【課題】高温時に放電可能とするとともに、電池容器破損時匂いを発散して電池容器に不具合があることを警告できるリチウム二次電池の提供。
【解決手段】正極、セパレータ、負極および電解質層からなるリチウム二次電池であって、該電解質層が、電池破損時に芳香させることが可能となる香料成分のエステル化合物を含有すること、より好ましくは、前記エステル化合物が、大気圧下、１４０℃以上の沸点を有する化合物であるリチウム二次電池。 （もっと読む）

【課題】微小ピンセットに付着したパーティクルが試料に再付着するのを防止する。
【解決手段】開閉自在な一対のアームを有するナノピンセット１を試料表面に近接させ、該試料表面に付着したパーティクルＰを把持し、パーティクルＰを把持したナノピンセット１を粘着部材３上まで移動し、パーティクルＰを粘着部材３に接触させ、その後、ナノピンセット１を開いた状態で粘着部材３から遠ざけることにより、パーティクル除去を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】めっきを施さなくても外部電極の端面に半田フィレットを安定して形成できる半導体装置を提供する。
【解決手段】２点鎖線２６に沿って、樹脂封止体２５における金属板２３の剥離面にＶ字の溝を形成する。Ｖ字型の溝の形成には、刃先がＶ字型であるブレード２７を使用する。次に、切断用ブレード２８を使用して、樹脂封止体２５を２点鎖線２６に沿って切断する。そして、一つの樹脂封止体２５が分割され、半導体装置１が完成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極が設けられた面と反対側の面に受光面を備えており、小型化が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板４１上に内部電極４Ａとダミー電極４４とを形成する。光検出半導体素子２Ａをガラス基板４１の内部電極４Ａ上にフリップチップ接続する。ワイヤ７Ａのループ高さを半導体素子２Ａより高くなるように内部電極４Ａとダミー電極４４との間をワイヤボンディングする。樹脂封止した後、樹脂封止体６２の上面を研磨して、ワイヤ７Ａを内部電極４Ａに接続したワイヤ７Ａと、ダミー電極４４に接続したワイヤ６４とに分割する。ワイヤ７Ａとを接続する外部電極を研磨面６５に形成する。樹脂封止体６２を分割する。その際、ダミー電極４４とワイヤ６４とを、光検出半導体装置１Ａから切り離す。 （もっと読む）

【課題】リードをめっき処理する工程やリードを曲げる工程などにおけるクラックの発生を防止する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１Ａは、リードフレーム３Ａ，４Ａに搭載した半導体素子２Ａを樹脂６Ａで封止したものである。半導体素子２Ａは、リードフレームのダイパッド４Ａにダイボンディングされ、リードフレームのリード３Ａとワイヤ５Ａでワイヤボンディングされる。半導体装置１Ａの底面１１Ａには、ダイパッド４Ａの底面（半導体素子２Ａがダイボンディングされていない面）全体が露出している。露出しているダイパッド４Ａの周囲には、半導体素子２Ａを封止している樹脂６Ａからなる額縁状の凸部６１Ａが形成されている。凸部６１Ａとダイパッド４Ａの外周端４１Ａとは所定長だけ離れている。 （もっと読む）

【課題】試料ホルダを運搬中に微小試料片Ｓの破損を回避すること。
【解決手段】微小試料台１０は、全てシリコン製であり、基部１１、固定部１２及びガード部１３を有する。微小試料片Ｓは、固定部１２の頂部に立てて固定される。微小試料台１０は、基部１１の上面１１Ａに２本の固定部１２と３本のガード部１３が交互に突設された一体化構造である。ガード部１３の厚さは固定部１２よりも厚く、ガード部１３の高さ（Ｚ方向の長さ）は固定部１２よりも高く作製する。 （もっと読む）

【課題】複数のシフトレジスタを有し、シフトレジスタ内に余りビットをなくするようにしたサーマルヘッド駆動用集積回路を提供する。
【解決手段】データ信号を順次転送して格納する複数のシフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ３のシフトレジスタＳＲ１に一個のデータ信号入力端子を、シフトレジスタＳＲ３に一個のデータ信号出力端子が設けられている。サーマルヘッドの発熱体ドット数に対応するビット数をシフトレジスタの総ビット数から選択する選択回路１４の選択信号Ｓａ、Ｓｂの組み合わせに応じて複数のシフトレジスタを切り替える切り替え手段１９を備える。シフトレジスタにデータ信号が入力されて外部に出力される際、シフトレジスタからの出力ビット数が変わってもシフトレジスタ内に余りビットが発生せず、また、データ信号入力端子とデータ信号出力端子を共通にすることができ、集積回路にデータ信号出力端子を追加して設ける必要がない。 （もっと読む）

【課題】汚れにくいナノピンセットの提供。
【解決手段】ナノピンセット１は、開閉自在な一対のアーム３と、アーム３の各々に形成された試料把持部３ａと、各アーム３の少なくとも試料把持部３ａを含む領域に形成された撥水性膜とを備えることを特徴とする。撥水性膜には、例えば、導電性を有する撥水性膜や化学吸着単分子膜が用いられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のチップサイズを小さくすることなく小型化することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】略矩形形状の半導体素子２の端子２ｂとワイヤ５で接続する外部電極３ｂを略矩形形状の半導体装置１の隅に設けた。そして、半導体装置１の辺１ａと半導体素子２の辺２ａとのなす角度が４５°になるように半導体素子２を傾けて配置した。 （もっと読む）

【課題】プログラマブル素子を用いて被検証回路の動作検証を行う場合に、コンパイルを再度行うことなく、また、コンパイル後の回路構成情報を直接的に変更することなく、プログラマブル素子から出力する被検証回路の内部信号を変更可能な回路検証システム、回路検証方法、回路構成情報生成装置、制御装置、回路構成情報生成プログラム及び制御プログラムを提供する。
【解決手段】被検証回路の回路構成が記載されたＲＴＬソースファイルと、観測信号名及び出力ビット位置が記された観測信号設定ファイルとを取得し、指定された内部信号を被検証回路の最上位階層の回路ブロックから出力し、ＭＵＸ０〜ＭＵＸ１２７及び制御レジスタ１１０を追加して、複数の観測信号からいくつかを選択して出力する回路構成の検証用ＲＴＬソースファイルを生成する。この回路をＦＰＧＡに構成し、制御レジスタ１１０のレジスタ値を更新して、出力する信号を変更する。 （もっと読む）