【課題】高強度の磁器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】９〜５５重量％のＳiＯ_２、３６〜８７重量％のＡl_２Ｏ_３、０〜２.０重量％のＦe_２Ｏ_３、０〜１.０重量％のＴiＯ_２、０〜０.５重量％のＣaＯ、０〜０.５重量％のＭgＯ、１.０〜４.０重量％のＫ_２ＯとＮa_２Ｏの混合物、および０.２５〜２５.０重量％の酸化ビスマスを含有する磁器により、上記課題が解決される。この磁器は、予想外に高い素焼曲げ強度を有しており、誘電体および構造体の応用分野に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】回路構成部品を接続する電気導線を付加することなく、加熱の影響のない電気的なアッセンブリを提供する。
【解決手段】回路保護ディバイスにおける層状の電気的なディバイスにおいて、両者間にＰＴＣ素子を備えた２つの層状電極と、ディバイス厚を通過し、２つの電極の一方にしか接触しないクロス導電部材とを設ける。これにより、ディバイスの同じ側からの両電極への接続が可能となる。また、分割を伴い、アッセンブリから相当数のディバイスを作製することを可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型で封止型の接続装置を提供する。
【解決手段】電気要素（６）とシール部材（８）とが本体（４）内に収納された電気接続装置（２）であって、本体は第１部分（１０）と第２部分（１２）とを備え、両部分は互いに接着されて電気要素とシール部材を保持する囲繞体を構成しており、封止した挿通路（１８）がシール部材から電気要素へと延在し、基板は、電気要素（６）と接続する際にシール部材を介して挿通路に挿入されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電力供給源と電気的負荷の間に直列に接続されて操作回路を形成する過電流保護システムを提供する。
【解決手段】過電流保護システムは、小電流Ｉ_{ＮＯＲＭＡＬ}が通る時には低抵抗値Ｒ_ＬＯＷを有し、そこを通る電流がＩ_{ＮＯＲＭＡＬ}から大電流Ｉ_{ＦＡＵＬＴ}に増えると高抵抗値Ｒ_{ＦＡＵＬＴ}に切り替えられる制御素子１０４と、制御素子１０４と直列接続され、電流Ｉ_{ＮＯＲＭＡＬ}が制御素子１０４を通る時には、電流Ｉ_{ＮＯＲＭＡＬ}がシステムを通るのを許すノーマル状態と、Ｉ_{ＮＯＲＭＡＬ}よりも小さな電流の流れを許すフォールト状態とを有する回路遮断１０８素子と、直列接続された制御素子１０４及び回路遮断素子１０８に並列に接続され、当該バイパス素子１０６を通る電流の増加によって回路遮断素子１０８がフォールト状態に切り替えられるように回路遮断素子１０８と機能的に連結されたバイパス素子１０６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路構成部品を接続する電気導線を付加することなく、加熱の影響のない電気的なアッセンブリを提供する。
【解決手段】 回路保護ディバイス(device)における層状の電気的なディバイスにおいて、両者間にＰＴＣ素子を備えた２つの層状電極と、ディバイス厚を通過し、２つの電極の一方にしか接触しないクロス導電部材とを設ける。これにより、ディバイスの同じ側からの両電極への接続が可能となる。また、分割を伴い、アッセンブリから相当数のディバイスを作製することを可能となる。 （もっと読む）