【課題】試料表面の凹凸形状を検出する検出手段の光学的な位置合わせを簡便に行うこと。
【解決手段】触針式プローブ１０は、Ｘ方向に延在する厚さが薄いレバー１１と、レバー１１の先端付近に設けられる−Ｚ方向に先鋭化された探針１２とを有し、レバー１１の基部に設けられるスペーサー１３を介してガラス基板２０に固定され、レバー１１とガラス基板２０の間に、スペーサー１３の厚さに相当するギャップＧが形成されている。探針１２を試料Ｓに接触させると、試料表面の凹凸形状に応じてレバー１１が撓み、撓んだ部分のギャップＧの間隔が変化する。レーザー光源４からの照明光をガラス基板２０を通して触針式プローブ１０へ照射すると、ギャップＧに起因して干渉縞が現れ、その干渉縞のＸ方向の位置を顕微鏡２とＣＣＤカメラ３で検出することにより、試料Ｓの表面の凹凸量を測定する。 （もっと読む）

【課題】チップの能動素子が樹脂などで直接覆われていない電子部品を簡単に作製できる電子部品の製造方法、その製造方法で作製した電子部品および樹脂封止用印刷機を提供する。
【解決手段】光検出半導体素子２を実装した金属板４１を真空印刷機に取り付け、光検出半導体素子２および外部電極３が孔版６１の開口部に入るように、マスク６１の位置あわせをする。次に真空印刷機内を減圧し、スキージ６２を移動し、封止用樹脂６３を金属板４１に印刷する。ここで、真空印刷機の真空度を制御することでガス溜まり６４のサイズをコントロールすることが可能となる。このことを利用し、意図的に光検出部２Ａの部分を封止用樹脂未充填とし、光検出部２Ａが封止樹脂６３に覆われない構造を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】入射面および出射面が高精度な非球面レンズ面で形成されたマイクロレンズを得ることができる、マイクロレンズ用金型の製造方法。
【解決手段】ＳｉＯ_２層２０２が形成されたＳｉ基板２０１上に、楕円形状の穴Ｐが形成された撥水性の化学吸着単分子膜２０７を形成する。そして、穴Ｐ内にＵＶ硬化性材料２０９を滴下して硬化させる。穴Ｐの形状とＵＶ硬化性材料２０９の滴下量とを予め計算された値に設定することにより、硬化したＵＶ硬化性材料２０９の表面形状は、所望の非球面レンズ面となる。このＵＶ硬化性材料２０９の表面形状を、電鋳により形成された電着層２１１に転写することにより、非球面レンズの金型が形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂で封止された半導体装置の樹脂未充填領域を減らした半導体装置を提供するる。
【解決手段】バンプ４ａを有する半導体チップ４を電気的に接続するパッド２ａ及び外部接続用ランド２ｂを有する配線パターン２のパッド２ａ上に半導体チップ４を封止するための樹脂５に含まれる無機フィラーの最大粒径よりも大きな厚さ分のメッキ層２ｃを設け、バンプ４ａを有する半導体チップを電気的に接続して実装し、半導体チップ４の全周面及び配線パターンの半導体チップ側を樹脂５で封止する。 （もっと読む）

【課題】 製品ばらつきが小さく、製品歩留まりが高い櫛歯型プローブを提供すること。
【解決手段】 櫛歯型プローブ１０は、静止部１、可動部２、探針３および支持部４を備えている。櫛歯ドライブ１０ａは、静止部１の櫛歯状凹凸部と可動部２の櫛歯状凹凸部とが非接触で噛合し、交流電源７によって与えられる静電力により可動部２がＺ方向に振動する。櫛歯型プローブ１０は、可動部２を励振するのに圧電体層のような機能性薄膜を用いないので、製品歩留まりが高い。可動部２が外力（探針３−試料Ｓ間の原子間力）の影響を受けると、櫛歯ドライブ１０ａのアドミッタンスが変化する。アドミッタンス検出器２０によりアドミッタンスを検出し、この検出値から可動部２の変位量を求める。 （もっと読む）

