説明

株式会社野毛電気工業により出願された特許

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【課題】被検査体に発生する多様な種類の欠陥を検出可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の上面を略水平方向に向けた状態で前記被検査体を支持するとともに、被検査体をその底面から加熱する加熱台と、加熱台を略水平方向に搬送する搬送路と、搬送路の上方に設けられ、加熱台の搬送中に被検査体の上面に接触して被検査体を冷却する冷却体と、冷却体の直近位置であって、搬送する方向の下流側直近位置の斜め上方に配置され、下流側直近位置に搬送される上面に向けて赤外線を照射する赤外線照射部と、下流側直近位置の上方であって、赤外線照射部からの赤外線が上面で反射されてなる反射成分のうち、正反射成分が入射しない高さに配置され、上面から放出される赤外線を検出する赤外線検出部とを備え、赤外線検出部が加熱及び冷却された上面から放出される赤外線の放射成分及び乱反射成分を検出する。 (もっと読む)


【課題】半導体用サブストレートにおいて、CO2YAGレーザを用いてビアホールを形成すると、ビアホール底部で樹脂残渣が生じ、レーザ加工によるビアホール内の凹凸によりスパッタが完全に皮膜形成されず、樹脂中に金属が拡散するため、これらの問題点を対策した加工方法を提供する。
【解決手段】エキシマレーザを用いることにより、ビアホール7底部に樹脂残渣のない加工を行なう。更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき11を施す。スパッタ工程のみと比較し大幅に処理時間を短縮するとともに、均一なシード層を作成し、シード層の上に完全なビアフィリングを行わず、コンフォーマルに導電層めっき10を施し、銅めっき層の酸化防止のため表面にバリアめっき12を施すことにより、樹脂に銅が拡散しない層間接続が可能となる。 (もっと読む)


【課題】高アスペクト比のビアへ、次工程で電解めっきを行なうために必要な通電のための導電層を欠陥なく形成することができる技術を提供する。
【解決手段】最初にスパッタにてウェハ400の表面、及び孔410の、スパッタが付着するエリア411aにスパッタ膜を形成し、その後、パラジウムを吸着させた後、無電解銅めっきにより、スパッタ膜411a上、及びスパッタ膜が付着していないエリア411bに無電解銅皮膜412を形成することにより、基板表面及びビア内壁全体に通電を行なうための導電層を形成する。その後、電解めっきにより金属414を充填する。 (もっと読む)


【課題】
複数のビアへの、めっき加工による金属の充填を、凹凸を生じさせず、かつ、並行して行うことができる技術を提供する。
【解決手段】
めっき加工で使用されるめっき浴は充填速度を抑制する抑制剤を含んでおり、
金属の充填を行う前に、抑制剤が基板表面に定着する電圧値で、基板に電圧を印加し、金属の充填を行う電圧値で、基板に電圧を印加し、複数種のビアへの金属の充填を継続中、複数のビアのうち、いずれかが予め定めた状態まで充填されたとき、金属の充填を行う電圧値より高い電圧値(ストライク電圧)を、予め決められた時間、基板に印加し、目標の数のビアが目的の状態に充填されたとき、基板への電圧の印加を終了する。 (もっと読む)


【課題】 電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってPdめっきを施したリードフレームにおいて、Pdのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのPdめっきを得ること。
【解決手段】 通板用のリードフレーム1は、均一な厚みのPdめっきを施すパッド2、リード3、ダムバー4、セクションバー5を含む中間部を有し、その幅方向の両端部6にはPdのめっきは殆ど施されないようにするものである。 (もっと読む)


【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 (もっと読む)


【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 (もっと読む)


【課題】 小型モータの寿命はモータに電気を送るために使用する整流子とブラシの特性によって大きく影響を受けることが判明している。本発明はブラシの材料となる金属組織及び表面改質手段に着目したものである。
【解決手段】 従来のブラシ加工方法は、材料を有効に使うために、圧延方向と直角な方向に加工されるが、本発明ではブラシの金属組織を長手方向に揃えるため、原材料をワイヤとし、ワイヤを圧延することで、所望の金属組織を得るとともに、長手方向に圧延された材料の表面をパラジウムめっきすることで、従来にない長寿命のモータを開発することに成功した。 (もっと読む)


【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積2.5m/L〜30m/Lに対して、めっき液1L当たりニッケル塩0.017mol〜2.56mol、還元剤0.34モル当量〜3.4モル当量含有する酸性めっき液中、温度25℃〜75℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ1回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 (もっと読む)


【課題】整流子の経時変化、対環境性、変色の低減において改善を図り、これによって、整流子とブラシ間の接触抵抗、それ故に、モータ起動電圧を安定に維持して、長寿命化を図る。
【解決手段】ブラシは、ブラシ摺動部と、該ブラシ摺動部を支持する全体的には細長い板状のブラシ基材とから構成し、かつ、該ブラシ摺動部は、Ni下地めっきをしたブラシ基材の長さ方向の一部の上に、ブラシ摺動部表面層として所定長さに渡ってPdめっきをする。整流子は、整流子基材の上にめっきにより形成した整流子摺動部を有し、該整流子摺動部は、その表面層として、ブラシ摺動部表面層と同一金属であるPdめっきをする。 (もっと読む)


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