ノードソン コーポレーションにより出願された特許

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【課題】半径方向温度分布の均一性を高めるように発熱体から流体通路内の液体への熱伝達を改善する。
【解決手段】流体通路を介して供給される液体媒体を吐出する弁装置20であって、前記弁装置は、流体流路の壁を加熱する発熱体28を備え、少なくとも1つの混合要素29は、流体通路に挿入され、且つ、液体媒体が流体通路を流れているときに液体媒体に半径方向流れ成分を導入するように構成されている弁装置。 (もっと読む)


【課題】カートリッジと吐出端部の結合の不具合を改良する。
【解決手段】カートリッジ12とリテーナ14とを具備してなる吐出組立体10である。カートリッジ12は、吐出端部24を具備し、液体を保持するためのリザーバ22を形成している。吐出端部24は、コネクタ部分26を具備し、回転結合にて端部取付具を受け入れる。リテーナ14は、第1の開端部34を具備し、カートリッジ12を受けて、端部取付具の結合を許容する態様にて、コネクタ部分26を第1の開端部34に連通させる。リテーナ14は、カートリッジ12とリテーナ14との間の相対的回転を防ぐ態様にて、カートリッジ12と結合する。 (もっと読む)


【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第1の本体部材及び第2の本体部材を含む。第1の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第2の本体部材は、閉位置と開位置との間で第1の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第1の本体部材と枢着される。閉位置では、第1の締め付け面と第2の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第2の本体部材の磁石は、第2の本体部材が閉位置にあるときに第1の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第1の締め付け面及び第2の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 (もっと読む)


【課題】シリンジ内の液体の体積が減少しても、より一貫した体積の液体をパルス吐出するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】
本装置は、加圧された作動空気のための流入通路と連通すると共に液体を放出するための出口通路と連通するシリンジ本体構造体を備える。空気流入流量制御装置は、前のパルス吐出動作に起因したシリンジ本体構造体内の液体体積の減少に少なくとも部分的に応じる関係に従って、流入空気の流量を増大させるように動作可能である。 (もっと読む)


【課題】スロットノズルとバックロールとの間のギャップがスロットノズルの全幅にわたってほぼ一定になるようにする。
【解決手段】スロットノズルの研磨方法において、少なくとも二つのブロック(3,5)を重ね合わせて形成されたスリット(8)から流体を吐出させるスロットノズル(1)のリップ部(3a,5a)を研削装置(9)で研削し、室温における該リップ部(3a,5a)の長手方向の1メートル当りの真直度を200μm以内にする第一工程と、その後、別に用意した真円度3μm以内であって該スロットノズル(1)の長さ(L1)より長い面長(L2)をもつロール(11)であって、その外周面(11a)上に研磨手段(13)を設けた該ロールを回転手段で回転させる第二工程と、回転する該ロール(11)を該スロットノズル(1)の該リップ部(3a,5a)に押し当てて該リップ部(3a,5a)を研磨する第三工程とを備えた。 (もっと読む)


このホッパの1つの好適な用途は、細かい粉末コーティング材料を小径の缶の内側をコーティングする使用法に関連する。粉末ホッパが、粉末をスプレー・ガンに供給するための低乱流ゾーンを備える。低乱流ゾーンはホッパの内側にあるバッフルによって画定され、この低乱流ゾーンはバッフルの容積内にあり、粉末をホッパにバルク給送するのに、バッフルとホッパとの間の環状ゾーンが使用される。別の方法として、低乱流ゾーンは環状ゾーン内にあってもよく、粉末はバッフルの容積に加えられる。
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静電塗装作業のために容器Bを帯電させる装置及び方法は、静電塗装作業中に容器を支持する支持部材32を含み、該支持部材は、容器の表面と直接接触する非金属の導電性材料又は電気的に半導電性の部分を含む。電気的に半導電性の部分は、非金属、抵抗性又は低導電性の材料を含み、電気エネルギー源に結合されているため、容器は反対の極性に帯電されて、静電塗装作業によって生じる静電荷の蓄積を相殺又は低減する。
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【課題】真円度の良いロールを得るためのロール研磨方法を提供する。
【解決手段】第一のロール(17)のセンターだしを行ない、該第一のロール(17)の外周面(17c)と両端の軸受け部(17b)とを研削装置(31)で研削して室温における該第一のロール(17)の真円度を25μm以内にする第一の工程と、該軸受け部(17b)に軸受け(19)及び軸受けハウジング(23)を装着する第二の工程と、該軸受けハウジング(23)をベース(5)に固定する第三の工程と、該第一のロール(17)を回転させる第四の工程と、3μm以内の真円度を有し且つ外周面(3c)上に研磨手段(29)を備えた第二のロール(3)を回転させ、該第一のロール(17)の該外周面(17c)に該第二のロール(3)を押し当てて該第一のロール(17)の該外周面(17c)を研磨する第五の工程とを備えた研磨方法。 (もっと読む)


【課題】ダウンストリーム型プラズマで加工物を処理するプラズマ処理システムを提供すること。
【解決手段】本プラズマ処理システムの処理チャンバは、電力供給電極と接地板の間に一般的に配置されたプラズマ・キャビティを有するチャンバ蓋、プラズマ・キャビティから接地板で隔離された処理空間、および加工物を保持するための処理空間中の基板支持物を含む。プラズマ・キャビティで、直接プラズマが生成される。接地板は、プラズマ・キャビティから処理空間中に入ることを許されるプラズマから電子およびイオンを除去して遊離基のダウンストリーム型プラズマを供給する開口と適合される。この開口は、プラズマ・キャビティと処理空間の間の光の見通し通路も無くする。他の態様では、チャンバ蓋から少なくとも1つの取外し可能な側壁部を取り除いて、または挿入して、処理チャンバの体積を調整することができる。 (もっと読む)


紫外線放射硬化システム(10)が、光ファイバーケーブル又はシリコン管などの基板(26)を処理するために開示される。システム(10)は、プロセスチャンバ(12)を備え、処理されるべき基板(26)の連続片が搬送される。基板(26)がプロセスチャンバ(12)を通って移動すると、マイクロ波発生器(36)によって活性化されたプラズマランプ(34)からの紫外線放射が、基板(26)の表面を処理する。システム(10)は、異なるサイズの2つの楕円反射鏡(42,46)を備え、大きな直径の基板を紫外線放射で効率的に処理できるようになっている。システム(10)はまた、紫外線伝達導管(54)を備え、これは、基板(26)を取り囲むと共に、第1の部分(84)と第2の部分(86)とに分割され、第2の部分(86)は、第1の部分(84)から動けて、導管(54)を開き、導管(54)及びプロセスチャンバ(12)の内部に、基板(26)を挿入ないし整列できるようにする。
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