ベースポリマー成分、粘着付与剤成分およびワックス成分を含み、このワックス成分が大豆ワックスを含む、ホットメルト包装接着剤が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛イオン、ベンゾトリアゾール、硝酸イオン、ホスホノカルボン酸、ホスホン酸、リン酸塩、ポリアスパラギン酸、脂肪族アミン、窒素含有頭部基を有する界面活性剤、およびそれらの混合物を含む群から選択される活性物質を含んでなる、粒子状フタルイミドペルオキシアルカン酸を含有する漂白剤含有洗浄剤または清浄剤に関する。 （もっと読む）

大豆ワックスのような植物由来のワックスを含む、塗布温度が低いホットメルト包装用接着剤が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、熱膨張可能なキャリアー１０及び材料１５を備えた熱膨張可能なバッフル１０（「バッフル」又は「ピラーフィラー」）に関する。ここで、上記キャリアーは、中央板１１を備え、該中央板の端部にはＣ形の溝１２が配置され、それは中央板の平面と反対に横方向にオフセットされている。そのようなバッフルは、車のシャーシの中空部をシールするのに適し、射出成形方法を使用したバッフルの効率的な生産を可能にする。
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本出願は、プロテアーゼ阻害剤として機能し、かつ酵素安定化剤として適当な、カルボキシル基を含むベンゾフェノンまたは安息香酸アニリド誘導体を含有する洗浄剤および清浄剤に関する。さらなる課題は、プロテアーゼの可逆的阻害剤としてのそのような化合物の使用であり、洗浄剤または清浄剤処方のための安定化剤としての使用であり、さらにそれに関する方法および用途である。 （もっと読む）

官能化メタロセンポリエチレン共重合体に基づくホットメルト接着剤は、高い耐熱性と良好な耐寒性が要求される包装用途に有用であることが見出された。 （もっと読む）

本発明は、活性面および活性面と反対側の裏面を有する半導体ウエハーであって、前記裏面が、充填された、スピンコート可能なコーティングで被覆されており、前記コーティングは樹脂、および平均粒子径が２μｍより大きく、単一ピークの粒度分布を有する事を特徴とする球状充填剤を含む。別の態様において、本発明は、スピンコート可能でＢステージを行うことの可能な、１．２以下のチクソトロピー指数を有するコーティングの製造方法である。第３の態様において、本発明は、被覆された半導体ウエハーの製造方法である。 （もっと読む）

少なくとも１種のＮＣＯ−反応性ポリウレタンプレポリマー及び／又はポリイソシアネートを含有するフィルム貼合せ用ポリウレタン接着剤であって、エポキシ基、（メタ）アクリル基及びカルボン酸無水物基から選択される第一アミノ基に対して反応性を示す基を少なくとも１個有する低分子量化合物（Ａ）を０．５〜２０重量％含有する該ポリウレタン接着剤が開示される。さらに、フィルムを貼合せるための該ポリウレタン接着剤の使用、及び該ポリウレタン接着剤によって接着結合された多層フィルムであって、移動性の芳香族アミンの含有量が少ない該多層フィルムも開示される。 （もっと読む）

バンプ付きウェーハの活性面を、ソルダーバンプをコーティング材料及び／又はフィラーで汚染することなく、前面保護（ＦＳＰ）材料又はウェーハレベルアンダーフィル（ＷＬＵＦ）でコートすることを可能とするプロセスが記載されている。このプロセスでは、ウェーハの活性面上のソルダーバンプの頂部部分に撥水材料を塗布し、次いでウェーハの前面をコーティング材料で塗布し、そのコーティング材料を硬化させ、そして必要に応じて、ソルダーバンプから撥水材料を除去する。
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（ａ）少なくとも１つのアルキルエーテル硫酸塩、（ｂ）少なくとも１つの、式（１）（Ｈ−Ａ）_ｎ−Ｚ−［Ａ−Ｂ−Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｒ（Ｒ^２）_３−ｒ］_ｍ〔式中、Ｚは、少なくとも３個の炭素原子を有する（ｍ＋ｎ）−価の基であり、Ａは２価のポリオキシアルキレン基であり、Ｚに結合するｍ＋ｎポリオキシアルキレン基は互いに異なっていてよく、１つのＡ基はＺに属する酸素原子を介してＺと結合し、かつ、Ａに属する１つの酸素原子はＢまたは水素と結合し、Ｂは化学結合または１〜５０個の炭素原子を有する２価の有機残基であり、ＯＲ^１は加水分解性基であり、Ｒ^１およびＲ^２は、互いに独立して、１〜６個の炭素原子を有する直鎖または分枝状のアルキル基を表し、ｒは１〜３の整数を表し、ｍは１以上（＞１）の整数であり、ｎは０または１以上（＞１）の整数であり、ｍ＋ｎは３〜１００の値を有する。〕のマルチアームシリルポリアルコキシレート、（ｃ）０〜５０％の少なくとも１つのアルキル−および／またはアリールスルホン酸塩、（ｄ）０〜１５％の少なくとも１つのアルキル硫酸塩、および／または（ｅ）０〜２０％の少なくとも１つの両性界面活性剤を含んでなる水性液状剤は、硬表面、特に食器の洗浄において乾燥および水はけ挙動の向上を生じる。 （もっと読む）