【課題】 ナノピンセットユニット取り付け作業中のナノピンセット破損を防止することができるナノピンセットユニット取付用治具およびナノピンセットユニットの取り付け方法を提供する。
【解決手段】 ナノピンセット固定板８０の押さえ部８１の間隔を広げて、ナノピンセットユニット取付用治具６０のガイド溝７２に、ナノピンセットユニット１１を載置する。押さえ部８１の間隔を狭め、ナノピンセットユニット１１をナノピンセットユニット取付用治具６０に固定する。微小試料ハンドリング装置などにナノピンセットユニット１１を装着するには、ナノピンセットユニット１１をナノピンセットユニット取付用治具６０に保持したまま行い、装着後、再びナノピンセット固定板８０の押さえ部８１の間隔を広げて、ナノピンセットユニット取付用治具６０からナノピンセットユニット１１を外す。 （もっと読む）

【課題】 内部短絡が生じた際にも安全な大容量二次電池およびその製造方法の提供。
【解決手段】 最も広い面の面積が50cm²以上であり、体積エネルギー密度が400Wh/L以上である平板形状の二次電池であって、電池の電流容量を短絡部の負極集電体の体積で除算した値が30mAh/mm³以下である二次電池。
最も広い面の面積が50cm²以上であり、体積エネルギー密度が400Wh/L以上である平板形状の二次電池の製造方法であって、電池の電流容量に対する負極集電体の体積を所定値以上とすることで内部短絡時の安全性を高める二次電池の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微小試料の把持および解放を正確に行うことができるナノピンセット装置の提供。
【解決手段】 ナノピンセット１の静電アクチュエータ４ａ，４ｂを構成する固定電極５ａ，５ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、いずれも櫛歯形状を呈しており、相互に複数の櫛歯が噛み合うように対向配置されている。固定電極５ａ，５ｂは台座１０に固定され、アーム３ａ，３ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、支持部７ａ，７ｂおよびアーム支持部９ａ，９ｂにより弾性的に支持されている。記憶部４０ｂには、各アーム３ａ，３ｂの弾性特性に応じた電圧出力パターンが記憶されている。この電圧出力パターンに基づいて静電アクチュエータ４ａ，４ｂに駆動電圧を印加することにより、アーム３ａ，３ｂは左右対称に駆動される。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の半導体素子搭載パッドの剥がれを防止し、かつ、ワイヤボンディング時の半導体素子の搭載パッドからの剥離を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】符号１Ａは平面視矩形形状の半導体装置、２は熱硬化樹脂から成るダイボンディング材５により第１搭載パッド４ｂの上面に実装された半導体素子である。第１搭載パッド４ｂの外側には額縁形状の第２搭載パッド６ｂが配設され、さらにその外側には外部電極３ｂが配設されている。第１搭載パッド４ｂは半導体素子２底面より面積が小さいため、第１搭載パッド４ｂに塗布するダイボンディング材５量を少なくすることができ、リフロー時の第１搭載パッド４ｂの剥がれを防止することができる。また、第１搭載パッド４ｂを半導体素子２底面の面積より小さくしたことによって生じるワイヤボンディング時の搭載パッドからの剥離を第２搭載パッド６ｂにより防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 微小物体を正確に把持したり解放したりすることができるナノピンセット装置を提供すること。
【解決手段】 ナノピンセット１の静電アクチュエータ４ａ，４ｂを構成する固定電極５ａ，５ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、いずれも櫛歯形状を呈しており、相互に複数の櫛歯が噛み合うように対向配置されている。固定電極５ａ，５ｂは台座１０に固定され、可動電極６ａ，６ｂは細いビーム状の支持部７によって台座１０に弾性的に固定されている。電源回路２により固定電極５ａ，５ｂと可動電極６ａ，６ｂとの間に直流電圧を印加すると、クーロン力により可動電極６ａ，６ｂが移動してアーム３を駆動する。ナノピンセット装置５０では、静電アクチュエータ４ａ，４ｂをロック状態とすることにより、微小物体を確実に把持することができる。 （もっと読む）