【課題】ディーゼルエンジンに用いられる潤滑油と軽油燃料の良否を自動的に判定するにあたり、従来より精度の高い粘度計測を実現して正確な判定を行い得るようにする。
【解決手段】ディーゼルエンジンに判定ユニット１２を搭載し、ディーゼルエンジンの稼働中に判定ユニット１２内の潤滑油用開閉弁１９及び燃料用開閉弁２４を制御してオイルチャンバ１７及び燃料チャンバ２２に潤滑油１１及び軽油燃料５を所定量ずつ採取し、ディーゼルエンジン１の停止後に振動が無くなった状態で潤滑油用粘度センサ２１及び燃料用粘度センサ２５により採取済みの潤滑油１１及び軽油燃料５の粘度を精度良く計測し、その精度の高い計測結果に基づいて潤滑油１１及び軽油燃料５の良否を制御装置にて正確に判定し得るように構成する。 （もっと読む）

【課題】 使用者が車椅子から離れる際、もしくは車椅子に乗り移る際にも車椅子を静止状態に維持するための車椅子ストッパー、該ストッパーを備えた車椅子、車椅子静止方法を提供する。
【解決手段】車椅子ストッパー１０は、地面に接する第１の位置と地面から離れた第２の位置との間に移動可能なステップ部１１と、ステップ部１１と車椅子１本体とをつなぐステー１２と、ステー１２を介してステップ部１１を第１の位置と第２の位置との間に移動させる移動機構１６，１７とから構成される。ステップ部１１を車椅子使用者又はその他の者が踏むことによりステップ部１１に体重が負荷され、ステップ部１１と地面の間で摩擦力による制動力が生じる。ステップ部１１は、車椅子の前後方向、両脇方向のいずれにも配置することができ、また走行時に使用者が足を乗せるフットレスト６を兼ねることもできる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの製造コストや製造期間を小さく抑えることができ、多品種少量の半導体モジュールの生産に適した治具を提供する。
【解決手段】治具２０は、半導体チップを備える絶縁基板が樹脂により被覆される半導体モジュールの成型に使用される。治具２０は、絶縁基板が載置されるベースプレート３０と、ベースプレート３０に載置されて、絶縁基板の周囲を囲む環状の枠体４０とを備える。枠体４０は、ベースプレート３０上に載置された状態で、絶縁基板の上方に位置する開口４０ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】機能ユニットを樹脂モールドで覆ってなるモールド成形体であって、用途及び使用形態などに応じて容易に所要外形のものを得ることができ、液密性に優れ、外部応力が機能ユニットに伝達されにくいものを提供する。
【解決手段】回路基板２１に取り付けられた機能部品２２〜２５を備える機能ユニット２と、該機能ユニットに適合された第１モールド４と、該第１モールドに適合された第２モールド６とを有する二重モールド成形体であって、第１モールド４は第２モールド６より線膨張係数の高い樹脂からなる。第１モールド４の線膨張係数は１８０〜３００ｐｐｍ／Ｋであり、第２モールド６の線膨張係数は８０〜１７０ｐｐｍ／Ｋである。第１モールド４の線膨張係数に対する第２モールド６の線膨張係数の比率は、０．３〜０．９である。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド樹脂からの応力を緩和することができる電子部品積層体の製造方法、およびダイボンド樹脂からの応力を安定して緩和することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装部と電子部品とからなる電子部品積層体であって、前記電子部品実装部と前記電子部品とは接着材層によって接合され、前記接着材層の厚さが、３μｍ〜２５μｍの範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のように薄膜チップの発熱によって得られた熱が、インナーリードなどに伝達し、被識別流体への放熱量が低下することで、センサーの精度を低下することがなく、正確な流体識別を行えるセンサーなどに用いられるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、前記インナーリード部と、電子部品実装部とを離間して配置する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド工程やワイヤーボンディング工程において、リードフレームのダイパッドへ薄膜チップを装着する時の圧力やワイヤーのボンディン圧によって、ダイパッド部が変形してしまうことがなく、モールド工程において、リードフレームとモールド樹脂との間でズレを生ずることのない電子部品実装部およびリードフレームならびにリードフレームを備えた電子デバイス、またこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を実装するための電子部品実装部に、前記電子部品実装部を支持するための支持突設部を有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装部に実装された電子部品に対して、モールド樹脂から加わる応力を極力抑え、精度良く正確に被識別流体の識別を行うことのできる電子部品積層体およびリードフレームならびにリードフレームを備えた電子デバイス、またこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品積層体が、電子部品を実装するための電子部品実装部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品と、前記電子部品に形成されたコーティング層と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】薄膜チップで発生した熱が金属製の電子部品実装部（ダイパッド部）へ伝達する熱量を抑制して、被識別流体への放熱量を十分に確保することで、センサーとしての感度を向上させることのできる電子部品実装部、およびセンサーとしての感度を向上させることで、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスに用いられるリードフレームであって、前記リードフレームに備えられた電子部品を実装するための電子部品実装部の実装面の面積を、前記電子部品の装着面の面積よりも小さく形成する。 （もっと読む）