説明

サンユレック株式会社により出願された特許

21 - 28 / 28


【課題】 過剰な樹脂の量がキャビティ部から流出するのを防止することができる樹脂封止用金型を提供することを課題とする。
【解決手段】 上金型と、下金型と、前記下金型に設けられるキャビティ部と、前記キャビティ部の周囲に設けられる余剰樹脂の収容凹部と、キャビティ部と収容凹部とを連通して樹脂を前記収容凹部に流入させる連通溝と、を備え、前記連通溝を上流側から下流側に向けて上方に傾斜させたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 無機充填材に混入している金属性異物の除去を確実に行うことができる金属性異物の除去方法の提供する。
【解決手段】 無機充填材に混入している金属性異物を除去する方法であって、無機充填材に混入している金属性異物を酸性溶液により溶出させることによって前記金属性異物を除去する金属性異物除去ステップと、前記金属性異物を除去した前記無機充填材を洗浄液により洗浄する無機充填材洗浄ステップと、前記無機充填材を加熱することにより前記無機充填材に付着した前記洗浄水を揮発させるステップを備える。 (もっと読む)


【課題】 型閉めの際に封止用樹脂に空気の巻き込みを防止することができる樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 上金型及び下金型を有する金型を用い、前記下金型に形成された凹部に封止用樹脂を充填する一方、前記上金型に電子部品をセットし、前記金型の型閉めにより前記電子部品の樹脂封止を行う樹脂封止方法において、真空下で、かつ、前記封止用樹脂への気泡の巻き込みを回避できるような低速で型閉めを行うことを特徴とする樹脂封止方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ポリエレタン樹脂の有する基本特性を維持した上で、耐熱性、耐加水分解性等が良好で、作業性にも優れた電気・電子部品の防湿絶縁処理に適したウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (i)ダイマー酸とヒマシ油系ポリオールとのエステル化物であるポリエステルポリオール、及び水添ポリイソプレンポリオールを含むポリオール成分、並びに
(ii)ポリイソシアネート成分
を含有するウレタン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 無機充填材の製造工程において金属性異物が混入された無機充填材の絶縁性の改善を確実に行うことができる無機充填材の絶縁性改善方法を提供する。
【解決手段】 無機充填材を容器中の分散媒に分散させる。次に、分散媒中に無機物充填材を分散させた分散液と磁石との相対的な移動により分散液全体に磁力を作用させ、無機充填材に混入している金属性異物を磁石に捕捉させる。さらに、分散液を加熱して分散媒を揮発させ、残存する前記無機充填材を回収する。 (もっと読む)


【課題】コスト高騰を引き起こすような特殊な設備を必要とすることなく、塗布型ライニングの品質規格D1種の規格を満足する遠心力鉄筋コンクリート管で安価に製造できる、新規な製造方法及び該方法における使用に適したウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分、ポリオール成分及び触媒成分を含み、作業雰囲気温度での樹脂粘度が100mPa・s〜10000mPa・sであり、作業雰囲気温度における硬化時間が5分〜3時間の範囲内である、遠心力鉄筋コンクリート管の内面樹脂ライニング用ウレタン樹脂組成物、並びに、遠心力鉄筋コンクリート管を回転させながら、該コンクリート管の内面に、該ウレタン樹脂組成物を流し延べして硬化させることを特徴とする、内面ライニング遠心力鉄筋コンクリート管の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。
【解決手段】 配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも1層以上はシロキサン骨格を有する。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有するとともに高い信頼性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポストが形成された半導体基板の、当該ポストが形成された面に溝を形成する溝形成工程(工程S11)と、上記溝が形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程(工程S12)と、上記半導体基板の裏面を研磨する裏面研磨工程(工程S18)と、研磨後の上記半導体基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程(工程S20)と、上記溝の部分に充填された前記封止樹脂を切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有する。 (もっと読む)


21 - 28 / 28