【課題】本発明の目的は、半導体デバイスにおける銅表面との電気的接続の信頼性を向上させることである。
【解決手段】本発明は、半導体デバイス上の銅層又は銅ボンディングパッドの表面を酸化に対して保護する方法を提供する。層又はボンディングパッドの表面が、プラズマで酸化層を除去することによって洗浄される。プラズマ強化堆積プロセスを用いて層の洗浄された表面上にポリマー層が形成され、酸化ガスへの曝露に対し層の洗浄された表面が保護される。 （もっと読む）

【課題】複数の流体を混合して吐出するための流体カートリッジを提供する。
【解決手段】第１及び第２の流体を保存及び吐出する流体カートリッジ１２は、第１及び第２の流体室を画定する第１の筒状のカートリッジ壁３０及び第２の筒状のカートリッジ壁３２を並列関係で備える。第１のピストン５２，５７及び第２のピストン５４，５９は、連結部分によって連結され、第１の筒状のカートリッジ壁及び第２の筒状のカートリッジ壁内にそれぞれ配置されている。第１の筒状のカートリッジ壁の長手方向中心軸線に沿って第１のピストンに力が加えられると、第１及び第２のピストンが第１及び第２の流体室内を移動させられ、第１、第２のピストンとの間の連結部分は、第１、第２の流体室との間に配置された固定壁の開口内を通過する。開口は、予め形成した溝穴でもよいし、連結部分に取り付けられた切込み要素によって形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】カートリッジの出口での残留流体は、互いに接触、反応、かつ固化して目詰まり状態を生じさせる。
【解決手段】第１および第２の流体を混合し吐出する流体カートリッジが、ハウジングと、前記ハウジング内に装着されたピストンユニットと、混合ノズルとを備える。この混合ノズルは、ハウジングの遠位端に着脱可能に取り付け可能な第１の部分と、前記第１の部分から離れて位置する第２の部分とを備える。内部流路が第１の部分と第２の部分との間を連通する。静的混合部材が第２の部分内に位置しており、遠位の吐出開口がこの静的混合部材に連通する。筒状の流体セパレーター部材が第１の部分内に位置しており、第１の流路および第２の流路を画定している。第１の流路は中央路であり、第２の流路は第１の流路の半径方向外側にある。流体セパレーター部材は、混合ノズルの第１の部分内で第１の流体の流れを第２の流体の流れから分離した状態に維持する。 （もっと読む）

【課題】液体コンフォーマルコーティング材料の流れに途切れを生じさせることなくかかる流れを基板上に小出しするアプリケータ及び方法を提供する。
【解決手段】アプリケータ（10）は液体コンフォーマルコーティング材料の入口（16）を備えた液体流路（40）、液体出口（44）、弁座（62）及び弁作動機構体（80）を含む本体組立体（12）と、開放位置と閉鎖位置との間で往復動する弁棒（70）と、弾性減衰要素（180 ）を有する。弁作動機構体は弁棒を開放位置と閉鎖位置との間で作動させる。弁棒の第１の端（70ａ）は閉鎖位置では弁座に係合して液体出口を通る液体材料の流れを止め、開放位置では弁座から離脱して液体出口を通る液体材料の流れを可能にする。弾性減衰要素は弁棒が閉鎖位置から開放位置に動いているときに弁棒に対して付勢力をもたらす。 （もっと読む）

