【課題】蓋の着脱を行うことなく，容易にＩＣの着脱を行うことができるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣ５０を収容可能な収容凹部１１内に複数の接触子１３を備えたソケット本体１０の前記収容凹部１１上に，開口２１を備えたカバー２０を回転可能に取り付ける。カバー２０の開口２１を介してＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内に挿入した状態で，前記カバー２０を回転すると，カバー２０の前記ソケット本体１０との対向面に設けた押圧部２８が，ＩＣの角部上に接触してＩＣ５０をソケット本体１０側に押圧する。これにより，ＩＣ５０はソケット本体１０の収容凹部１１内に固定されると共に，ＩＣ５０のパッケージに設けたリードが，ソケット本体１０に設けた接触子１３に押し当てられ，確実に接触される。 （もっと読む）

【課題】プランジャーとバレル間における良好な電気的接触性を確保できる，電気的な特性に優れたプローブを提供する。
【解決手段】導電性のプランジャー３を，筒状の導電性バレル２内に進退移動可能に収容すると共に，前記プランジャー３の後端３ｂを押圧する付勢用コイルスプリング４を前記バレル２内に収容し，前記プランジャー３の先端３ａを前記バレル２の一端２ａにおける開口部より突出させる。このプローブ１において，前記バレル２の内周と，前記プランジャー３の外周間に，前記プランジャー３を付勢しない導電性のコイルスプリング５を挿入し，このコイルスプリング５を介して前記バレル２の内周と前記プランジャー４の外周間の電気的な接触を行うことで，安定した電気的接触状態を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性に優れ，電気抵抗が小さく，電極屑が付着し難いという特性を長期間発揮すると共に，酸化被膜の貫通性が良いＩＣソケット用接触子を，環境や生態系等に対する負荷の少ない方法で得る。
【解決手段】 パッケージングされた半導体デバイス２０の検査に使用するＩＣソケット１５に設けられた接触子１０であり，この接触子１０は，検査対象である前記半導体デバイス２０の電極２１と電気的に接触するものである。この接触子１０の前記電極２１との接触部分に，気相成長法，好ましくはＣＶＤ法，例えば熱フィラメントＣＶＤ法により，ホウ素等の不純物をドーピングしながら導電性ダイヤモンドの多結晶体を成長させて被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れ，電気抵抗が小さく，電極屑が付着し難いという特性を長期間発揮すると共に，酸化被膜の貫通性が良いプローブカード用接触子を，環境や生態系等に対する負荷の少ない方法で得る。
【解決手段】シリコンウエハー上に作製したＩＣ回路の検査に使用するプローブカードに設けられた接触子１０であり，この接触子１０は，検査対象である前記ＩＣ回路の電極パッド２０と電気的に接触するものである。この接触子１０の前記電極パッドとの接触部分１０ａに，気相成長法，好ましくはＣＶＤ法，例えば熱フィラメントＣＶＤ法により，ホウ素等の不純物をドーピングしながら導電性ダイヤモンドの多結晶体を成長させて被膜１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な構成によりアイソレーションの向上を得るスイッチを提供する。
【解決手段】 電気回路の開閉端に接続されるリード１１，１２の端部間１１ａ，１２ａに中間伝送路１３を配置して、リード１１と中間伝送路１３の一端部１３ａ間、及びリード１２と中間伝送路１３の他端部１３ｂ間に、ＯＦＦ時に共に開く接点１４，１５をそれぞれ形成する。そして、前記中間伝送路１３の端部１３ａ−１３ｂ間距離を、制御する電気信号の上限周波数ｆmaxにおける実効波長の略１／２以下に形成する。
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