練物を冷却コンベアにて搬送しながら、気体中で冷却する冷却工程と、冷却工程で冷却された圧延混練物を粉砕機にて粉砕する粉砕工程と、粉砕工程で得られた粉砕品を圧縮成形する成形工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂１００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であるフィルムコンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易であり、潜在性と硬化性とを両立できる潜在性硬化促進剤を提供する。
【解決手段】活性水素を有するアミン化合物を含有するコアと、前記コアを被覆し、フェノール樹脂のアルカリ塩とエピクロロヒドリンとの反応物を含有する有機層からなるシェルとを有する潜在性硬化促進剤。 （もっと読む）