【課題】液体ファイバーの旋回を発生する初期段階の早い時期に初期旋回螺旋の径の広がりを抑える。
【解決手段】液体を吐出する装置に使用されるノズル１は、ノズル本体２の第二側６から液体を放出する貫通孔１１と、貫通孔から放出された液体ビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧気体を放出して液体ビードを伸長された液体ファイバーの螺旋状吐出パターンに形成するために第二側に設けられた複数の第一開口１２ａと、第二側において、貫通孔から複数の第一開口と同じ距離に、又は、複数の第一開口よりも貫通孔の近くに配置され、液体ファイバーの旋回を発生する初期段階の早い時期に初期旋回螺旋の径の広がりを抑えるために螺旋状吐出パターンの周りに貫通孔の長手方向軸線７と平行に加圧気体を放出する複数の第二開口１３ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、静電噴霧技術を用いて粉体塗装材料を被加工物に塗布する改良された方法及び装置を提供することである。
【解決手段】非導電性の粉体ホース内の粉体塗装材料の流れを検出する装置及び方法は、粉体塗装材料とホースの内面との摩擦接触によって生成される摩擦帯電電荷移動を集めるようにホースの長さの少なくとも一部に沿って延在する導電性材料が設けられている。集められた摩擦帯電電荷移動は、導電性材料中で電流を生成するために用いられる。回路が、導電性材料中の電流を検出し、粉体塗装材料がホースを通って流れているか否かを示す出力を生成する。 （もっと読む）

【課題】第１の構成部材を第２の構成部材に対して確実に位置決めすることを可能にする、アプリケーター及びノズル構造体を提供する。
【解決手段】液体材料を吐出するノズル構造体５は液体材料を吐出するノズルオリフィス３１を含む。ノズルオリフィスは第１の構成部材２５及び／又は第２の構成部材２７、並びに、第１の構成部材の位置を第２の構成部材に対して固定する位置決め要素に関連する。位置決め要素は、第２の構成部材の取付け穴４２に延びると共に第１の構成部材の対応凹部３９に延びる芯出しねじ２１として形成される。 （もっと読む）

【課題】生産停止直後に基材が均一な接着剤塗布を依然として受けるシステム及び方法を提供する。
【解決手段】ノズル１０は、液体を受け入れることができる長さを有する分配通路１６を含む。ピストンが分配通路に位置決めされ、スリット状のノズル開口１８が分配通路と流体連通する。ピストンは、液体を受け入れることができる長さを変えるように分配通路内で移動可能である。ノズル開口は、それぞれの出口端を有する複数の離間した出口チャネルを介して分配通路と連通する。出口チャネルは、それぞれが出口端に先端部分を有する第１のノズル部１２と第２のノズル部１４との間に形成される。第１のノズル部又は第２のノズル部の少なくとも一方はその先端が可撓性であることによって、出口端は、正の流体圧力下にあると開き、流体圧力が低減すると閉じる。塗布バルブが、分配通路への液体の流れを選択的に遮断するか又は可能にするように、ノズルに連結される。 （もっと読む）

【課題】半田などの溶融材料のボール又はバンプから形成されたボンドの引張強度を試験するシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、半田ボール又はバンプを含む半導体組立体のボンドに引張試験を行うための装置を含み、該装置は、長手方向軸線を有するプローブと、プローブの先端をボンドの溶融温度又はそれ以上の温度まで加熱するためのヒーターと、プローブを支持するためのホルダと、ホルダ及び該ホルダ内に支持されるプローブを上昇及び降下させる作動装置と、ホルダに引張力を加え、これによりプローブに長手方向軸線に沿って引張力を加えるようにする手段と、引張試験中にプローブに加わる力を測定するための力測定システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田などの溶融材料のボール又はバンプから形成されたボンドの引張強度を試験するシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、半田ボール又はバンプを含む半導体組立体のボンドに引張試験を行うための装置を含み、該装置は、直線状熱伝導性ピンを含むプローブと、プローブの先端をボンドの溶融温度又はそれ以上の温度まで加熱するためのヒーターと、プローブを支持し、該プローブにクランプ力をもたらすよう構成されたクランプ機構を含むホルダと、ホルダ及び該ホルダ内に支持されるプローブを上昇及び降下させる作動装置と、ホルダに引張力を加え、これによりプローブに引張力を加えるようにする手段と、引張試験中にプローブに加わる力を測定するための力測定システムと、を備える。 （もっと読む）