【課題】 低コストで印刷品質の向上を図ることができる印刷用マスクを提供する。
【解決手段】 枠体２と、枠体２に設けられた紗材４と、紗材４に接着された板状のマスク本体６とを備え、紗材４は、張力を作用させた状態で枠体２に固定され、マスク本体６のパターン孔が露出するように開口領域４１が形成されている印刷用マスクであって、マスク本体６は、被印刷面と接する裏面側に、長尺状の補強部材６２を備える。 （もっと読む）

【課題】人体に安全なＵＶＡ（特に３４０〜３７０ｎｍ）による照射で短時間に十分に硬化させることが可能な人工爪形成用組成物及びそれを用いた人工爪形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂及び光重合開始剤を含む人工爪形成用組成物であって、
（１）前記光重合開始剤は、アルキルフェノン型、アシルフォスフィンオキサイド型、チタノセン型及びオキシムエステル型からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、
（２）前記人工爪形成用組成物は、紫外線発光ダイオードを用いて波長が３４０〜３７０ｎｍの紫外光を照射することにより硬化させる、
ことを特徴とする人工爪形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた接着層を被着体の微細領域に簡便に形成できる液状の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】（１）重量平均分子量が8000〜40000のエポキシ樹脂、（２）重量平均分子量が45000〜65000のフェノキシ樹脂、（３）ポリビニルブチラール樹脂、（４）イミダゾール化合物が封入されたマイクロカプセル、（５）導電性粒子及び（６）溶剤を含む異方導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電箔１，１１間に電気絶縁体３，５が介在され、電気絶縁体３，５の内部に金属芯４が設けられた金属芯入り多層基板の製造方法であって、一方の導電箔１に第１の絶縁体３を形成する第１の絶縁体形成工程と、貫通孔４ａを有する金属板４を第１の絶縁体３に配置する金属板配置工程と、金属板４に第２の絶縁体５を形成する第２の絶縁体形成工程と、第２の絶縁体５に他方の導電箔７を配置して積層体１０を形成する導電箔配置工程と、積層体１０を真空下で熱プレスする熱プレス工程とを備え、第１の絶縁体形成工程及び第２の絶縁体形成工程の少なくとも一方は、絶縁性樹脂３，５を印刷する印刷工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、電子部品を被膜する樹脂の形状を均一にできる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。第１樹脂充填工程は、ケース部８に囲まれる領域に対応する位置に通孔１ａを有する孔版１を用いて、前記領域に樹脂１０を充填する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】集光性の高い発光装置を容易に製造できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基板５の表面に配置されている発光素子６を覆い断面形状が山形になるように樹脂１０を配置する第１樹脂配置工程と、樹脂１０を硬化させる硬化工程と、孔版印刷によって樹脂１０の表面に樹脂１１を配置する第２樹脂配置工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に配置されている電子部品を樹脂によって封止するときに、樹脂の内部に気泡が残ることを抑制する樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止方法は、電子部品６が配置されている基板５に対して樹脂を供給することにより、電子部品６を封止する封止行程を含み、封止行程は、基板５の上方に通孔２を有する孔版１を配置する孔版配置行程を含む。孔版１の周りの絶対圧力を下げる減圧行程を含む。減圧行程の後に、基板５を孔版１を近づけることにより、通孔２の内部に電子部品６を配置する電子部品配置行程を含む。 （もっと読む）

【課題】ポッティング方式で封止すること及びレンズ形状（例えば、半球状、放物線形状等）に成形することが容易であり、ポッティング方式で成形された封止レンズが高い透明性を備えることが可能な、発光素子封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】発光素子封止用シリコーン樹脂組成物であって、平均粒子径が１〜３０ｎｍのシリカを（Ａ）及び（Ｂ）の総量に対して２〜２５重量％含有し、該組成物の粘度（２３℃）が１０Ｐａ・Ｓ超〜７０Ｐａ・Ｓ未満、チクソトロピック性が２．０〜５．５であり、封止がポッティング方式である組成物。また、発光素子を備えた基板に前記組成物を封止樹脂として使用したポッティングにより該封止樹脂をレンズ状に成形することを特徴とする、光半導体電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装するために高温に加熱した場合でも、プリント基板の高い平坦度を確保することができるスティフナ付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 スティフナ付き基板の製造方法は、配線部１ａと有機絶縁材料により形成された絶縁部１ｂとを有するプリント基板１、および該プリント基板よりも熱膨張率が小さい材料により形成されたスティフナ２を準備する第１のステップと、該プリント基板およびスティフナを熱硬化性接着剤３により接合する第２のステップとを有する。第２のステップにおいて、該熱硬化性接着剤の硬化処理温度を、該有機絶縁材料のガラス転移点以上の温度に設定する。 （もっと読む）