説明

株式会社日本セラテックにより出願された特許

71 - 80 / 200


【課題】厚さの増加を図りながらも、アーキングの発生が抑制されうるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ターゲット材10には、その側面13の途中から裏面12に向かって当該ターゲット材10を徐々に小径または幅狭にするような傾斜面14が形成されている。側面13と傾斜面14との境界線をなす稜線部15の表面粗さRaおよび裏面12を基準とした高さhの組み合わせを表わすRa−h平面におけるプロットが、第1範囲S1又は第1範囲S1の一部である第2範囲S2に含まれるようにターゲット材10が形成されている。 (もっと読む)


【課題】長寿命化かつ安定した電子放出特性を有する冷陰極蛍光ランプ用電極を提供する。
【解決手段】冷陰極蛍光ランプ1用電極7は、内面に蛍光体皮膜層3を有するガラス管内に放電媒体4を封入し、前記ガラス管内に封入された一対のカップ形状の電極を備える冷陰極蛍光ランプであって、カップ形状電極の内面に酸化物セラミックス膜8を成膜し、さらにその最上層にDLC膜9を形成する。 (もっと読む)


【課題】低誘電正接で、かつ高強度のアルミナ質焼結体を提供する。
【解決手段】1〜10MHzにおける誘電正接が10×10−4以下、3点曲げ強度が400MPa以上であって、SiOを0.08〜0.8質量%含み、かつ実質的にコーディエライト相を含まないことを特徴とするアルミナ質焼結体。XRDピーク強度により算出される結晶配向度O:I300/(I300+I104)のうち、鋳込み成形の着肉方向に垂直な面41の結晶配向度O1と、鋳込み成形の着肉方向に平行な面42の結晶配向度O2との差:O2−O1が、0.12〜0.18である。 (もっと読む)


【課題】安定して成膜でき、割れやアーキングが生じ難いスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】相対密度99%以下の酸化亜鉛焼結体からなり、スパッタリングの雰囲気に曝される主面11aにおいて、面内の明度差ΔL*が5以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット11。平均粒径が15μm以下であり、前記主面11aの最大高さRzが平均粒径の1/2以下である。また、成形時の外形から少なくとも10mmを生加工代として加工除去してなるCIP成形体を焼結してなる酸化亜鉛焼結体からなる。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング時のアーキングが生じ難いスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛焼結体からなり、スパッタリング雰囲気にさらされる主面11aのX線回折測定のピーク強度により算出される結晶配向度I002/(I002+I110)が0.2以上、0.58未満であることを特徴とするスパッタリングターゲット。前記酸化亜鉛焼結体は、鋳込み成形体を焼成してなり、前記鋳込み成形体は、吸水性材料の底部と非吸水性材料の側壁部とを備える成形型に原料粉末を分散させたスラリーを注型し、前記吸水性材料の吸水とともに原料粉末を着肉させてなる。 (もっと読む)


【課題】底面側の浸透口付近に発生するクラックがスリットより上の上面側に及ぶのを防止し、クラックの無い複合材料が得られる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、浸透口側を底面110aとしたときの側面110bにスリット120を設けた炭化ホウ素のプリフォーム100を配置する工程と、主に金属ケイ素で構成された溶融材料をプリフォーム100に浸透させる工程と、溶融材料が浸透したプリフォーム100を冷却した後、スリット120より浸透口側の部分を切除する工程とを含む。これにより、底面側の浸透口付近に発生するクラックがスリット120より上の上面側に及ぶのを防止することができる。そして、スリット120より浸透口側の部分を切除することで、クラックの無い複合材料を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス部材を提供するものである。
【解決手段】相対密度99%以上の第1のセラミックス焼結体11の主面に溝111を形成する工程と、溝111に導体12を形成する工程と、第1のセラミックス焼結体11の主面を導体12とともに研磨して、主面における溝111に形成された導体12の表面121と溝111以外の第1のセラミックス焼結体表面111とを面一の研磨面とする工程と、相対密度99%以上の第2のセラミックス焼結体13の主面を研磨面とする工程と、第1のセラミックス焼結体11の主面と第2のセラミックス焼結体13の主面とを密着させてホットプレスする工程とを含む。第1のセラミックス焼結体11及び第2のセラミックス焼結体13は、互いに共通する成分を主成分とする。 (もっと読む)


【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】相対密度99%以上の第1及び第2のセラミックス焼結体11,12、並びに空隙を有する導体13を用意する工程と、第1及び第2のセラミックス焼結体11,12の間に導体13を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第1及び第2のセラミックス焼結体11,12は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を7μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】 電圧が印加された場合に放電が生じる等の不都合が生じず、かつ高い熱伝導率を維持しつつ、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックを提供すること。
【解決手段】 SmおよびLaの少なくとも1種を酸化物換算の含有量で、0.5質量%以上、7質量%以下含有し、さらに液相成分の排出を抑制するために窒化チタンを28質量%以下含有し、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、常温での体積抵抗率が1×10〜1×1014Ω・cmであり、電圧を印加した場合に放電が生じ難い窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層2として用い、その下に設けられた電極3に電圧を印加することにより被吸着体10を吸着する。 (もっと読む)


【課題】プリフォームへの含浸時の反応を軽減することができ、クラックの発生を防止することができる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素のプリフォーム130から分離して、溶融金属ケイ素に炭化ホウ素含有材料140を混合し事前溶解させ、炭化ホウ素含有材料140を混合した事前溶解材料をプリフォーム130に含浸させる。このように、金属ケイ素の含浸前に金属ケイ素に炭化ホウ素を溶け込ませることで、プリフォーム130への含浸時の反応を軽減することができ、クラックを防止することができる。 (もっと読む)


71 - 80 / 200